3月18日，美光科技2026財年第二季度財報顯示，公司營收按年增長將近兩倍至約239億美元，毛利率飆升至創紀錄的75%，並給出了第三財季高達81%的毛利率指引。同時，美光宣佈2026財年資本支出將超過250億美元，且2027財年的建築相關支出將按年增加超100億美元。美光盤後股價先漲後跌，最大跌幅近5%。

市場的核心分歧點在於「錢」。在隨後美光舉行的電話會上，投資者最關心的問題集中在三個方面：為何要在此時開啓如此龐大的資本開支計劃？高達81%的毛利率指引是否具備可持續性？以及美光在英偉達AI芯片供應鏈中的真實身位。

高昂資本支出引發市場擔憂

「我們預計2027財年的資本支出將大幅增加。」美光CEO Sanjay Mehrotra在會上表示。

根據指引，美光2026財年（截至今年8月）的資本支出將超過250億美元，遠超分析師預期的224億美元。2027財年的建築相關資本支出還將在此基礎上激增超過100億美元。這種「燒錢」速度引發了投資者對未來自由現金流和產能過剩的擔憂，並且高昂成本掩蓋了強勁的銷售預期。

管理層對此給出了底層的產業邏輯：現在的錢，不得不花。

Sanjay解釋道，「大部分支出的增加是由無塵室設施相關的資本支出驅動的。」這包括中國台灣銅鑼廠和美國工廠的擴建。AI對高帶寬內存（HBM）的貪婪需求正在吞噬現有的產能。由於HBM芯片的裸片尺寸更大、工藝更復雜，它對晶圓的消耗量遠超傳統DRAM。

同時，先進製程的物理極限也在逼近。Sanjay指出：「節點遷移導致的單片晶圓位元（Bits per wafer）增長正在下降。」這意味着，僅僅依靠技術升級已經無法滿足市場對容量的渴求，必須真金白銀地去建新廠、買極紫外光刻機（EUV）。新產能的建設周期長達數年，美光必須現在就為2027年乃至2028年的AI需求買單。

首籤五年期協議鎖定長期需求，並深度綁定英偉達

為了對沖鉅額投資帶來的風險，美光正在改變其商業模式。Sanjay Mehrotra宣佈，公司已經簽署了首個五年期戰略客戶協議（SCA）。這與過去通常為期一年的長期協議（LTA）截然不同。

他解釋說，這些多年度協議包含了具體的承諾，能夠為公司的業務模式提供更好的可見性和穩定性，同時也讓客戶在供應極度緊張的環境下獲得保障。

同時，市場高度關注美光在HBM領域的進展及其與英偉達的合作關係。Sanjay Mehrotra在會上確認，美光已於2026年第一季度開始量產出貨HBM4 36GB 12H產品，該產品專為英偉達的Vera Rubin架構設計。

「隨着HBM4生產的推進和批量出貨的進行，我們預計達到成熟良率的速度將快於HBM3E，」Sanjay Mehrotra強調。此外，美光還在開發下一代HBM4E，預計將於2027年量產，這將進一步鞏固其在高端AI加速器供應鏈中的地位。

結構性缺貨支撐81%超高毛利率

美光給出的第三財季毛利率指引高達81%，這一數字震驚了華爾街。分析師在提問環節反覆追問其可持續性以及未來的定價邏輯。

CFO Mark Murphy的回答揭示了當前存儲市場的本質變化：「AI是一個具有變革性的長期驅動力。AI不僅需要更多的內存，還需要更高性能的內存。」

這打破了以往「供需錯配導致價格暴漲、隨後產能過剩導致價格暴跌」的傳統存儲周期宿命。Sanjay補充了一句極具衝擊力的話：「AI不僅僅增加了對存儲的需求，它從根本上將存儲重塑為AI時代的決定性戰略資產。」

當前市場存在一個「木桶效應」：AI大模型的算力瓶頸已經不在計算芯片，而在於內存的帶寬和容量。沒有更快、更大的內存，AI就無法進一步降低Token的計算成本，也無法支持更復雜的代理AI（Agentic AI）推理。

不僅是HBM，傳統數據中心SSD的需求也在井噴。電話會透露，由於向量數據庫和緩存卸載等AI用例的增加，美光數據中心NAND收入在第二財季實現了按月翻倍，且需求遠超可用供應。

關於周期持續性，Mehrotra直言：「供應極其緊張，而且各個終端市場都緊。」當分析師追問客戶實際拿貨情況，他確認上一季度的表述仍然成立：「一些關鍵客戶在中期，我們只能滿足其需求的50%到三分之二，這種情況仍然存在。」

供給側的「硬約束」被反覆點名：潔淨室受限、新建周期長、HBM佔用晶圓能力（trade ratio）上升、先進製程遷移導致單位晶圓比特增長放緩、以及庫存偏低等。Murphy在回答毛利率可持續性時也把結論說得更直白：「我們已經指出，市場狀況預計會在2026年之後仍然非常緊張。」

公司還給出2026年行業出貨（比特）展望，用來支撐「緊平衡延續」的敘事：

• 預計2026年行業DRAM比特出貨增長低20%區間（略高於此前預期）；
• 預計2026年行業NAND比特出貨約增長20%。

當被問及價格上漲是否會壓制PC與手機等消費電子需求時，Mehrotra的回答是「承認影響、但不改配置趨勢」。

他表示，價格敏感市場「可能有部分需求受到更高價格影響」，但整體需求仍「相當強」。同時，公司仍希望保持終端市場多元化供給，而不是只押注數據中心。

不過，美光也給出一個更具體的短期判斷：在2026年，由於DRAM與NAND供給受限，PC與智能手機整機出貨「可能下滑到低兩位數百分比區間」。

中長期的對沖變量是「單機內容量」。美光列舉了多項「端側AI」帶來的配置上移：

• 具備端側agentic AI能力的PC，推薦內存「至少32GB」，約為平均PC的兩倍；
• 個人AI工作站（如DGX Spark、Ryzen AI Halo）出現「128GB配置」；
• 智能手機方面，12GB及以上DRAM的旗艦機型佔比在最近一個季度已接近「80%」，而一年前「不到20%」。

