路透首爾3月18日 - 三星電子 005930.KS 與AMDAMD.O 周三宣佈，雙方已簽署備忘錄(MOU)，旨在擴大雙方在人工智能$(AI)$基礎設施內存芯片供應方面的戰略合作。雙方在聲明中表示，該協議將重點為AMD即將推出的Instinct MI455X人工智能加速器供應三星的下一代高帶寬內存HBM4，並為AMD第六代EPYC處理器提供優化版的DDR5內存。雙方還將探討代工合作的可能性，屆時三星或將為AMD的下一代產品提供芯片代工服務。根據協議，三星將成為AMD下一代AI GPU的關鍵HBM4供應商。這家韓國公司此前已是AMD的主要HBM供應商，曾為AMD的MI350X和MI355X加速器提供HBM3E芯片。該協議簽署時點正值Nvidia召開年度開發者大會GTC期間。Nvidia首席執行官黃仁勳周一在大會上宣佈與這家韓國公司的代工合作，並盛讚其HBM4芯片。(完)

(編審 張明鈞)

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