（原標題：【新股IPO】廣合科技（01989.HK）3月20日上市，發行價71.88港元募資31.75億港元，國元證券予「申購」評級）金吾財訊|根據國元證券新股研報內容，廣合科技（01989.HK）預計於2026年3月20日上市，發行價為每股71.88港元，全球發售4600萬股（包括460萬股香港公開發售及4140萬股國際配售）。本次上市聯席保薦人為中信證券及滙豐。 公司主營業務為研發、生產及銷售應用於算力服務器及其他算力場景的定製化印刷電路板（PCB）。根據弗若斯特沙利文的資料，以2022年至2024年的算力服務器PCB累計收入計，公司在全球算力服務器PCB製造商中排名第三。 行業前景方面，據弗若斯特沙利文報告，全球PCB市場規模從2020年的620.0億美元增長至2024年的750.0億美元，期間年複合增長率為4.9%。預計2024年至2029年市場規模將繼續以4.5%的年複合增長率穩健成長。 財務狀況顯示，公司收入持續增長，2022年至2024年收入分別為人民幣24.12億元、26.78億元及37.34億元；同期淨利潤分別為人民幣2.80億元、4.15億元及6.80億元。2025年前九個月，收入與淨利潤分別達人民幣38.35億元及7.18億元，盈利呈上升趨勢。本次上市總募資額（按中間價計算）約為31.75億港元。 國元證券予以‘申購’推薦。