智通財經APP獲悉，東方證券發布研報稱，短期來看通信方面，一層scale up域內銅纜仍為較優解，若scale up域採用雙層架構則為銅+光相互配合，而對於高算力密度的Kyber架構，正交背板則逐步走向舞台，對於scale out場景下，CPO方案逐步成熟；散熱方面，Vera Rubin POD中五種不同機架均採用100%全液冷；供電方面，800VHVDC從「可選」走向「AIDC標配」；太空算力方面，隨着英偉達(NVDA.US)的加入，有望推動生態不斷成熟。

東方證券主要觀點如下：

推理利器Groq 3 LPX問世，聚焦低時延任務，商業效益顯著

3月17日，2026 GTC大會正式召開，英偉達發布LPX機架，Groq 3 LPX專注推理加速，LPX機架核心由Groq 3 LP30 LPU構成，LPU是一種以扁平的、SRAM為主的平面內存架構，架構設計旨在實現快速、可預測的token生成。單個Groq 3 LPX機架包含32個液冷1U compute tray，合計可提供315 PFLOPSAI推理算力，128GB總SRAM容量，640TB/s總scale up帶寬。Rubin機架在配合LPX的情況下，相較於Blackwell，為萬億參數模型提供超35倍的每兆瓦tokens處理能力和超10倍的營收機會。該行認為，LPU的引入解決了當下高端模型推理場景下單GPU系統成本過高的問題，採用Rubin+LPX的部署形式有望間接改善雲廠商的盈利能力，加速低時延AI推理應用落地，逐步激活龐大的推理需求市場，進一步推動PCB、液冷、供電、光通信及銅纜的需求。

Vera CPU機架：大規模AI agent和強化學習的基石

英偉達發布Vera CPU機架，包含32個液冷Vera CPU tray，單個機架由8顆CPU+2顆BlueField DPU組成，Vera CPU搭載Olympus核心，相比傳統x86 CPU，Vera單線程性能提升50%，機架合計包含256顆CPU，提供400TB內存、300TB/s內存帶寬，採用液冷散熱並通過以太網連接。單個CPU機架可支持超過22500個併發強化學習或Agentic沙箱環境，性能比傳統機架規模CPU高效兩倍且速度快50%，能夠測試、執行和驗證Vera Rubin NVL72和LPX機架的結果，助力Agent AI發展。該行認為，CPU對於AIAgent的部署推理至關重要，Vera CPU具備良好的單線程性能，能夠充分支持AIAgent場景下頻繁的工具調用等任務，Vera CPU機架的發布有望開啓大規模AI agent的部署，幫助AI從「提供」建議進入任務「執行」階段。

太空計算模組Space-1亮相，Rubin Ultra採用正交背板

英偉達正與合作伙伴研發Space-1 Vera Rubin Module太空計算機模組，面向太空優化的AI計算模塊，有望加速未來太空數據中心的發展。此外，英偉達還公布了Rubin Ultra Kyber架構，計算與交換板之間採用正交背板互聯，Kyber NVL144通過光互連支持scale up至NVL1152。

相關標的：PCB相關廠商滬電股份、勝宏科技、景旺電子、深南電路、方正科技、中富電路、鵬鼎控股、東山精密；CPO相關廠商源傑科技、長光華芯、仕佳光子、光迅科技、天孚通信、太辰光、致尚科技、長芯博創等；液冷相關廠商英維克、領益智造、申菱環境、高瀾股份、思泉新材等；太空算力相關廠商復旦微電、成都華微等。

風險提示

AI發展不及預期，行業競爭加劇風險，地緣政治風險。