智通財經APP獲悉，長城證券發布研報稱，英偉達(NVDA.US)首次說明將採用銅纜Scale-up、光學Scale-up及光學Scale-out三線並行的方案，對銅纜、光纖及CPO都需要更大的產能，或將降低「光進銅退」概念影響，持續帶動銅鏈接、CPO等產業鏈環節受益。液冷方案在新系統中的滲透率提升，印證着AI算力密度提升正倒逼散熱方案發生變革，液冷系統解決方案商及核心零部件供應商或將持續受益。

長城證券主要觀點如下：

事件

北京時間3月17日凌晨，英偉達GTC 2026大會正式召開，創始人兼CEO黃仁勳發布主題演講。此次主題演講黃仁勳分享了關於下一代計算架構Feynman、Groq LPU芯片、光互聯技術、銅鏈接技術等方面技術進展。

「光進銅退」概念退潮，多方案並行將是首選。英偉達在GTC2026大會上發布多款新技術及產品，並更新了多款技術路線進展

1)英偉達Blackwell當前正在生產中，採用Oberon標準機架系統，NVLink72Scale-up採用銅纜，NVLink576 Scale-up也可以選擇光學方案;

2)即將推出基於Kyber的NVLink144，將通過Oberon機架，通過NVLink72疊加光學方案升級至NVLink576，並使用全球首款CPO交換機Spectrum-6;

3)下一代Feynman架構。Feynman搭載了全新的GPU，同時還配備了全新的LPU-LP40，而Groq LP30由三星代工，目前已進入量產，英偉達預計2026Q3開始出貨。此外還有名為Rosa的全新CPU，以及BlueField-5—它將下一代CPU與下一代SuperNICCX10連接在一起。

4)在互連技術上，英偉達將推出基於銅纜的Scale-up方案Kyber，同時也會推出基於CPO(共封裝光學)的Scale-up方案Kyber。這將是首次實現銅纜與共封裝光學兩種技術路線的Scale-up並行;同時英偉達也將繼續推進光學Scale-out方案1。

該行認為，英偉達首次說明將採用銅纜Scale-up、光學Scale-up及光學Scale-out三線並行的方案，對銅纜、光纖及CPO都需要更大的產能，或將降低「光進銅退」概念影響，持續帶動銅鏈接、CPO等產業鏈環節受益。

液冷方案滲透率持續提升，全新佈局轉向「AI工廠」

黃仁勳在GTC 2026大會上正式提出AI工廠概念，稱英偉達將從「芯片公司」逐步轉變為「AI基礎設施和AI工廠」。AI計算需求持續增加，算力消耗量也加速攀升，英偉達定位未來數據中心不再是單純存儲文件的倉庫，而是生產Token的「工廠「，在受到電力限制的背景下，固定功率下帶來更高的Token吞吐量也意味着花費的成本更低。為了實現這一目標，軟硬件性能協同及散熱系統配置佔據重要地位。英偉達Vera Rubin採用100%液冷，45℃熱水冷卻，安裝時間從兩天縮短至兩小時，大幅降低了數據中心冷卻壓力，首台Vera Rubin機架已在微軟Azure上線運行。英偉達稱將全面普及800V高壓直流供電、CPO光互聯與高密度PCB，推動數據中心PUE降至1.1以下2。該行認為，英偉達持續推進液冷方案在新系統中的滲透率提升，印證着AI算力密度提升正倒逼散熱方案發生變革，液冷系統解決方案商及核心零部件供應商或將持續受益。

建議關注的標的

光模塊：中際旭創、新易盛、天孚通信、華工科技;光芯片：源傑科技;IDC/散熱：英維克、佳力圖、申菱環境、數據港、歐陸通、鴻日達;PCB：興森科技、滬電股份、深南電路、科翔股份、世運電路、崇達技術;連接器：鼎通科技，瑞可達;掩膜版：路維光電、清溢光電;線纜：新亞電子;算力模組：美格智能、移遠通信、廣和通。

風險提示：市場競爭加劇風險;關鍵技術突破不及預期風險;下游需求不及預期;原材料價格波動風險。