電話會全文如下：

美光科技 2026 財年第二季度財報電話會議

Event Date: 03/18/2026 Company Name: Micron Event Description: Q2 2026 Earnings Call Source: Micron

演示環節 (Presentation)

接線員 (Operator): 女士們、先生們，感謝您的加入，歡迎參加美光科技 2026 財年第二季度財務電話會議。在今天的準備好的發言之後，我們將主持問答環節。現在我將把會議交給投資者關係部的 Satya Kumar。Satya，請講。

Satya Kumar, 企業副總裁兼投資者關係與財務總監: 感謝大家，歡迎參加美光科技 2026 財年第二季度財務電話會議。今天與我一同出席會議的有我們的董事長、總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra，以及我們的首席財務官 Mark Murphy。今天的會議正通過我們的投資者關係網站（investors.micron.com）進行網絡直播，包含音頻和幻燈片。此外，詳細說明我們季度業績的新聞稿以及本次會議的發言稿也已發布在網站上。

今天的討論包含前瞻性聲明，這些聲明受到風險和不確定性的影響。這些前瞻性聲明包括有關我們未來財務和運營表現的聲明，以及我們業務、客戶、市場、行業、產品、監管及其他事務的趨勢和預期。這些聲明基於我們當前的假設，我們不承擔更新這些聲明的義務。請參閱我們最近向美國證券交易委員會（SEC）提交的 10-K 表格、10-Q 表格及其他文件中的財務報告，以獲取有關可能導致實際結果與預期產生重大差異的風險和不確定性的更多信息。

除非另有說明，今天對財務業績的討論均基於非美國通用會計準則（Non-GAAP）進行列報。GAAP 與 Non-GAAP 財務指標的調節表可以在我們的網站上找到。現在我將把會議交給 Sanjay。

Sanjay Mehrotra, 董事長、總裁兼首席執行官: 謝謝 Satya。

美光在第二財季取得了非凡的業績，在營收、毛利率、每股收益（EPS）和自由現金流方面均創下驚人的紀錄。季度營收按年去年幾乎增長了兩倍，DRAM、NAND、HBM 以及各個業務部門的營收均創下新高。我們對第三財季單季度的營收指引，甚至超過了截至 2024 財年公司歷史上任何一年的全年營收。展望第三財季，我們預計營收、毛利率、每股收益和自由現金流將創下非凡的歷史新高。

基於對我們業務持續強勁的信心，我很高興地宣佈，董事會已批准將我們的季度股息提高 30%。我們業績和前景的提升，得益於 AI 驅動的存儲需求增長、結構性供應受限，以及美光全面而強勁的執行力。我們的內存和存儲解決方案處於這場 AI 革命的核心。內存讓 AI 變得更智能、更強大，從而支持更長的上下文窗口、更深層的推理鏈以及多智能體編排。

隨着 AI 的發展，我們預計計算架構將變得越來越依賴內存。這就是為什麼我們堅信美光是 AI 浪潮中最大的受益者和賦能者之一。AI 不僅增加了對內存的需求，更是從根本上將內存重塑為 AI 時代的決定性戰略資產。

我們繼續與客戶推進簽署「戰略客戶協議（SCA）」。這與過去的「長期協議（LTA）」不同，SCA 具有跨越多年的具體承諾，能為我們的商業模式提供更好的可見性和穩定性。這些 SCA 也能為客戶規劃自身業務提供更大的確定性，同時加強客戶對我們廣泛產品組合的長期投入。我們非常高興已經簽署了首個為期五年的 SCA。

我們在推進行業領先的 1-gamma DRAM 和 G9 NAND 技術節點量產方面取得了極大進展。我們預計 1-gamma 將成為美光歷史上產量最高的節點。我們的 1-gamma 節點已經是達到成熟良率最快的節點，其產量爬坡速度超過了我們歷史上所有先前的節點，並有望在 2026 年中旬佔據我們 DRAM 比特（bit）組合的絕大部分。我們計劃在 1-delta DRAM 節點增加極紫外光刻（EUV）的應用，利用最新一代的 EUV 設備。這些更先進的 EUV 設備將幫助我們在向 1-delta 及更先進節點演進時，優化無塵室的空間效率和圖案化工藝。在 NAND 方面，我們的 G9 節點也正按計劃推進，預計在 2026 年中旬佔據大部分的比特產量。本季度，我們的 QLC 比特佔比也創下了歷史新高。

展望未來，我們預計在博伊西（Boise）和新加坡工廠將研發（R&D）與大規模製造業務集中佈局，能加快我們前沿產品推向市場的速度。我們看到內存和存儲在跨細分市場賦能 AI 時代方面蘊含着前所未有的機遇，因此預計在 2027 財年大幅增加我們的研發投資。

美光的技術領先地位、卓越產品和製造執行力正在客戶的質量評分中得到認可。我很高興向大家報告，絕大多數客戶在質量方面將美光排在第一位。

轉向我們的終端市場。AI 需求正在推動數據中心的 DRAM 和 NAND 比特（bit）總潛在市場（TAM）在 2026 年首次超過整個行業 TAM 的 50%。受智能體 AI（agentic AI）引發的工作負載需求以及廣泛的服務器更新周期共同驅動，傳統服務器需求依然強勁。AI 服務器需求持續旺盛。目前，AI 和傳統服務器的需求都受到 DRAM 和 NAND 供應不足的制約。在 AI 和傳統服務器增長的帶動下，我們預計 2026 年服務器出貨量將實現百分之十幾（low-teens）的增長。隨着新平台的引入，我們預計 2026 年服務器的 DRAM 搭載量將繼續增長。

在英偉達（NVIDIA）的 GTC 大會上，我們宣佈美光已在 2026 年第一季度開始批量出貨專為 NVIDIA Vera Rubin 設計的 HBM4 36GB 12層（12H）產品。隨着 HBM4 產能爬坡和批量出貨的展開，我們預計其達到成熟良率的速度將快於 HBM3E。我們還提供了 HBM4 16層（16H）產品的樣品，該產品在每個 HBM 模塊中提供 48GB 的容量，比 HBM4 12H 增加了 33%。我們的下一代 HBM 產品 HBM4E 的開發工作正在順利進行中，預計將在 2027 年實現量產。我們的 HBM4E 將採用美光經過量產驗證、行業領先的 1-gamma DRAM 技術節點，並有望在性能上實現階躍式提升，從而賦能全行業全新一代的 AI 計算平台。此外，HBM4E 的定製化選項為我們提供了進一步實現差異化的機會，並能與客戶進行更深入的研發合作。

