蘇姿豐執掌AMD十餘年，帶領公司市值從不足30億美元飆漲百倍。面對英偉達壟斷的AI芯片市場，她通過「股權換訂單」深度綁定OpenAI、Meta等大客戶，提前押注AI推理賽道，並以MI系列芯片實現性能跨越。同時，她親自赴韓鎖定HBM產能，構建從投資生態到供應鏈的完整佈局，悄然推進AI數據中心市場的「去英偉達化」。
蘇姿豐2014年接任AMD首席執行官時，這家公司的市值還不到30億美元。如今，這個數字已超過3150億美元，增長超過百倍。
AMD市值暴漲始於2018年，在這前一年，谷歌八位科學家發表了一篇開啓人工智能新階段的論文《Attention Is All You Need》——提出了基於注意力機制的深度學習架構Transformer，其並行計算的特點間接將GPU企業送上神壇。
一大批來自中國的新創GPU企業在這一時間段先後成立，谷歌等大廠則另闢蹊徑，開創了一條通過ASIC（專用集成電路）芯片自研來優化算力總擁有成本的路徑。
時至今日，AI芯片作為算力基礎設施，市場競爭已經演變成一場多維度的競爭，這其中不僅包括算力、性能的瘋狂追趕和成本的優化，也包括對可持續能源依賴，而在最關鍵的供應鏈部分，台積電這樣的頭部芯片代工廠，以及三星、海力士這樣的存儲原廠，能夠開出什麼量級的產能，都決定着AI芯片戰爭的激烈程度。
從性能到客戶再到產能，擺在蘇姿豐面前的，是一場前所未有的硬仗。
關於客戶，一位從業者透露，「Lisa Su在中國大陸跑客戶還是很勤的，比老黃來的次數多多了。」
根據我們的了解，公開層面，2025年，蘇媽有兩次來華的行程，第一次是在當年3月份的AIPC創新峯會，第二次是造訪合作伙伴，兩次行程首站也都與聯想有關。
「蘇媽」的新路徑
過去十年的大部分時間裏，AMD的主要對手是英特爾。
AMD在桌面、服務器和主機市場，一點一點蠶食英特爾的份額，但AI時代的遊戲已經不遵循這一規則。
2018年，AMD向雲計算領域做出重要轉向，推出了Instinct系列數據中心GPU，這是其首款針對AI工作負載設計的芯片，此後多年一直是這條路線上的追趕者。
前年的台北電腦展，蘇姿豐在被問及追趕者的角色時，並沒有刻意迴避相對落後的現實，她說了這樣一句話：「顯而易見，未來對AI的需求正在急劇加速，」 蘇姿豐說，「我們其實才啱啱開啓長達十年的AI超級周期。
其實那年蘇姿豐還有一句細節容易被忽視，她說：「我們去年（2023年）推出了具有推理領先優勢的MI300X系列。」
也就是說，蘇姿豐很早就注意到推理的價值，後來的結果也能夠反映出「蘇媽」的前瞻性——2025年，推理被頻繁提及，英偉達甚至收購200億美元巨資收購了推理芯片供應商Groq。
AMD的轉折點出現在2025年。
2025年6月，加州聖何塞舉行的「Advancing AI」活動上，蘇姿豐做出了一個大膽的宣佈：AMD的MI350系列（以MI355X為首）已開始出貨，其推理性能比上一代產品「快35倍」。
蘇姿豐在Advancing AI活動上介紹AMD的MI350系列芯片在這次活動上，蘇姿豐修訂了她對市場規模的預期。
此前，她預測全球AI處理器市場收入將在2028年達到5000億美元。在2025年中期這個時間點上，她預計這一門檻將提前被打破。
「人們過去認為5000億美元是個非常大的數字，」她在演講後表示，「現在，它似乎觸手可及。」
蘇姿豐的新預測，比起硅谷巨頭們2026年就超過6000億美元的資本支出來說，並不激進，但蘇姿豐激進的地方在於，她在這場活動上說，2026年亮相的MI400系列將會實現對英偉達的大幅度超越。
蘇姿豐在Advancing AI活動上介紹AMD的MI400系列芯片「當該系列（MI400）首次亮相時，將使AMD在現有技術上明顯領先於英偉達。」
彼時，OpenAI首席執行官山姆·奧特曼與她同台亮相，前者表示MI400的初始規格過於雄心勃勃，以至於他當時覺得「不可能」。他確認OpenAI正在與AMD合作開發MI450芯片。
雙方不僅在芯片研發上展開合作，更不可思議的是AMD和OpenAI通過「股權換訂單」的方式抱在一起，不過這屬於後話，這裏先不展開。
CES 2026，蘇姿豐正式交作業，公布MI450系列。按照她的說法，MI450相當於MI300X加MI350的結合體，是一次階梯式的性能跨越——藉助HBM內存，在顯存、帶寬和算力三個維度上擴展，打破AI推理的「內存牆」限制。
真正的重頭戲是MI455X。
蘇姿豐宣佈，MI455X系列相較於MI355X擁有10倍的性能提升。搭載這一芯片的，是AMD最新打造的開放式72卡服務器「Helios」。
