智通財經APP獲悉，韓國 SK 集團會長崔泰源周一表示，隨着人工智能驅動的需求持續超過供應，全球存儲芯片短缺狀況可能會持續到 2030 年。

崔泰源在解釋存儲芯片短缺原因時表示，「人工智能實際上需要大量的 HBM，而一旦開始製造 HBM……我們就必須消耗大量存儲芯片，」

「因此，我們需要一些時間來增加更多存儲芯片產能，至少需要四到五年。目前的短缺可能會持續到 2030 年，所以我們預計存儲芯片短缺比例將超過 20%，」崔泰源說道。

在加利福尼亞州聖何塞舉行的英偉達 GTC 大會間隙，崔泰源向記者表示，SK 海力士正在評估赴美髮行存託憑證(ADR)上市的可能性，以擴大其全球投資者基礎；同時，其首席執行官可能會公布穩定 DRAM 芯片價格的計劃，集團也在探索替代能源。

根據 Counterpoint 的數據，SK 海力士是英偉達高帶寬內存(HBM)的主要供應商，在 HBM 市場以 57% 的份額排名第一，並持有全球 DRAM 市場 32% 的份額，是全球第二大廠商。

英偉達最新的AI芯片所需的內存相當於大量高性能PC的內存

他表示，SK 海力士將努力制定穩定 DRAM 價格的策略。「所以我現在不能在這裏直接宣佈，但我猜我們的首席執行官將宣佈一項關於如何穩定 DRAM 價格的新計劃。」

當被問及是否會在許多 SK 海力士客戶所在地——美國擴大芯片製造產能時，崔泰源表示，建立海外工廠需要充足的電力、水資源、施工條件和工程人才。因此，他認為這無法輕易根據需求一蹴而就，並補充說公司目前正專注於在韓國的生產。

關於潛在的美國 ADR 上市，崔泰源表示，此舉有助於將 SK 海力士的股東基礎擴展到韓國以外，增加對美國和國際投資者的曝光度，並增強其全球影響力。

崔泰源還提到，由於能源價格上漲，中東局勢的緊張帶來了許多困難，促使集團尋求其他可用的能源來源。