美光首創了專為數據中心設計的 LPDRAM，其功耗僅為 DDR DRAM 服務器模塊的三分之一。基於這一領先優勢，我們推出了業界首款 256GB LP SOCAMM2 產品的樣品。該產品採用我們的 1-gamma 節點製造，可為每個 CPU 提供高達 2TB 的龐大容量，這比一年前的搭載量翻了四倍。我們看到未來幾年 LPDRAM 在數據中心的應用將不斷擴大，我們很高興能在這個市場中保持行業領先且具創新性的產品路線圖。

AI 推理的快速增長正在推動針對特定工作負載的「Token 經濟學」進行優化的新架構的出現。美光廣泛的 HBM、LP、DDR 和 SSD 產品組合是這些架構的關鍵賦能者。在 GTC 大會上最新發布的 NVIDIA 與 Groq 3 LPX 中，在一個機架級架構裏實現了高達 12TB 的 DDR5 內存搭載。

由於向量數據庫和 KV 緩存卸載（KV cache offload）等 AI 用例的出現，以及 SSD 在容量存儲層中的份額不斷增長，我們看到數據中心對基於 NAND 的存儲需求正在加速。美光的數據中心 SSD 產品組合得益於我們的技術領先地位和垂直整合能力，覆蓋了從最高性能到最大容量的全部範圍。我們目前正在大規模量產基於 G9 NAND 的 PCIe Gen6 高性能數據中心 SSD。我們的 122TB 大容量 SSD 正獲得廣泛採用，其每瓦順序讀取吞吐量是同等容量機械硬盤（HDD）配置的 16 倍。我們的戰略和執行力正在轉化為實實在在的成果。2025 年，我們在數據中心 SSD 市場的份額連續第四年增長，創下新紀錄。在第二財季，數據中心 NAND 營收按月增長了一倍多，達到全新的歷史最高水平，我們預計在接下來的季度將進一步增長。美光的數據中心 SSD 產品組合行業領先，我們已經在客戶群中獲得了大量穩固的設計採納（design wins）。

在可預見的未來，我們看到 NAND 的需求將大大超過我們的可用供應。在 2026 年，包括 DRAM 和 NAND 供應受限在內的多種因素，可能會導致 PC 和智能手機的出貨量出現小幅雙位數（low double-digit）的下降。但隨着時間的推移，我們預計端側 AI（on-device AI）的價值將推動 PC 和智能手機中內存容量的強勁增長。在 PC 領域，最近出現了一些令人興奮的創新，比如基於智能體 AI 應用程序的 OpenClaw，AI 智能體可以在主機 PC 上獨立執行任務，同時也可以啓動雲端的工作負載。具備端側智能體 AI 功能的 PC，其推薦內存配置至少為 32GB，是普通 PC 的兩倍。此外，個人 AI 工作站（如 NVIDIA DGX Spark 和 AMD Ryzen AI Halo）這一快速增長的新品類，配備了 128GB 的內存配置，非常適合在端側運行大型語言模型。

同樣，在智能手機領域，各大 OEM 廠商最近發布了新的旗艦設備（如三星 Galaxy S26 和谷歌 Pixel 10），它們都將智能體 AI 集成到了移動操作系統中。搭載 12GB 或更高 DRAM 容量的旗艦智能手機出貨佔比在去年第四季度增加到近 80%，而一年前這一比例還不到 20%。憑藉業界領先的產品組合，美光已做好充分準備，以加速把握這些市場中的機遇。

在 PC 領域，美光完成了一家主要 OEM 廠商對 LPCAMM2 的認證。在 CES 展會上，我們發布了業界首款基於 G9 NAND 的 Gen5 QLC 客戶端 SSD。美光的 LPDDR5X 現已設計應用於領先的個人 AI 工作站中，隨着向關鍵客戶的大量出貨，進一步擴大了我們的可尋址市場。在智能手機領域，美光繼續收到 OEM 及生態系統合作伙伴對我們基於 1-gamma 節點的 LPDDR6 樣品的濃厚興趣和積極反饋。我們進一步擴大了勢頭，完成了 10.7 Gbps 1-gamma LPDDR5X 16Gb 產品的額外認證並投入量產。

我們看到汽車、工業和嵌入式市場的定價情況持續改善。AEBU（汽車和嵌入式業務部門）的總營收創下歷史新高，本季度汽車和工業部門的合併營收超過了 20 億美元。在汽車領域，OEM 廠商正在加速部署 L2+ 級別的 ADAS（高級駕駛輔助系統）。目前市面上普通汽車的 ADAS 能力低於 L2 級別，包含約 16GB 的 DRAM；而具備 L4 級自動駕駛能力的車輛則需要超過 300GB。隨着更高級別的 ADAS 和智能座艙的普及，我們預計汽車內存需求將呈現強勁的長期增長。我們已經展示了業界首款車規級 1-gamma LPDDR5 DRAM 樣品；在 NAND 方面，我們在業界率先推出了基於 G9 節點的 UFS 4.1 汽車解決方案，進一步鞏固了我們在該市場的技術領先地位。

AI 的快速進步正在極大增強機器人的能力。我們相信，我們正處於機器人技術 20 年增長軌跡的起點，預計機器人將成為科技領域最大的產品類別之一。人形機器人將全面具備 AI 能力，並由媲美高端 L4 級自動駕駛汽車的計算平台驅動，因此需要巨大的內存和存儲容量。我們預計，這一令人興奮的新興增長品類將進一步夯實塑造我們行業環境的長期有利因素。美光處於非常有利的地位，能夠憑藉業界領先的技術、產品解決方案和運營能力，通過與客戶的緊密合作來利用這一機遇。