蘇姿豐在CES 2026上介紹新的AI計算機架HeliosHelios總共18個計算托盤，每個托盤採用1顆Venice CPU加4顆MI455X GPU的配置。Venice CPU採用2nm工藝，總計4600個核心；MI455X GPU採用3nm工藝，總計18000個計算核心。整套系統搭配31TB HBM4顯存和43TB/s的總帶寬，提供2.9Exaflops的FP8算力。
AMD強調，Helios是一個通往Yotta級計算擴展的開放式機架平台。（注：1Yotta Flops=1000000 ExaFLOPS，即每秒可執行10的24次方次浮點運算。）
AMD的路線圖中，2027年將推出MI500系列將由cDNA6架構驅動，採用先進2納米工藝技術，配備高速HBM4e內存。蘇姿豐表示，MI500將在AI性能上實現又一次重大飛躍，為下一波大規模多模態模型提供動力。
「未來四年，要實現AI性能1000倍的提升，」她說，只是這一次他沒有強調，1000倍的提升特指推理性能。
B計劃、C計劃
「AI的未來不會由任何一家公司或在封閉的生態系統中構建，」她還預言，「它將通過整個行業的開放協作來塑造。」
所謂開放協作，最具象化的代表就是與行業抱團。
機會點來自於頭部大模型廠商多元化的算力採購策略——從OpenAI到谷歌再到Meta，各家不但採購英偉達的產品，也將AMD納入採購體系，幾乎等同是市面上的有效算力應買盡買，如果還是不夠，就用自研體系來承接。
2025年10月，AMD與OpenAI簽署了一項6吉瓦的GPU供應協議，採用多代AMD Instinct GPU為OpenAI的下一代AI基礎設施提供支持。首批1吉瓦部署採用AMD Instinct MI450 GPU，預計於2026年下半年啓動。
這筆交易的獨特之處在於，作為協議的一部分，AMD向OpenAI授予了認購最多1.6億股AMD普通股的權證，行權價為每股0.01美元。
權證將根據特定里程碑分批歸屬：首批在完成首個1吉瓦部署時歸屬，後續批次隨着採購規模擴大到6吉瓦而歸屬。歸屬還與AMD達到特定股價目標以及OpenAI達到技術和商業里程碑掛鉤。
算力供應商和大模型客戶的合作，被外界解讀為「股權換訂單」，循環孖展。
五個月後，AMD幾乎是把和OpenAI的合作協議，複製粘貼到了Meta身上。
2026年2月，AMD與Meta宣佈達成一項6吉瓦協議，將為Meta的下一代AI基礎設施提供多代AMD Instinct GPU支持。
時間上，支持首個吉瓦級部署的產品預計於2026年下半年開始出貨，採用基於定製MI450架構的AMD Instinct GPU、代號「Venice」的第六代AMD EPYC CPU，運行ROCm軟件，並基於AMD Helios機架級架構構建。
AMD向Meta授予了基於業績的權證認購權，與OpenAI相當，最多可認購1.6億股AMD普通股，約佔公司股份的10%。
Creative Strategies芯片分析師本·巴加林（Ben Bajarin）估計，這份協議至少在四年內價值數百億美元，因為「部署6吉瓦需要相當長的時間」。
蘇姿豐後來在接受採訪時表示，這種權證結構對股東來說是「雙贏」，支撐了一個「非常雄心勃勃」的計劃和財務模型。她將這份協議視為AMD在擴展AI能力過程中「最具變革性的交易之一」。
在3月3日出席摩根士丹利會議時，蘇姿豐進一步解釋了發行認股權證的邏輯。她表示，認股權證的價值之一是可以加速交易中的購買行為，同時也能加速AMD的生態系統構建。權證的權益兌現基於業績，兩家公司都會有動力幫對方達成目標。
蘇姿豐強調，這類交易對AMD的價值在於，它加速了採購，也加速了技術生態和軟件生態的建設。這種收益不僅限於與Meta的合作，而是會輻射到整個AMD生態系統。
下一次，蘇媽會把這份「股權換訂單」的協議，粘貼給誰呢？會是Anthropic嗎？
如果將AMD+OpenAI和AMD+Meta這樣的「現實」組合理解為B計劃，那麼蘇姿豐手裏還有一個針對未來的C計劃——「投行AMD」。
AMD旗下投資部門AMD Ventures最具標誌性的一筆投資發生在2025年5月，其聯合參投了AI雲初創公司TensorWave，和英偉達投資親兒子CoreWeave如出一轍。
生態佈局頻繁出現在AMD投資部的todo list上，這其中也包括連續兩輪參與李飛飛的世界模型項目World Labs的投資，也包括對「transformer挑戰者」Liquid AI這種新架構模型創業團隊的投資。
另外，根據公開資料，AMD也參與了光互聯AI芯片公司D、E兩輪孖展。
AMD被投「朋友圈」根據AMD官網及公開報道，其投資版圖還涵蓋了AI藥物發現公司Absci、數據標註平台Scale AI、生成視頻AI公司Runway以及多模態模型公司Luma AI等等。
