當地時間3月16日，據報道，美光科技表示，其HBM4產線已於今年第一季度開始量產並出貨，首批產品為36GB的12層堆疊（12-high）版本，專為Vera Rubin平台打造。該公司表示，HBM4相比上一代HBM3E提升約2.3倍，同時功耗效率提升超過20%。
當地時間3月16日，據報道，美光科技表示，其HBM4產線已於今年第一季度開始量產並出貨，首批產品為36GB的12層堆疊（12-high）版本，專為Vera Rubin平台打造。該公司表示，HBM4相比上一代HBM3E提升約2.3倍，同時功耗效率提升超過20%。
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