現在轉向我們的市場展望。我們預計 2026 年 DRAM 和 NAND 行業的比特（bit）需求都將受到供應的制約。我們繼續預計，2026 年之後 DRAM 和 NAND 的供需狀況都將保持緊張。我們預計 2026 年全行業 DRAM 比特出貨量將增長 20% 出頭（low 20s），略高於我們之前的預期。在 DRAM 方面，無塵室空間的限制、漫長的建設周期、更高的 HBM 晶圓消耗比例（trade ratio）、更高的 HBM 增長率以及節點遷移導致的單片晶圓比特產出下降，共同制約了比特供應的增長。我們預計 2026 年全行業 NAND 比特出貨量將增長約 20%。在 NAND 方面，部分行業供應商將無塵室空間轉用於 DRAM 生產，加上整體無塵室空間有限，制約了比特供應的增長。我們預計 2026 年美光 DRAM 和 NAND 的供應增長將與行業平均水平基本持平。

美光正在努力解決前所未有的供需缺口，上個季度我們在擴大全球製造版圖方面實現了幾個重要里程碑。 在 DRAM 方面，本周早些時候，我們宣佈成功完成了對力積電（Powerchip）銅鑼（Tongluo）工廠的收購，提前完成了交易。我們預計該工廠將從 2028 財年開始為其現有廠房提供具有實質意義的產品出貨支持。在現有廠房的基礎上，我們計劃在 2026 財年底前在該廠區啓動一個規模相當的第二無塵室的建設。我們繼續預計我們位於愛達荷州的第一座晶圓廠將在 2027 年中旬產出首批晶圓，同時第二座愛達荷州晶圓廠的地面準備工作也已開始。我們位於紐約的首座晶圓廠已經破土動工，初期的地面準備工作超前於計劃。在日本，我們廣島工廠無塵室擴建的地面準備工作正在順利進行，這將為未來的技術轉型提供支持。

在 NAND 方面，更高的需求預期以及我們決定將研發無塵室與製造晶圓廠整合在一起的決策，促使我們決定在新加坡廠區動工建設一座新的 NAND 晶圓廠。我們預計該晶圓廠將在 2028 年下半年產出首批晶圓。

在封裝與測試方面，我們在印度的新工廠已開始商業出貨。這座最先進的設施將成為全球最大的單層封測無塵室之一。我們位於新加坡的 HBM 先進封裝設施正按計劃推進，有望在 2027 年對美光的 HBM 供應做出重要貢獻。

我們預計 2026 財年的資本支出（CapEx）將超過 250 億美元。相比我們上一次財報電話會議的預期，增加的部分主要由無塵室設施相關的資本支出驅動，其中最大的一項是銅鑼工廠，其次是我們美國晶圓廠項目建設支出的增加。我們預計 2027 財年的資本支出將大幅增加，以支持與 HBM 和 DRAM 相關的投資。由於我們需要擴建全球製造設施以應對長期的需求機遇，我們預計 2027 財年與建築相關的資本支出將按年增加超過 100 億美元。此外，我們預計 2027 財年設備支出也將按年增加。在進行這些投資的同時，我們將繼續對市場環境和客戶需求保持敏銳的響應，以合理調整我們的供應計劃。

現在，我將把會議交給 Mark，介紹我們第二財季的財務業績和展望。

Mark Murphy, 執行副總裁兼首席財務官: 謝謝 Sanjay，大家下午好。

美光在第二財季取得了強勁的財務業績，營收、毛利率和每股收益均超出了我們指引的上限。在第二財季，我們創造了創紀錄的自由現金流，減少了債務，並以公司歷史上最高的淨現金頭寸結束了本季度。

第二財季總營收為 239 億美元，按月增長 75%，按年增長 196%，連續第四個季度打破營收紀錄。102 億美元的按月增幅也是我們歷史上最大的。 第二財季 DRAM 營收達到創紀錄的 188 億美元，按年增長 207%，佔總營收的 79%。按月來看，DRAM 營收增長了 74%。比特出貨量取得了中個位數（mid-single digits）的增長。由於行業狀況緊張以及有利的產品組合，產品價格上漲了百分之六十幾（mid-60s）。 第二財季 NAND 營收達到創紀錄的 50 億美元，按年增長 169%，佔美光總營收的 21%。按月來看，NAND 營收增長了 82%。NAND 比特出貨量取得了低個位數（low-single-digit）的增長。同樣由於 NAND 行業狀況緊張和有利的產品組合，產品價格上漲了百分之七十幾（high-70s）。

第二財季合併毛利率為 75%，按月提升了 18 個百分點。這一改善主要受價格上漲的驅動，同時也包括有利的產品組合及成本控制表現。第二財季毛利率較去年同期幾乎翻了一番，創下公司新紀錄。

現在按業務部門來看季度財務表現： 雲端內存業務部門（CMBU）營收達到創紀錄的 77 億美元，佔公司總營收的 32%。受價格上漲和有利產品組合的推動，CMBU 營收按月增長 47%。CMBU 毛利率為 74%，受價格上漲和成本執行的推動，按月提升了 9 個百分點。 核心數據中心業務部門（CDBU）營收達到創紀錄的 57 億美元，佔公司總營收的 24%。受價格上漲和有利產品組合的推動，CDBU 毛利率為 74%，按月提升 23 個百分點。 移動與客戶端業務部門（MCBU）營收達到創紀錄的 77 億美元，佔公司總營收的 32%。受價格上漲推動（部分被較低的比特出貨量所抵消），MCBU 營收按月增長 81%。MCBU 毛利率為 79%，主要受價格上漲和有利產品組合推動，按月提升了 25 個百分點。 汽車與嵌入式業務部門（AEBU）營收達到創紀錄的 27 億美元，佔公司總營收的 11%。受價格上漲推動（部分被較低的比特出貨量所抵消），AEBU 營收按月增長 57%。AEBU 毛利率為 68%，主要受價格上漲推動，按月提升 23 個百分點。

第二財季運營支出為 14 億美元，按月增加 8700 萬美元。按月增長主要是由於研發費用的增加。 我們在第二財季實現了 165 億美元的營業利潤，營業利潤率達到 69%，按月提升 22 個百分點，按年提升 44 個百分點。 第二財季稅金為 25 億美元，有效稅率為 15.1%。 第二財季非美國通用會計準則（Non-GAAP）稀釋後每股收益（EPS）為 12.20 美元，按月增長 155%，按年增長 682%。

