3月16日，我們來解讀一下半導體和存儲芯片這兩個板塊。

先說半導體。今天半導體走出探底回升的走勢，打到前期低點後出現一根金針探底，這說明下方有明顯的承接盤，有資金在低位進場。畢竟科技方向是牛市的起手，科技不行，誰還能行？所以這個位置有承接是合理的。

接下來看它能否承接得住，以及承接之後怎麼走。首先，大周期上，半導體已經回踩了5周均線和5月均線，這是一個非常積極的信號，說明大周期回踩到位。回踩之後，要想上漲，小周期必須走好。什麼叫走好？就是K線站上均線，5日均線金叉10日均線，MACD翻紅。在這個形態走出來之前，主力可能就是在玩差價，通過殺跌拿籌碼。今天殺跌到前低附近，放量探底回升，就是典型的例子。

操作上，在均線金叉之前，可以按照5月線低吸、5日線高拋的思路做差價。站上5日線後，就會挑戰5周線。

再看存儲芯片，它是半導體的急先鋒，對整個半導體板塊至關重要。存儲芯片的大周期也回踩了5月線，小周期上5日線還沒金叉，但比半導體整體更強一些。它已經回補了前面的缺口，缺口補完後就可以關注了。半導體裏面，重點還是要看存儲芯片。當均線金叉、MACD翻紅之後，這個方向會有一波行情。選股方面，找均線多頭、MACD翻紅、有主力進場的品種。