從算力底層到中層再到頂層，從基座模型到垂直模型，圍繞Instinct GPU，蘇媽的C計劃，勾勒出了AMD生態的未來圖景。
供應鏈戰爭
產能是半導體產業亙古不變的話題，這其中既包括芯片代工高產能，也涉及到關鍵器件的供應產能。
很簡單，產品有了，客戶簽了，但如果拿不到足夠的產能，一切都是空談。
芯片代工產能主要指CoWoS先進封裝，我們在1月份披露過：2026年台積電的CoWoS先進封裝總產能預計在115萬晶圓左右，其中AMD預定了其中8%的產能，預計在9萬片晶圓左右。
在3月的摩根士丹利會議上，有記者問蘇姿豐CoWoS產能是否足夠。她的回答是：「我們絕對有足夠的CoWoS產能。我知道很多人在多方查證。我能告訴你的最好答案是：我們有產能，有技術，有深厚的客戶關係，且數據中心服務商已經為此分配了空間。」
按照MI400單個封裝4800mm²來估算，一片晶圓預計可以切8-10顆芯片，按上限10顆來預估，不考慮其他產品的情況下（實際不會全部用於MI400估算），AMD 2026年預計將會產出90萬顆MI400，再折算成72卡的Helios機架，預計1.25萬台。
90萬顆MI400，換句話說AMD今年至少需要1080萬顆HBM內存。
手握OpenAI和Meta總計16吉瓦的訂單，HBM供應穩定性直接關係到這些訂單能否順利交付。問題在於，作為關鍵供應商之一的三星，現在也是英偉達的HBM供應商。AMD想要鎖定理想的產能，難度比以往更大。
在這種背景下，蘇姿豐接下來將開啓赴韓國拜訪客戶之旅。
韓國媒體報道稱，蘇姿豐將於3月18日訪問韓國，這將是她就任CEO十多年來首次到訪。知情人士稱，蘇姿豐此行可能會見三星電子會長李在鎔和Naver CEO崔秀妍等關鍵合作伙伴，討論數據中心等領域的合作方案。
行業觀察人士預計，蘇姿豐將要求三星擴大高帶寬內存的供應。此前，三星上月宣佈已開始量產HBM4，稱這是全球首次出貨這種用於AI加速器的先進芯片。
除了HBM，DRAM和NAND閃存的供應同樣緊迫。
在全球存儲芯片供應趨緊的背景下，為AMD的服務器產品線鎖定產能，已成為當務之急。有消息稱，AMD與三星還在探討晶圓代工領域的合作，雙方已就EPYC Venice CPU的2納米芯片生產進行討論。
同樣還是在摩根士丹利會議上，蘇姿豐也談到了內存市場的問題。
「我們是提前多年與廠商進行規劃的。我們已經為MI450的放量和HBM4的切換做好了規劃。在HBM供應方面，我們感覺良好。」她說。
但她同時承認，內存市場現在確實存在其他連鎖反應。無論是DDR4、DDR5的定位，還是消費級內存，存儲顆粒的價格正在推高系統價格。
與三星掌舵人的會面關乎產能，與Naver CEO的會面則關乎市場。
Naver正在執行明確的「多供應商」戰略，逐步降低對英偉達的依賴。作為東亞服務器市場的重要參與者，Naver的需求轉變給AMD打開了機會窗口。
業內分析認為，Naver正在通過供應鏈多元化來尋找最優的基礎設施組合，在保持與英偉達合作的同時，也在內部測試英特爾和AMD的產品。一位業內人士透露：「Naver希望在第二數據中心中增加已驗證過的AMD加速器比例，這與AMD開拓韓國市場的目標正好吻合。」
蘇姿豐此次訪韓的時間點，正值英偉達年度盛會GTC 2026召開期間，後者牢牢統治者90%的市場份額，蘇姿豐和她領導的AMD正在一點一點的「挖牆腳」，但這離不開在供應鏈這個「隱形戰場」的敏捷地出擊。
蘇姿豐的選擇很直接：親自飛過去，把人約出來，把產能敲定。
在2月4日的2025年第四財季電話會議上，蘇姿豐對AMD的2025年做了總結：營收、淨利潤和自由現金流均創下歷史新高。數據中心部門營收按年增長39%至創紀錄的54億美元。
「2025年對AMD來說是極好的一年，標誌着公司新增長軌跡的開始。」她說，「我們正進入高性能和AI計算的多年需求超級周期，這為我們的各項業務創造了巨大的增長機會。」
去年11月，蘇姿豐在金融分析師日上設定的目標：在未來三到五年內實現超過35%的年複合增長率，顯著擴大利潤率，並在戰略時間框架內產生超過20美元的每股收益。
「這一切都由我們所有部門的增長和數據中心AI業務的快速擴張所驅動。」她說。
毫無意外的是，增長與擴張的引擎將主要來自數據中心業務。要實現這一點，AMD必須同時做好幾件事：與硅谷大客戶深度綁定，堅月供資未來，構建穩固的供應鏈生態，並始終以產品性能與穩定性為基石。
只有這樣，蘇姿豐才能帶領公司，在數據中心市場上一點一點地推動「去英偉達化」的進程。
本文來源：騰訊科技
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