轉向現金流和資本支出方面： 第二財季運營現金流為 119 億美元。資本支出為 50 億美元，產生了 69 億美元的自由現金流。第二財季自由現金流創下了公司的單季紀錄，比 2026 財年第一季度創下的前紀錄高出 77%。 第二財季末庫存為 83 億美元，按月增加 6200 萬美元，庫存周轉天數為 123 天。DRAM 的庫存天數依然特別緊張，低於 120 天。 季度末現金和投資達到創紀錄的 167 億美元；如果包括我們未使用的信貸額度，流動資金超過 200 億美元。 在第二財季，根據《芯片法案》（CHIPS Act）的條款許可，我們回購了 3.5 億美元的股票。本季度我們還減少了 16 億美元的債務，包括贖回 2029 年和 2030 年到期的優先票據。我們未償債務的加權平均到期日為 2034 年 8 月。季度末我們的債務餘額為 101 億美元，淨現金餘額為 65 億美元。

在研發、資本支出及其他戰略投資方面對業務的可盈利增長進行再投資，仍然是我們資本配置的首要任務。我們致力於維持強勁的資產負債表，在過去三個季度中已將總債務減少了超過 50 億美元，目前處於我們歷史上最強的淨現金頭寸狀態。基於我們技術領先地位的持續優勢和強勁的現金流創造能力，正如 Sanjay 所提到的，董事會已批准將季度股息提高 30%，至每股 0.15 美元。

現在轉向我們的業績指引： 我們預計第三財季營收將達到創紀錄的 335 億美元，上下浮動 7.5 億美元。毛利率約為 81%，運營支出約為 14 億美元。基於約 11.5 億股的股數，我們預計 EPS 將達到創紀錄的 19.5 美元，上下浮動 0.40 美元。我們預計更高的價格、更低的成本和有利的產品組合將共同推動第三季度的毛利率擴張。 正如上個季度提到的，美光 2026 財年第四季度的運營支出也將反映出在這個 53 周的財年中額外一周的影響。我們預計 2027 財年的運營支出將增加，因為我們將加大研發投資，以支持內存和存儲領域前所未有的長期機遇。我們預計第三財季和 2026 財年全年的稅率約為 15.1%。

美光繼續在全球範圍內以嚴謹的方式進行投資。為了滿足客戶需求，如前所述，我們現在預計 2026 財年的資本支出將超過 250 億美元。在第三財季，我們預計資本支出約為 70 億美元，同時強勁的運營現金流將帶來顯著增加的自由現金流。由於無塵室產能的需求，我們預計在 2026 財年和 2027 財年，我們的建築支出增長率將超過設備支出的增長率。任何可能由於貿易或地緣政治事態發展帶來的影響，均未包含在我們的指引中。

現在我把會議交回給 Sanjay 進行總結。

Sanjay Mehrotra, 董事長、總裁兼首席執行官: 謝謝 Mark。 幾十年來在創新和執行方面的投入，使美光確立了在內存和存儲領域的技術領導地位，併成為半導體行業中 AI 浪潮最大的受益者和賦能者之一。作為唯一一家總部位於美國的先進內存產品製造商，美光處於得天獨厚的位置，能夠把握眼前史無前例的機遇。我想感謝全球的美光團隊成員，正是他們的出色執行力讓這個傑出的季度成為可能。

儘管這些成績非常耀眼，但我對美光即將迎來的未來感到更加興奮。現在我們將開始提問環節。

問答環節 (Questions And Answers)

接線員 (Operator): 謝謝。我們現在開始問答環節。（接線員提示）您的第一個問題來自 TD Cowen 的 Krish Sankar。請講。

Krish Sankar: 謝謝。Mark，81% 的毛利率指引非常令人驚歎。我很好奇如何看待毛利率的可持續性，特別是當你們在產品組合中引入更多的 HBM4 之後。如果您能分享一下關於 8 月季度（即第四財季）及以後的毛利率走勢的看法，那將非常有幫助。然後我還有一個跟進問題要問 Sanjay。

Mark Murphy, 執行副總裁兼首席財務官: Krish，我是 Mark。我們給出了第三季度按月提升 600 個點子的強勁指引。我們不會提供第四季度的具體毛利率指引。然而我們已經指出，預計市場緊張狀況將持續到 2026 年之後。所以，強勁態勢顯然會延續到第四季度之後。 您在我們的毛利率中看到的，正是 AI 推動的多年投資周期的紅利，而這個周期大部分才啱啱開始。AI 需要更多的內存以及更高性能的內存。這反映在了我們的利潤率上。此外，我們也談到了供應方面的因素，這些因素在 2026 年之後仍將繼續存在。 81% 的指引已經考慮到了 HBM4 的增長，但正如我提到的，我們預計市場狀況將保持強勁。需要記住的是，在目前的毛利率水平下，價格的進一步增量上漲對毛利率的邊際影響會有所減弱。但除此之外，我們不會提供第四季度的毛利率指引。

Krish Sankar: 明白了。感謝 Mark。接下來向 Sanjay 快速提問關於 SCA（戰略客戶協議）的問題。恭喜你們簽下了首個五年期 SCA。它和 LTA（長期協議）有多大區別？這是一個包含多年期數量和價格承諾的協議，還是說價格需要每年重新談判？另外，如果在協議期間周期出現放緩，SCA 中的取消條款是如何規定的？謝謝 Sanjay。

Sanjay Mehrotra, 董事長、總裁兼首席執行官: 謝謝您對我們達成首個 SCA 的認可。正如您指出的，我們在發言中也提到，SCA 是一項多年期協議。以往的 LTA 通常是一年期的協議。當然，在可預見的未來供應極度緊張的環境下，客戶非常有動力為了他們自己的業務規劃和更好的可預測性，與我們建立這種結構性的戰略協議。當然，這些協議也是為了給我們的商業模式帶來穩定性和更高的可見性。 我們目前完成了一個 SCA，所以我們不會深入討論其中的具體細節。我確信您能理解所有這些協議在性質上都是保密的。但這些 SCA 旨在實現雙方的目標：對於客戶來說，能夠讓他們有計劃地開展業務，並能夠依靠協議中的供應承諾；對於我們來說，也能依靠客戶在協議中的具體承諾。這些協議旨在跨越行業極其緊張的時期，以及應對其他的行業環境。因此，它們是長期協議，並且其中包含了強有力的條款。這些條款對我們以及對我們的客戶都是有保障的。

