路透首爾3月19日 - 《韓國經濟日報》（Korean Economic Daily）周四稱，三星電子005930.KS計劃向OpenAI供應其下一代高帶寬內存(HBM4) 芯片，用於該ChatGPT製造商的首款自主人工智能處理器。

去年，三星簽署了一份意向書 (link)，為 OpenAI 的數據中心提供內存芯片，以滿足其Stargate項目 (link) 不斷增長的需求。

以下是一些細節：

• 該報援引未具名行業消息人士的話報道稱，三星計劃在今年下半年向 OpenAI 供應多達 8 億千兆位(Gb) 的 12 層 HBM4 芯片。

• 報道還稱，這些HBM4芯片將與OpenAI的首款人工智能處理器 (link) 配對，這是一款與博通AVGO.O合作開發的定製芯片，預計將由台灣積體電路製造股份有限公司 (TSMC) 2330.TW從第三季度開始製造，目標是在年底前推出。

• 去年，OpenAI與博通合作生產了首款自主研發的人工智能處理器，這是該ChatGPT生產商最新的芯片合作，因為它正在努力確保所需的計算能力，以滿足對其服務激增的需求。

• 三星和Advanced Micro Devices AMD.O周三簽署了一份諒解備忘錄，以擴大雙方在人工智能基礎設施內存芯片供應方面的戰略合作關係，根據該備忘錄，三星將成為AMD (link) 即將推出的人工智能GPU的HBM4芯片的主要供應商。

• 三星電子拒絕置評，OpenAI 在正常工作時間之外也無法立即置評。

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