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來源：證券市場周刊市場號
文 | 水岸
3月17日，作為「穩穩的幸福」題材——算力賽道中的CPO、PCB均出現劇烈調整，CPO板塊跌幅達到了5%，PCB跌幅超過3%……上述板塊的調整，與預期兌現（如英偉達GTC）、情緒降溫、資金切換等有關。但短期的調整不應該成為看空的理由，而是新的契機。
從長線角度來看，由技術迭代、產業擴張等製造的CPO、PCB等投資機會不會戛然終止，很可能還會輪動出現。近來，一衆翻倍股，甚至十倍股都處在該賽道，且即便板塊分化，3月17日仍有德明利、中英科技、金安國紀等多隻個股強勢上漲創歷史新高或階段新高。
CPO、PCB短期分化不改長期機會
德明利等繼續創新高
3月17日的指數與板塊迎來承壓，如創業板，高開低走跌幅超過2%。之前一直走長線多頭趨勢行情的CPO、PCB等均出現了較大分化，其中，高位百元股跌幅明顯，如德科立、天孚通信、光庫科技、羅博特科、源傑科技等跌幅居前。但與此同時，仍有一些標的獲得資金加碼，如同為高位百元股的德明利，繼3月16日收出「10cm」漲停後，3月17日繼續逆市衝高。此外，一些中低位個股同樣獲得了資金的加碼，如中英科技，3月以來累計上升逾50%。
拉長周期來看，CPO、PCB的短期分化並沒有改變其長期向上趨勢，且不少典型標的仍在近期保持高活躍度。如PCB概念中的金太陽，3月16日收出「20cm」漲停，同日，金安國紀收出「10cm」漲停並創階段新高，萊特光電則走出加速突破行情，2月下旬以來上漲近40%。
近階段，CPO、PCB等算力概念的表現，與英偉達2026年GTC大會（3月16日至19日）等短期事件的影響有一定關聯，英偉達最新宣佈了多項重磅技術突破，如 Feynman下一代AI芯片架構等。上述板塊3月17日的調整，或與英偉達有關技術路徑、預期兌現與情緒擾動等有關。但長期的成長邏輯與產業趨勢仍存在，如PCB，將長期受益於核心算力基建以及高端材料需求爆發等。值得一提的是，PCB細分賽道龍頭鼎泰高科自2024年「9·24」以來的355個交易日中已累計上漲達11倍（見圖1）。
中信證券認為，2026年初以來PCB板塊相對滯漲，但AI PCB行業底層的增長邏輯並未改變且在不斷強化，且後續板塊存在密集潛在催化，明後年的增量能見度在持續提升。同時，從業績及估值視角來看，龍頭廠商的業績預期整體仍在逐步獲得兌現，估值水平則存在進一步上修空間，當前時點堅定看好PCB板塊後續的上行動能。
邊惠宗對CPO、PCB等機會有長期深入跟蹤研究，且善於挖掘龍頭股的低位起漲點，其《邊學邊做》中的一衆研究案例均在後來走出了強勢行情，如上述提及的德明利為2025年6月5日研究案例（見圖2），萊特光電為2026年2月11日研究案例（見圖3）。
CPO、PCB雖然短期分化，長期的輪動機會仍會持續，下一隻「10倍股」或許已經被主力鎖定。
PCB——算力賽道中的確定性機會
長期受益於算力基建
什麼是PCB？PCB即Printed Circuit Board，印刷電路板，是電子元器件的支撐體與電氣連接載體。其通過絕緣基板與導電銅箔線路的結合，實現電子元件間的機械固定與電氣信號傳輸。PCB在AI算力中的作用至關重要，其是連接和支撐AI芯片及各電子元件的核心組件，確保數據高速傳輸、穩定供電與高效散熱，直接影響AI算力的性能與可靠性。
從長期視角來看，PCB是算力賽道中高確定性的產業趨勢機會。作為AI算力硬件的核心組成部分，PCB深度受益於全球AI服務器市場的快速增長。疊加市場對高多層板、HDI板等需求的持續爆發，PCB行業正開啓量價齊升的高景氣周期。
PCB的技術迭代也在推動行業進一步升溫。如知名分析師郭明錤最新供應鏈調查顯示，英偉達已與PCB廠商就下一代覆銅板（CCL）材料M10啓動測試，若M10測試如期推進，量產時間節點鎖定在2027年下半年，屆時將開啓新一輪AI服務器PCB材料的規模化採購周期，相關供應鏈廠商有望迎來業績催化窗口。
3月17日，雖然PCB板塊出現了一定分化，但長期視角來看，業績兌現正在提升相關公司的長期估值。近期，一些走長期趨勢的標的股均為業績超預期增長的標的。
如據統計的近180只標的股中，有105家已披露2025年業績預告（部分發布了業績快報），其中73家預增上限為正，宏和科技、金安國紀、惠柏新材、博傑股份、華正新材、南亞新材、生益電子、埃科光電、佰奧智能等業績預增幅度居前，均超過3倍（見表1）。此外，上述業績超預期增長的公司股價多在近期也有強勢表現，如南亞新材，2025年業績最高預增416.69%，業績快報顯示2025年度淨利潤按年增長378.65%，公司股價在近期迎來強勢上漲，3月16日股價創新高。
提價、擴產
PCB產業鏈景氣度仍在升溫
PCB產業鏈可分為上游原材料、中游製造、下游應用三大環節，其中上游原材料包括核心材料：覆銅板（CCL），佔PCB成本約30%-40%，是性能關鍵決定因素。高頻高速覆銅板（如M7/M8/M9），需求隨AI服務器爆發增長，技術壁壘高。輔助材料：銅箔（電解銅箔為主）、玻璃纖維布（高端玻纖布技術壁壘高）、環氧樹脂等；中游製造環節，產品類型包括剛性板、柔性板（FPC）、高階HDI板、封裝基板等；下游應用，AI服務器、汽車電子、消費電子、通信等。
近來，產業鏈中頻現提價、擴產等動作，這同樣意味着產業需求在持續的增加。如3月1日起，日本半導體材料巨頭Resonac將銅箔基板（CCL）及黏合膠片售價上調30%以上。此外，電子材料大廠三菱瓦斯化學也同步跟進上調相關材料價格，覆蓋覆銅板等PCB核心上游原材料。CCL為PCB核心上游原材料，成本佔比高，頭部企業提價，將進一步傳導至HDI板、高頻高速PCB等高端製造環節，帶動全產業鏈價格體系上移。
此外，不少公司正在推進產能擴張。如兆馳股份表示，於2025年下半年啓動PCB印製電路板生產線投資建設，將為光通信及Mini/MicroLED業務擴張提供支撐。11倍牛股鼎泰高科表示，正加快 「PCB微型鑽針生產基地建設項目」的建設進度（鑽針為算力硬件不可或缺的精密耗材）。
除了兆馳股份、鼎泰高科等擴產動作，還有多家公司在最近透露了PCB細分產業鏈拓展、訂單落地等情況，如超聲電子、普天科技、容大感光等（見表2）。
（文中提及個股僅為舉例分析，不作買賣推薦。）
責任編輯：楊紅卜