金吾財訊 | 天弘科技(CLS)盤前股價上揚，暫升2.86%，報271美元。
消息面上，公司與AMD今日聯合宣佈，雙方達成戰略合作，將推出基於開放標準的全新 「Helios」 機櫃級人工智能平台。此次合作將 AMD 在高性能計算與人工智能計算領域的領先優勢，與 Celestica 在高端網絡交換技術領域的專業實力深度融合。
金吾財訊 | 天弘科技(CLS)盤前股價上揚，暫升2.86%，報271美元。
消息面上，公司與AMD今日聯合宣佈，雙方達成戰略合作，將推出基於開放標準的全新 「Helios」 機櫃級人工智能平台。此次合作將 AMD 在高性能計算與人工智能計算領域的領先優勢，與 Celestica 在高端網絡交換技術領域的專業實力深度融合。
免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。