Krish Sankar: 明白，非常感謝。

接線員 (Operator): 您的下一個問題來自摩根士丹利的 Joseph Moore。您的線路已接通，請講。

Joseph Moore: 有關各終端市場分配的問題。顯然，AI 是目前最緊迫的領域，但你們是否擔心像 PC 和智能手機等市場的需求受到破壞（demand destruction）？你們是如何平衡大客戶和小客戶的？你們是如何思考這個分配過程的？

Sanjay Mehrotra, 董事長、總裁兼首席執行官: 顯然，供應極其緊張，而且這種緊張是跨越所有終端市場的。各終端市場的需求趨勢都很強勁，雖然像您提到的消費類電子等價格敏感型市場，可能因為較高的價格而受到一些需求影響，但這些市場的整體需求依然相當旺盛。我們一貫的目標和戰略是成為各個終端市場的多元化供應商。我認為這對我們非常重要。 當然，數據中心在行業總 TAM 中佔據的比例越來越大。因此，絕大部分供應都會流向那裏，這也是整個行業以及美光自身增長的主要驅動力。但市場的其他部分對我們同樣重要，比如 PC、智能手機、汽車以及工業市場，我們希望在終端市場保持這種多元化的良好組合。我想指出的是，總體而言，無論是在數據中心還是在智能手機或 PC 等消費類市場，AI 的趨勢都在持續推動對內存容量更高的需求。當然，在這個供應緊張的環境中，客戶也在努力管理他們自身產品的組合。但總體上，我們正在與我們各個終端市場的客戶密切合作。

Joseph Moore: 好的，謝謝。我想過去你們曾表示，有些客戶只能獲得他們所需求量的 70%。目前情況大概還是這樣嗎？相比三個月前，客戶滿足率是高了還是低了？

Sanjay Mehrotra, 董事長、總裁兼首席執行官: 我們在上次財報電話會議中提到，對於一些關鍵客戶，在中期內我們只能滿足他們 50% 到三分之二的需求。目前情況依然如此。

Joseph Moore: 好的，謝謝。祝賀這出色的一個季度。

Sanjay Mehrotra, 董事長、總裁兼首席執行官: 謝謝。

接線員 (Operator): 您的下一個問題來自 Timothy Arcuri。您的線路已接通，請講。

Timothy Arcuri: 多謝。Sanjay，我也想問關於 SCA 的問題。我想我們都在嘗試思考周期的另一面，希望這些 SCA 提供某種機制，能夠在下行周期時將你們的毛利率下限限制在某個數字。我知道你不想透露太多細節，但是否可以認為 SCA 中有一種機制，能夠在周期回落時限制你們毛利率的下行幅度？

Sanjay Mehrotra, 董事長、總裁兼首席執行官: 出於明顯的保密原因，我不會涉及這些 SCA 的細節。我們已經成功完成了一個 SCA。我們正在與多個其他客戶進行討論，如果適時完成這些協議，我們當然會與大家分享更多細節。但我想強調的是，這些 SCA 是跨越多年的，裏面有具體的承諾，不僅如此，這些都是非常穩健的協議。當然，這些協議絕對是為了給我們未來的業務模式提供可見性和穩定性。除此之外，目前我確實無法透露任何細節。

Timothy Arcuri: 好的，謝謝。Mark，我有一個關於現金的問題。你們本財年可能會產生 350 億到 400 億美元的自由現金流。到日曆年年底，你們賬上可能有超過 500 億美元的現金。那麼，你們打算用這些錢做什麼？你們是否計劃預留一部分資金，在周期轉折時大量回購股票？關於這一點，你們拿了《芯片法案》的資金，在回購方面是有限制的。有沒有辦法重新協調這部分限制？謝謝。

Mark Murphy, 執行副總裁兼首席財務官: Tim，我們對業務表現和資產負債表的改善感到非常激動。第二季度我們實現了創紀錄的淨現金頭寸和自由現金流，打破了前一季度的紀錄，並且超出了 77%。根據我們對第三季度的指引，綜合這些數字並考慮我們給出的資本支出預期，我們預計現金流按月可能會翻倍。我們將繼續增強資產負債表的實力並改善淨現金狀況。我們正在持續去槓桿並償還債務，值得注意的是，我們在本季度獲得了兩家評級機構的信用上調，現在是穩固的 BBB 評級。 所以我們在變得更加強大的同時，正如大家所見，也討論了增加資本支出和增加研發投入。關於你針對資產負債表優先級或資本配置的具體問題：資產負債表永遠是優先事項；此外還有對業務的有機投資，以推進技術，為高附加值的產品增加產能（我們現在明確看到了這種需求），目前我們的資本回報率超過 30% 並向 50% 邁進，但我們在此方面會保持紀律性。 如你今天所見，我們很高興宣佈將股息提高 30%，這反映了我們對業務、前景、業務穩定性以及未來現金回報的信心。正如你所說，我們相信屆時將有巨大的能力通過回購向股東返還現金，包括抵消股票薪酬帶來的稀釋，並進行機會性回購。

Timothy Arcuri: 謝謝 Mark。

接線員 (Operator): 您的下一個問題來自 Cantor Fitzgerald 的 CJ Muse。您的線路已接通，請講。

CJ Muse: 下午好，感謝接受我的提問。想再次跟進 SCA 的問題。你們經歷了從 LTA（長協）、約束性協議到現在 SCA 的演變。我很好奇，您能否談談與你們洽談的客戶類型的廣度？是只有超大型雲服務商（hyperscale），還是其他類型的客戶也對此感興趣？我知道您不想深入討論合同具體細節，但作為上一個問題的跟進，這些協議中是否有前置的資本支出要求？定價是否與這些投資的資本回報率（ROIC）掛鉤？如果您能提供任何幫助，將不勝感激。謝謝。

Sanjay Mehrotra, 董事長、總裁兼首席執行官: 我們會與大家分享，我們啱啱簽署的 SCA 是與一家大客戶達成的。當然，這些協議的重點在於讓我們能夠充滿信心地投資於未來的供應計劃，當然也包含讓我們對未來需求有更好可見性的具體條款，正如我之前所說，這能帶來業務模式的整體穩定性。CJ，除此之外，我們對 SCA 沒有更多評論了，不過我會說，正如我之前提到的，我們正與多個客戶進行這些 SCA 的討論，而且確實跨越了多個市場。

