當下全球半導體產業已從先進製程的競速，轉向成熟製程的供應鏈韌性比拼。中國大陸半導體制造企業正抓住這一輪產業轉型窗口期，在產能擴張、技術突破與產業鏈完善上密集發力、穩步推進。
近期，晶合集成、士蘭微、華虹集團相繼披露重大經營與佈局動作，分別聚焦工藝突破、產線落地與生態完善，每一步動作都彰顯着國內半導體制造產業向高質量發展邁進的堅定步伐。
28nm工藝正式打通，晶合集成四期擴產加碼成熟製程
2026年3月11日晚間，晶合集成官方披露最新經營與擴產進展，公司核心技術實現關鍵突破——28nm邏輯工藝平台已完成全流程開發，這也意味着其在成熟製程領域的技術佈局進一步完善。
作為專注12英寸晶圓代工及配套服務的企業，晶合集成目前已構建起150nm至28nm的多元化製程工藝體系，覆蓋顯示驅動芯片（DDIC）、CIS、電源管理芯片（PMIC）、邏輯芯片（Logic）、微控制器芯片（MCU）等多類產品的晶圓代工能力，應用場景遍及智能手機、平板顯示、安防、汽車電子等多個領域。
產能擴張方面，晶合集成已明確四期產能擴充計劃：新建一條月產能5.5萬片的12英寸晶圓代工生產線，重點聚焦40nm及28nm製程工藝，進一步填補市場產能缺口。
據公司官微此前披露，該四期項目總投資高達355億元，落戶安徽合肥新站，預計2026年第四季度完成設備機台搬入並實現投產，2028年第二季度達到滿產狀態。
針對市場關注的經營狀況，晶合集成官方也作出回應：近期各項業務運轉正常，產能利用率始終維持在高位。此次擴產將進一步滿足市場對高性能、高質量晶圓代工服務的需求，助力加快國產替代進程。截至目前，晶合集成總產能約16萬片/月，四期項目投產後，其在成熟製程領域的產能優勢將進一步凸顯。
36億增資落定，士蘭微敲定廈門12英寸高端模擬產線細節
2026年3月，士蘭微發布重大事項披露公告，不僅明確了廈門12英寸高端模擬集成電路芯片製造產線的投資細節，還完成了外部出資方的全面調整，合計36億元的外部增資正式敲定。
公司公告顯示，該項目最初的合作方案中，由廈門半導體投資集團擬出資15億元、廈門新翼科技擬出資21億元，合計36億元向項目公司士蘭集華增資，與士蘭微攜手推進產線建設。
此次出資方調整後，原廈門半導體15億元的增資義務全部由廈門海廈聯投承接；原新翼科技21億元的增資義務則等額拆分，由廈門信翼芯成、廈門產投鑫華各承接10.5億元，兩家新出資方按出資比例承接原協議權利義務，原兩家出資方徹底退出，不再承擔相關出資及責任。
值得注意的是，為加快項目開工進度，士蘭微已於2025年12月向項目公司士蘭集華先行增資2.4億元。目前項目公司註冊資本為2.5億元，100%股權由士蘭微體系持有。待全部增資完成後，士蘭微及全資子公司廈門士蘭微合計持股29.55%，廈門海廈聯投持股34.09%，廈門信翼芯成、廈門產投鑫華各持股18.18%，項目核心治理權仍牢牢掌握在士蘭微手中。
士蘭微在公告中明確，這條12英寸產線將聚焦高端模擬集成電路芯片製造。當前國內12英寸晶圓產線多集中於邏輯、存儲領域，面向高端模擬芯片的12英寸產能仍存在巨大缺口。作為國內少數具備全流程IDM（集成器件製造）能力的芯片企業，這條產線的落地將進一步放大其設計和製造的協同優勢，有效突破高端模擬芯片的產能瓶頸。
斥資10億加強戰略佈局，華虹集團成立華曜芯半導體
企查查信息顯示，近期上海華曜芯半導體有限公司正式成立，這家由華虹集團斥資10億元設立的新公司，是集團深化半導體核心賽道、完善產業生態的重要戰略佈局。
從業務範圍來看，華曜芯半導體涵蓋集成電路製造、集成電路芯片及產品製造、集成電路銷售、集成電路設計、集成電路芯片設計及服務等多個領域，形成了「設計—製造—銷售」的完整業務閉環，可全方位承接半導體產業鏈各環節的業務需求。
股權結構方面，企查查股權穿透結果顯示，華曜芯半導體由上海華虹（集團）有限公司及其旗下上海華勵博企業管理合夥企業（有限合夥）共同持股，華虹集團作為核心股東實現對新公司的全資掌控，確保戰略佈局的統一性與執行力。
作為國內集成電路領域的龍頭企業，華虹集團深耕半導體領域多年，已構建起涵蓋集成電路製造、設計、銷售等全產業鏈的佈局，擁有3條8英寸和4條12英寸芯片生產線資源，累計專利儲備超20400件。2025年，集團營收達24.021億美元，按年增長19.9%。
行業人士分析，華曜芯半導體的成立，將進一步整合華虹集團的技術、人才與渠道優勢，擴大其在集成電路製造與設計領域的佈局，助力突破半導體核心技術瓶頸，推動國產集成電路產業自主可控進程。
國內半導體制造，邁入高質量進階新階段
綜觀上述三大企業的最新動作，不難發現，國內半導體產業正進入一個更為務實、更注重效益的發展新階段。通過在關鍵製程上補短板、強弱項，在特色工藝領域重資產深耕，本土製造體系正逐步構建起一套覆蓋邏輯、模擬及功率芯片的全維度支撐能力。
晶合集成28nm邏輯平台的研發完成，意味着本土二線代工廠開始突破成熟製程的關鍵技術瓶頸。這一節點的打通，不僅能提升其在AI芯片、高性能驅動、物聯網等高增長市場的議價能力，也為國產先進製程的梯隊建設儲備了寶貴的技術底蘊。
士蘭微對12英寸高端模擬產線的資本鎖定，反映出本土功率半導體企業的發展思路，通過升級產線尺寸（從8英寸轉向12英寸），優化單位成本與生產效率。在汽車電子與工業控制等高可靠性領域，這種基於IDM（集成器件製造）模式的資產投入，正是建立長期競爭壁壘的關鍵所在。
而華虹集團通過成立華曜芯等舉措，正在打破單一代工模式的侷限。這種通過資本與業務紐帶，實現製造端與設計端深度耦合的嘗試，不僅能縮短產品研發周期，更能在供應鏈波動中，通過內部協同維持產能利用率的穩定，為行業發展提供了新的思路。
總體而言，晶合集成、士蘭微、華虹集團的系列佈局，是國內半導體制造企業深耕成熟製程、完善產業生態的具體體現，後續隨着相關項目落地與技術深化，本土半導體產業鏈的韌性與自主可控水平有望持續提升。