文｜今朝新聞

2月26日，蔚來旗下車規芯片子公司安徽神璣技術完成22.57億元首輪孖展，投後估值直逼百億元，本輪孖展彙集了合肥國投、合肥海恒、IDG資本、中芯聚源、元禾璞華等多家產業資本和行業頭部機構。此次孖展將有利於神璣公司持續地研發和推廣高端、高競爭力的芯片產品。

圖源：蔚來資本公衆號

這是2026年車規芯片賽道最大額的首輪孖展，更是車企造芯從內部自用走向市場化孖展的標誌性事件。蔚來此番動作，看似是佈局智能駕駛核心算力的一步棋，實則藏着切割芯片研發虧損、緩解現金流的深層考量。

資本棋，蔚來分拆22億孖展的背後

蔚來把芯片業務從整車體系裏剝離出來，完成首輪市場化孖展，這並非一次簡單的業務拆分，而是一場兼顧控制權、風險分攤與產業價值重估的佈局。

安徽神璣是這場佈局的核心標的，它成為市場化運作的芯片主體，這一步，是蔚來在硬科技研發重投入下的現實選擇。

2025年6月17日，安徽神璣技術有限公司正式成立，註冊資本超7500萬元，白劍出任法定代表人，李斌擔任董事長，蔚來汽車科技（安徽）有限公司持股86.27%。2026年2月首輪孖展完成後，蔚來持股降至62.7%，仍保持絕對控股地位。另外，神璣公司投資者將合共持有27.3%的股權，剩下10%股權由管理股份激勵計劃的實體持有。

圖源：天眼查

這家公司從誕生之初就聚焦高端車規芯片領域，是國內首家實現5nm車規芯片研發與規模化商用的企業，核心產品神璣NX9031是蔚來智駕算力自主的關鍵載體。這款採用異構衆覈資源池架構的5nm車規高階智駕芯片，能覆蓋感知、規控及座艙計算等多場景。

2024年流片成功後投產，至今累計出貨超15萬套，蔚來品牌車型全系搭載。本輪孖展落袋後，神璣將繼續推進下一代高性能智駕芯片及多領域芯片研發，蔚來把算力自主的核心使命，交到了這家子公司手上。

22.57億元的首輪孖展，背後的投資方陣營劃分清晰，合肥國資等政府，IDG資本等財務資本，中芯聚源等產業資本。蔚來牢牢掌握着神璣的絕對控制權，從根源上避免核心智駕芯片技術流失，引入多方資本，讓市場一起來分攤芯片研發的高風險，緩解整車業務的資金壓力。

牽手產業資本，是為了綁定半導體產業鏈的優質資源，為芯片的研發、量產打通供應鏈。

蔚來執意分拆芯片業務，最核心的動因還是持續高企的研發成本壓力。

把芯片業務分拆出去，蔚來就將這部分研發成本從整車利潤表中剝離，既優化了財報表現，又實實在在緩解了企業的現金流壓力。

不同類型的投資方，入局神璣的訴求也各有不同，這也決定了這場孖展的底層邏輯。IDG資本這類財務資本，核心目標是瞄準科創板IPO，中芯聚源這類產業資本，更想鎖定神璣未來的代工、封測訂單，同時綁定蔚來的車芯供應鏈，實現半導體與汽車產業的協同發展。合肥國資助力合肥打造「整車-車芯」的產業集群，一舉拿下稅收、就業及產業升級的多重收益。

而蔚來通過這次分拆，也實現了自身的戰略佈局。

讓技術實現獨立資本化，把芯片業務從整車業務的估值區間中剝離，放進半導體賽道享受對應的估值紅利，實現企業整體價值的重估，大幅優化整車業務的財務指標。

另外，重構產業鏈價值，把車規芯片這一核心環節的價值從整車製造中剝離出來，凸顯其在智能汽車產業鏈中的獨立價值，讓蔚來跳出整車業務的盈利約束，找到新的價值增長點。

5nm車規芯片量產的技術成色

神璣NX9031的5nm車規芯片量產，是蔚來給市場交出的技術答卷，也是神璣能撐起百億估值的核心底氣。但技術突破不等於商業成熟，量產落地也不代表國產替代的完成，答案藏在蔚來的交付數據與財報拐點裏，也藏在產業現實的種種短板中。

規模化的裝車場景，是神璣芯片能從實驗室走向量產的重要基礎。2026年2月，蔚來交付新車20797輛，按年增幅達57.6%。

2026年前兩個月，蔚來累計交付47979輛，按年增長77.3%，這份交付數據來自蔚來2026年2月的交付公告。

圖源：蔚來汽車公告

持續走高的銷量，為神璣芯片提供了穩定且充足的裝車需求，NX9031自投產以來累計出貨15萬套，恰好對應着蔚來近年高端車型的交付規模。

更值得關注的是，蔚來的財報拐點與芯片自研之間，形成了強關聯，芯片降本成了蔚來盈利兌現的核心驅動力之一。

從技術自主率與量產真實性來看，神璣NX9031確實實現了國產高端車規芯片的階段性突破。這款芯片的核心IP以及芯片設計環節，都實現了全棧自研，一舉打破了英偉達Orin、高通8295等海外芯片對國內高端智駕芯片市場的長期壟斷。

在量產層面，這款芯片流片一次成功，還通過了嚴格的車規級可靠性測試，完全符合汽車級芯片的可靠性與穩定性要求，累計15萬套的出貨量更是實現了全系搭載蔚來車型，真正完成了從實驗室研發到市場化商用的關鍵跨越。這一步突破，標誌着國內車企在高端車規芯片的設計環節，終於實現了自主可控。