CJ Muse: 非常有幫助。然後我有一個關於 HBM 的快速跟進問題。我認為上個季度你們指引的複合年增長率（CAGR）是 40%，這意味着今年市場的營收大約在 500 億美元。這個數字有變嗎？考慮到如今 DDR5（D5）更高的利潤率，你們是否看到行業內的參與者更傾向於轉向 D5 而非 HBM？非常感謝。

Sanjay Mehrotra, 董事長、總裁兼首席執行官: 目前非 HBM 產品的利潤率確實高於 HBM 的利潤率。當然，對 HBM 的需求依然強勁。我們並未更新上次提供的關於 HBM TAM 前景的數據。在數據中心領域，對 DDR5、LP（低功耗內存）和 HBM 的需求持續旺盛，隨着數據中心 AI 需求的不斷增長，我們也會繼續管理業務的組合。正如我早前所述，除了數據中心之外，我們也高度專注於確保在其他關鍵的細分市場保持相關的市場份額。因此，在從數據中心到邊緣端 AI 需求呈現強勁趨勢的環境下，我們非常專注於繼續管理我們的產品組合，並看到美光在數據中心的整個產品組合都面臨強勁的增長機遇。我想在此指出，該產品組合包含了 HBM、LP、SOCAMM、DDR5，以及我們的數據中心 SSD。在過去幾年裏，我們在數據中心 SSD 市場的份額取得了巨大的進步。

CJ Muse: 謝謝。

接線員 (Operator): 您的下一個問題來自摩根大通的 Harlan Sur。您的線路已接通，請講。

Harlan Sur: 下午好，祝賀取得了堅實的業績和強勁的季度執行力。Sanjay，也許我們可以繼續接着您剛纔對 SSD 的評論。在去年 11 月的季度，我估計你們的企業級 SSD（eSSD）業務幾乎佔到了閃存總業務的一半，按月大概增長了 60%。從利潤率的角度來看，這對美光團隊來說顯然是一個非常有利的產品組合轉換。正如您提到的，你們仍然是全球排名前三的 eSSD 供應商。在這個強勁的數據基礎上，你們的 eSSD 業務在 2 月季度似乎實現了按月翻倍，且在 NAND 組合中佔比依然達到 50%。展望未來，隨着 G9 節點的持續爬坡，你們的下一代性能優化、容量優化和主流 eSSD 產品都將建立在 G9 之上，這是否為團隊在今年剩餘時間和明年繼續推動 eSSD 業務按月增長提供了充足的空間？我還想聽聽您對「高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）」這一新提議的存儲層級的看法。這是否是美光團隊可能會開始投入研發資源的領域？

Sanjay Mehrotra, 董事長、總裁兼首席執行官: 關於您針對數據中心 SSD 的問題，這當然是一個具備強勁增長潛力的領域。NAND 供應非常緊張，而對 NAND 的需求保持強勁。數據中心 SSD 在這裏是推動 NAND 增長的一大動力。美光憑藉 SSD 產品組合處於非常有利的地位，我們的產品能夠滿足使用 TLC 以及 QLC 的不同客戶在容量和性能方面的各種要求，我們的數據中心組合正是如此。所以我們在這一塊非常有優勢。作為我們持續將產品組合和營收結構向行業高利潤池及高價值細分市場轉移的戰略的一部分，我們當然會繼續把握擴大 SSD 業務的機會。我們對數據中心 SSD 業務過去的軌跡以及未來的規劃都感覺非常好。

至於您關於高帶寬閃存（HBF）的問題。當然，高帶寬閃存有一些積極的屬性，比如容量優勢，但它也受限於 NAND 本身的侷限性，比如寫入速度、功耗和數據保持力（retention）。因此，在某些特定的工作負載中，這可能會是一個潛在的解決方案，但目前還處於非常早期的階段。真正需要的是與客戶在這個領域進行接觸，去真正了解 HBF 的商業價值主張。我們當然會繼續對此進行研究。

Harlan Sur: 我很讚同。另外，這些多年度的 SCA 協議，有多少原因是因為 GPU、XPU 芯片客戶下一代 HBM 架構的定製化（尤其是基礎裸片 base die 的定製化），導致他們需要與你們進行更早期、更長期的接觸？考慮到這些定製化基礎裸片 12 到 18 個月的設計周期，以及你們與芯片客戶之間 IP 的共享，並將基礎裸片針對你們的工藝流程進行優化，這確實意味着他們必須在 GPU 和 XPU 設計的極早期階段就與你們接洽。這是否是推動簽署這些多年期 SCA 的另一個因素？

Sanjay Mehrotra, 董事長、總裁兼首席執行官: 我們還是不會深入探討具體細節，也不會涉及具體的客戶類型。但我可以明確告訴您的是，是的，這些 SCA 確實讓我們在合作關係上更加貼近客戶。這種夥伴關係自然也延伸到了研發協作和路線圖規劃的緊密結合上，既包括我們的路線圖，也包括客戶的路線圖。所以這絕對是這些 SCA 帶來的好處之一。

Harlan Sur: 是的，謝謝。

接線員 (Operator): 您的下一個問題來自巴克萊銀行的 Tom O'Malley。您的線路已接通，請講。

Thomas O'Malley: 各位好，感謝接受我的提問，業績確實非常出色。本周在 GTC 和 OCP 上，業界圍繞 LPU 架構以及 SRAM 使用量的增加有很多討論。您如何看待長期的內存市場？因為您看到越來越多的工作負載開始依賴 HBM 以外的其他類型的內存。另外一個稍微宏觀一點的問題是：既然這麼多需求和這些長期協議都與數據中心相關，而且能夠真正獲取並構建這些產品的客戶數量寥寥無幾，你們在增加產能時是如何進行基準預測的？你們內部是否有針對加速器的預測模型？你們是否在與不同客戶進行自下而上（bottoms-up）的預測匯總？以確保在第 3、第 4、第 5 年的時候，你們為行業提供了足夠的供應，而又不會陷入產能過剩的境地？非常感謝。

