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據媒體報道，英偉達GTC大會於2026年3月16日-19日舉辦，作為全球AI算力領域的風向標，本次大會將揭曉Rubin、「飛曼」等新一代GPU核心參數，集中展示CPO交換機、電源架構、液冷散熱等算力基建環節的技術突破與商業化落地進展。
據官網信息，黃仁勳將於太平洋時間3月16日11：00-13：00（北京時間3月17日凌晨02：00-04：00）發表主題演講。屆時黃仁勳將在聖何塞SAP中心登台，向開發者、分析師和媒體介紹英偉達未來一年的規劃。
多家券商發布前瞻研報，從不同角度解讀本次大會可能帶來的產業變革與投資機遇。
國聯民生證券認為，英偉達已構建覆蓋核心芯片、光電器件、材料、封裝製造的全球化CPO核心供應鏈體系，本屆GTC的核心關注點在於下一代AI芯片路線圖和網絡架構方案，特別是scale-out網絡架構（Quantum-X和Spectrum-X CPO交換機）的技術細節。
此外國聯民生證券指出，受英偉達GTC大會催化，市場主線將延續「速率+功率」，建議重點關注PCB、CPO、存儲、電源、散熱等相關產業鏈。
國金證券表示，GTC2026大會，建議重點關注CPO、LPU、AI 液冷、AI 電源、正交背板、Feynman 架構等方向。英偉達在本次GTC大會上有望推出整合 Groq LPU 技術的全新推理芯片，以應對AI推理側高效能、低成本的需求及行業競爭。我們認為，大模型的持續升級及 OpenClaw 等AI 應用的崛起，對算力需求持續強勁，英偉達在技術上不斷升級迭代，AI 算力硬件價值不斷提升，繼續看好 AI核心算力硬件。
國泰海通發布研報稱，2026年GTC最值得關注的並不是某一顆芯片的參數刷新，而是英偉達是否會通過Rubin的系統化落地、Feynman的路線圖釋放，以及光互聯、供電和液冷一體化升級，正式把行業從「購買GPU」推進到「部署AI工廠」的新階段。建議關注：AI芯片、算力、存儲。
東方證券指出，英偉達GTC大會即將召開，預計將發布全新VeraRubin平台以及下一代Feynman架構的最新進展，VR平台或將採用微通道冷板技術，預計其對液冷散熱性能需求將高於GB300平台，有望帶動液冷系統價值量進一步提升。隨着英偉達、谷歌等出貨預期向上、芯片散熱需求提升，預計進入海外廠商供應鏈的國內供應商將持續迎來發展機遇。
中信證券指出，英偉達GTC2026大會召開在即，預計公司的芯片產品矩陣有望進一步擴充，除Vera Rubin AI平台的全套六款核心芯片外，有可能在大會上披露Rubin Ultra芯片及機櫃更多細節，帶來數據互聯、供能等設計架構革新，正交背板、CPO等新產品落地能見度有望進一步提升。同時英偉達或發布LPU推理芯片，將與CPX芯片共同擴充其推理版圖。此外英偉達亦可能展望下一代Feynman架構升級方向，分享對於未來算力基礎設施及AI產業的理解和判斷。看好英偉達GTC 2026大會將進一步強化市場對於AI產業持續增長、增量邏輯兌現的信心。
責任編輯：石秀珍 SF183