只是，這看似亮眼的技術突破背後，藏着四道繞不開的產業坎，這些坎不僅是神璣的技術短板，更是整個中國車規芯片產業面臨的普遍困境，也讓這款5nm芯片的技術成色打了不小的折扣。

而成本控制的難題，同樣制約着神璣的發展。5nm車規芯片的研發與量產，本身就有着高投入、高成本的特點。

而目前神璣的芯片僅供應蔚來內部，裝車規模還沒達到攤薄成本的臨界點，規模效應根本無法體現，芯片成本仍處於高位。

另外，營收結構的單一，則讓神璣的商業抗風險能力顯得格外脆弱。當前神璣的芯片營收，依賴來自蔚來內部裝車，沒有任何外部車企客戶。

這種單一的營收結構，讓神璣的商業價值完全綁定蔚來的銷量表現，若蔚來的銷量出現下滑，神璣的芯片業務將直接受到衝擊。更重要的是，未能實現外部供貨，也意味着其芯片的技術性能、兼容性尚未得到行業的廣泛驗證，芯片的技術價值無法通過市場化外供實現真正的放大。

軟件生態的適配滯後，更是讓神璣的技術價值難以真正走向市場。

儘管神璣對外表示，芯片已實現與主流開發生態的兼容，但目前其配套的軟件工具鏈，僅適配蔚來自身的智駕系統，並未對第三方車企開放。

車規芯片的價值，從來都不只是硬件本身，更在於軟件生態的適配與協同。沒有完善的軟件生態，其他車企即便想採用神璣的芯片，也會面臨適配難、成本高的問題，神璣的技術優勢自然也就無法轉化為市場化的競爭優勢，其商業化拓展的空間也因此被大大制約。

車企造芯潮下，蔚來的未來和博弈

蔚來分拆神璣孖展，又實現5nm芯片量產，從來都不是一家企業的孤軍奮戰。這一動作，置身於全球智能電動化的浪潮中，也紮根在國內車企扎堆造芯、國產車規芯片國產替代的行業背景下。

如今的車規芯片賽道，早已成了智能汽車產業鏈的必爭之地，高端算力芯片的研發與量產更是行業角逐的核心，這背後，是複雜的行業格局與產業博弈。

智能電動化的浪潮，正推動車規芯片的需求迎來爆發式增長，可國產高端芯片的供給缺口與技術壁壘，卻形成了鮮明的矛盾，這成了行業發展的核心痛點。

高端算力芯片成了智能駕駛的核心硬件基礎，可國內企業在先進製程代工、車規認證、軟件生態等方面的技術壁壘，讓國產芯片難以滿足市場的真實需求，高端市場依舊被海外企業牢牢壟斷。

車企造芯的浪潮裏，不同玩家走出了截然不同的路，蔚來的分拆獨立孖展模式，小鵬的自研自用，比亞迪的垂直整合，理想的外購和合作，四種模式各有取捨，也各藏利弊，而衡量這些模式的核心，無非是研發投入、成本進度、商業化效率與風險可控性。

蔚來在芯片及智能駕駛領域長期高投入，通過分拆神璣實現研發成本表外化，優化財報表現，只是商業化目前僅實現內部自用，後續雖有外供潛力，但尚未落地；研發風險通過市場化孖展實現了分攤，風險可控性處於中高水平。

小鵬自研圖靈7nm智駕芯片於2025年Q2量產上車，目前主要服務自身智駕系統，同時正洽談外供。比亞迪則走了垂直整合的路子，實現了設計、製造、封測的全鏈自主，商業化以自用為主、少量外供，依靠龐大的銷量規模攤薄成本。

理想初期以外購地平線、英偉達芯片為主，同時自研M100智駕芯片已於2025年流片成功並上車路測，計劃2026年量產落地。

特斯拉、豐田、大衆的造芯模式雖各有不同，但都抓住了設計自主、代工多元、生態協同的核心。

特斯拉採用「自研、雙代工、自建晶圓廠」的模式，自研FSD芯片的算力架構，牢牢掌握核心技術，同時通過台積電、三星雙代工保障產能，還佈局自建晶圓廠以降低長期成本，從根源上規避單一供應鏈的風險。

豐田則選擇「合作自研和供應鏈綁定」，與瑞薩電子合作自研車規MCU芯片，聚焦自身需求的基礎芯片，不盲目追求先進製程，通過深度綁定供應鏈實現研發與商業化的平衡。

大衆則打造「子公司自研和合資落地」的模式，由子公司CARIAD自研智駕算法等核心技術，再與高通、地平線合資造芯實現量產，避免單打獨鬥，藉助外部力量快速實現技術落地。

蔚來的佈局，並未侷限於車規芯片這一個賽道，據天眼查資料顯示，其通過蔚來資本入股海德氫能（德明能（南京）新能源），佈局氫能燃料電池芯片研發。

另外，蔚來旗下企業蔚能宣佈完成C3輪股權孖展，本輪孖展金額為10億元，截至目前蔚能C輪累計孖展金額達近20億元，引入海寧經開、海南澄邁、眉山東坡數家國有資本股東的基礎上，C3輪孖展中新引入合肥建投、合肥經開兩家重要股東。

對於蔚來與神璣而言，此次22.57億元的首輪孖展，徹底打開了新的發展空間，未來的機會也清晰地擺在眼前。神璣可藉助首輪孖展的資本加持，後續啓動Pre-IPO及科創板IPO，享受半導體賽道的估值紅利，實現企業價值的進一步提升，大幅緩解蔚來整車業務的資金壓力。