Sanjay Mehrotra, 董事長、總裁兼首席執行官: 首先，關於您對 SRAM 和基於 LPU 架構的問題，我想指出的是，這種架構使 AI 基礎設施變得更高效。任何讓 AI 基礎設施更高效的架構，對整個 AI 發展都是好事，因為它們能讓這塊蛋糕更快做大。請注意，這種 LPU 架構是與 Vera Rubin 協同工作的，而 Vera Rubin 本身使用了大量的 HBM 和 DRAM。此外，NVIDIA 與 Groq 3 LPX 合作的基於 LPU 的架構，其單個機架實際上也使用了高達 12TB 的 DRAM。因此，所有這些實際上都是在以更有效的方式處理工作負載。這有助於優化 Token 經濟學、Token 速度、跨推理環節擴展 AI，並有助於降低功耗，而每一個有益的改進都會對進一步擴大和加速 AI 需求的部署產生積極影響。需要記住的是，目前企業中 AI 部署的比例仍然非常非常低。在所有垂直領域、所有行業、整個經濟體中，未來還有巨大的機遇。因此，我們對我們在 HBM、LP、DRAM、SOCAMM 以及 SSD 的全線產品組合在滿足這些未來市場需求方面所面臨的機遇感到興奮。 歸根結底，所有這些都證明了內存在 AI 領域是一項多麼具有戰略意義的資產。因為如果沒有更多、更快的內存，AI 就無法擴大規模，無論是在訓練還是在推理方面都無法交付強大的能力。只要看看去年到今年，先進 AI 加速器中所需的 DRAM 容量已經翻了一番。而這些因素正是導致目前供應短缺的原因之一。當然，數據部署 AI 的趨勢同樣適用於邊緣設備，如智能手機和 PC。因此我們對未來的機遇感到興奮，並絕對期待我們全線產品組合未來強勁的市場機遇。

接線員 (Operator): 您的下一個問題來自美國銀行證券的 Vivek Arya。請講。

Vivek Arya: 感謝接受我的提問。Sanjay，關於 HBM4，您預計一開始你們的市場份額就能達到 20% 到 25% 這個目標區間，還是說您認為會隨着時間的推移逐步建立起來？從概念上講，在即將到來的 Vera Rubin 世代中，您如何看待擴大 HBM 份額方面的利弊因素？

Sanjay Mehrotra, 董事長、總裁兼首席執行官: 我們之前分享過，在去年的日曆年第三季度（CQ3），我們達到了我們將 HBM 市場份額與 DRAM 市場份額相匹配的既定目標（這是我們之前設定的目標）。我們之前也說過，展望未來，我們將把 HBM 作為我們整體產品組合的一部分進行管理，不再逐季拆分公布市場份額。但我能告訴您的是，我們對我們 HBM 產品的定位和整體的 HBM 產品感到非常滿意。當然，在 2026 年，HBM4 和 HBM3E 的市場都在那裏。我們將同時供應這兩款產品，並且對我們在這裏的整體定位以及全面管理業務組合的能力充滿信心。

Vivek Arya: 接着問一個後續問題，Mark，我想重新探討一下這個 81% 毛利率的指引。我理解您不會給出具體的前瞻性預測，但是回顧美光毛利率達到歷史高點（我記得大約是在 60% 出頭），當時的情況和現在有什麼區別？過去的這些歷史先例，對您評估未來幾個季度毛利率軌跡有何啓示？當客戶看到如此高的毛利率水平，並且這是他們 AI 芯片中非常非常重要的一項輸入成本時，他們是否會開始做出不同的反應？謝謝。

Sanjay Mehrotra, 董事長、總裁兼首席執行官: 在 Mark 回答那個問題之前，請允許我先指出，我剛纔口誤說我們的目標是在 2026 年第三財季達到 HBM 份額目標。我說錯了。我的意思是，我們原本的目標是在 2025 年達到我們的 HBM 份額，而且我們在 2025 財年第三季度就已經實現了 HBM 份額與 DRAM 份額持平。當時我們也說了，在 2025 財年第三季度之後，我們不會再提供進一步的 HBM 份額明細。所以我只是想糾正一下我啱啱不小心把 25 年說成 26 年的口誤。

Vivek Arya: 好的。

Mark Murphy, 執行副總裁兼首席財務官: Vivek，我想說的是，請記住目前的行業是受供應制約的。而且這種緊張的情況將持續到 2026 年之後。所以，這無疑支撐了近期和中期的定價。我們也討論過我們是如何與客戶合作，盡我們所能為他們的業務分配產能的，我們在增加產能、保障供應、以及新產品等方面與他們緊密合作。 關於你提到的迴歸歷史均值的問題，我認為這一點可能需要重新審視了。我們目前的處境是，AI 是一項具有變革性、長期性的驅動力。正如 Sanjay 所提到的，AI 需要更多且更高性能的內存，而這種內存有助於降低 Token 的成本，降低每個 Token 的能耗。它能增加 Token 的數量，全面提高 AI 的智能水平，從而應對更復雜的問題集和智能體的應用，而這反過來又推動了更多 Token 的生成，並需要更多的內存。所以，現在的利潤率反映出市場已經認識到，內存變得更加有價值，也是實現 AI 商業化的有效方式，這涵蓋了從數據中心到邊緣端的整個過程。 在此之上，我們在一年多前就很明確地指出，存在多個方面的供應制約，且這些制約需要時間來解決。目前庫存水平很低。隨着節點演進以及 HBM 晶圓消耗比例（trade ratio）的提高，單片晶圓上的比特產出正在下降。任何新產能的釋放實際上都需要新建廠房（greenfield），這是物理層面的限制，需要漫長的時間。 因此，這兩個因素都是持久的：一是內存價值的提升，二是增加供應面臨的結構性挑戰，而我們正在同時應對這兩個問題。我們在投資擴產，同時也在增加研發支出，以繼續推進技術並提升內存的價值。我們相信這些長期來看將有助於支撐利潤率，我認為客戶也認識到了這一點，因此才簽訂了這些協議。

Vivek Arya: 謝謝。

接線員 (Operator): 今天的電話會議到此結束。感謝您的出席，您現在可以掛斷了。會議結束。

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