報道:三星與谷歌、微軟就存儲芯片長協展開談判,預付款超100億美元

華爾街見聞
昨天

隨着存儲芯片成為AI數據中心擴張的關鍵瓶頸,科技巨頭對穩定供應的需求日益迫切。

據EBN News報道,三星電子近期正與谷歌微軟就長期供應協議展開談判。消息人士透露,三星正與微軟商討逾100億美元的預付款安排,若採購量未達約定規模,差額將從預付款中扣除

這一協議結構對市場的意義不止於單筆交易本身。分析人士指出,若長期協議得以落地,存儲廠商將獲得超過三年的需求能見度,有助於抑制價格劇烈波動、支撐利潤率穩定,並推動資本支出更具確定性地擴張。

協議結構:量價聯動,預付款綁定執行

據EBN News報道,目前討論中最可能採用的合同模式,是在多年期內鎖定採購量,同時將定價與現貨市場掛鉤——若現貨價格偏離預設區間,合同價格將相應調整。

在此框架下,科技巨頭將向三星支付大額預付款。若在三至五年協議期內未能完成約定採購量,未履約部分將從預付款中扣除。消息人士稱,三星與微軟之間討論的預付款規模超過100億美元。

EBN News特別指出,此類協議的關鍵特徵在於其"約束性"。此前約2019年前後曾有類似協議達成,但因缺乏強制執行機制,客戶可單方面取消訂單。此次正在商討的協議則通過大額預付款設計,旨在確保合同切實履行。

美光披露首份五年戰略客戶協議

三星並非孤例。據ZDNet報道,美光科技也在推進類似安排,並已在2026財年第二季度財報中披露了其首份五年期戰略客戶協議(SCA)。

EBN News援引行業消息稱,存儲供應商預計將在今年上半年與主要科技公司完成長期供應協議的簽署。

美光的資本支出計劃印證了需求能見度提升對投資決策的直接影響——該公司已宣佈2026財年資本支出計劃超過250億美元,較上一財年的138億美元近乎翻倍。EBN News指出,若三星的長期協議最終落地,其資本支出規模同樣有望進一步擴大。

HBM定製化深化,長約需求料持續增長

據News Tomato報道,市場結構的演變正在從更深層面推動長期合同的普及。

隨着HBM4等下一代產品的推出,定製化HBM在整體存儲市場中的佔比將持續上升。客戶越來越多地從設計階段便開始與供應商協同合作,這一趨勢使得三至五年長期合同的需求有望進一步擴大。

從歷史規律來看,存儲行業曾長期深陷周期性困境——大規模產能擴張與需求波動頻繁錯位,導致價格暴漲暴跌。若此次以預付款為核心的長期協議模式得以確立,將為行業提供前所未有的需求錨定機制,從而在供需兩端同步降低不確定性。

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