全球芯片晶圓短缺問題短期內難以緩解，人工智能驅動的需求正持續壓倒供給。

SK集團董事長崔泰源周一表示，全球芯片晶圓短缺局面預計將延續至2030年，短缺幅度可能超過20%。

與此同時，他透露SK海力士正在評估在美國發行存託憑證（ADR）的可能性，以拓寬全球投資者基礎。

上述表態發出之際，SK海力士作為英偉達高帶寬內存（HBM）的核心供應商，正處於AI芯片需求爆發的核心位置。崔泰源還暗示，該公司CEO即將公布一項穩定DRAM價格的新計劃，引發市場關注。

晶圓短缺或延續至2030年，20%缺口壓力持續

崔泰源在英偉達GTC大會期間於加利福尼亞州聖何塞接受記者採訪時解釋，HBM生產對晶圓的消耗量極大，而新增產能的建設周期至少需要四到五年，這是短缺難以迅速消除的根本原因。

"AI實際上需要大量HBM，而一旦生產HBM，就必須消耗大量晶圓，"崔泰源說，"我們需要時間來擴充晶圓產能，至少四到五年。當前的短缺可能持續到2030年，我們預計晶圓短缺幅度將超過20%。"

據Counterpoint數據，SK海力士在HBM市場佔有率達57%，位居全球第一，同時以32%的份額佔據全球DRAM市場第二位。在AI算力需求持續擴張的背景下，晶圓供應瓶頸對整個產業鏈的影響不容忽視。

在DRAM價格穩定問題上，崔泰源表示公司正在制定相關策略，但未披露具體細節，僅表示CEO將適時公布新方案。此外，他提及中東局勢緊張推高了能源價格，集團正積極尋求替代能源來源以應對成本壓力。

海力士評估美國ADR上市，美國建廠仍面臨多重製約

崔泰源表示，SK海力士正在研究赴美髮行ADR的可行性。他指出，此舉有助於將公司股東基礎從韓國擴展至美國及國際投資者，從而提升公司的全球影響力。

在美國擴產問題上，崔泰源態度審慎。他表示，在海外建立芯片製造工廠需要充足的電力、水資源、建設條件以及工程技術人才，這些條件無法按需快速滿足。他強調，公司目前的生產重心仍在韓國本土。

SK海力士的大量客戶位於美國，但崔泰源的表態顯示，短期內大規模赴美建廠的可能性有限，產能擴張節奏將受制於基礎設施與人才等現實條件。