智通財經APP獲悉，申萬宏源發布研報稱，中國AI芯片市場爆發，先進製程擴張進度超預期；高階AI芯片也對後道的配套能力提出更高要求，2.5D/3D先進封裝平台需求激增，尤其是CoWoS相關產能供不應求。此外，設備國產化進入加速期，中國大陸使用本土半導體制造設備的佔比已從2024年的25%提升至2025年的35%。除大宗存儲外，專用型存儲領域因存儲原廠淡出供應帶來產業重組機會。

申萬宏源主要觀點如下：

國產算力芯片崛起，先進製造版圖重塑

中國AI芯片市場爆發，先進製程擴張進度超預期，根據TrendForce預測2026年中國本土7nm/6nm工藝平台份額預計擴張至接近20%，工藝迭代下N+3及以下製程有望從消費級延展至算力領域。此外，高階AI芯片也對後道的配套能力提出更高要求，2.5D/3D先進封裝平台需求激增，尤其是CoWoS相關產能供不應求。

全環節進入資本開支高峯期，國產半導體設備受益

SEMI預計至2026年中國大陸半導體設備市場依然將繼續領跑所有地區，投資金額佔全球比重約3成，本土設備廠商持續受益高強度資本開支。此外，設備國產化進入加速期，根據半導體行業協會公布數據，中國大陸使用本土半導體制造設備的佔比已從2024年的25%提升至2025年的35%。

存儲進入超級周期，國產廠商嶄露頭角

AI驅動的存儲需求橫跨所有領域，2026年服務器成為存儲佔比第一的下游應用。年內新增產能有限，存儲價格繼續維持高位。在存儲超級周期中，國產存儲進軍第一梯隊，長鑫科技上市有望成為自主可控的里程碑。除大宗存儲外，專用型存儲領域因存儲原廠淡出供應帶來產業重組機會。

建議重點關注標的

1)算力芯片：摩爾線程、沐曦股份、芯原股份、燦芯股份;1)先進製造/先進封裝：中芯國際、華虹公司、燕東微、芯聯集成、通富微電、盛合晶微、偉測科技、甬硅電子、晶方科技、華天科技;2)半導體設備/零部件：北方華創、中微公司、拓荊科技、長川科技、中科飛測、華海清科、芯源微、江豐電子;3)存儲芯片及配套：長鑫科技、兆易創新、瀾起科技、深科技、晶合集成、華潤微、匯成股份。

風險提示：產業政策變化風險;國際貿易摩擦風險;工藝平台技術迭代無法滿足市場需求風險。