快科技3月13日消息，調研機構TrendForce日前發布了2025年全球TOP10晶圓代工排行榜，台積電依然是毫無爭議的第一，而且份額佔了全球70%。

TrendForce指出，2025年全球晶圓代工行業產值合計1695億美元，按年增長了26.3%，不過今年的情況有些複雜，上半年有廠商提前備貨的需求，產能保持穩定，但下半年受限於存儲芯片漲價，需求有下降的可能，導致芯片代工行業的產能有隱憂。

具體來看廠商方面，台積電依然是第一，在這個排行榜上無人能撼動他們的地位，以1225.4億美元的營收遙遙領先，而且市場佔有率還在提升，從2024年的64.4%提升到69.9%，實際上Q3、Q4季度旺季時都超過了70%，今年全年都超過70%應該沒啥問題。

台積電的優勢也不用多說了，先進工藝上喫下全球最大的份額，3nm不論是移動芯片還是AI芯片都供不應求，今年還有2nm工藝助力。

其實還有個事實要注意，哪怕是成熟工藝的28nm，台積電的市場份額也還是最多的，全年營收貢獻85.7億美元，營收佔比7%。

第二名是三星，營收126.34億美元，這是排除了三星芯片自營的部分，只算代工部分的業務，市場份額7.2%，但三星的地位比2024年是下滑的。

三星今年的代工業務有可能比較大的進步，2nm工藝量產，4nm工藝也穩定成熟了，甚至就連多年前的8nm工藝都隨着RTX 3060的重啓有了新訂單。

排行榜第三位是中芯國際，去年全年營收也有93.3億美元了，按年大漲了16.2%。

中芯國際的優勢很明顯，近年來國產替代的需求極速上漲，先進工藝產能更是供不應求，現在的問題是中芯國際能不能順利擴產。

未來幾年中大家有可能看到中芯國際超越三星成為晶圓代工市場的第二，不過能否做到這一點還是要看先進產能是否可以快速提升起來。

事實上在芯片代工這個領域，除了三星是韓國企業、高塔是以色列企業之外，其他幾家都是大陸與台系廠商，市場集中度很高。