北京時間3月17日凌晨，英偉達CEO黃仁勳在長達150分鐘的GTC演講中，全面展示了公司AI軟硬件技術路線與未來願景。他指出，旗艦算力芯片有望在2027年實現1萬億美元營收，並展示了包括Vera Rubin AI工廠、LPU推理架構、共封裝光學（CPO）交換機以及太空數據中心模塊在內的多項創新。此外，NemoClaw智能體基礎設施的推出，標誌着英偉達致力於構建一個覆蓋從邊緣計算、數據中心到太空軌道等全域場景的全棧AI生態系統，展現出其加速AI產業落地的雄心。
熱點解讀
英偉達在GTC2026大會上展示了全面的AI戰略佈局，黃仁勳提出旗艦算力芯片到2027年有望實現1萬億美元營收，凸顯公司對AI市場長期增長的信心。本次大會重點推出了Vera Rubin AI工廠平台，該平台包含多款核心芯片，在算力、HBM、光連接等方面實現全面升級，預計下半年開始量產發貨。
大會還重點展示了LPU推理架構，該架構整合了Groq的技術優勢，採用大容量SRAM實現極低延遲推理，有望對PCB產業鏈產生新的需求拉動，包括材料升級和層數增加等。在互連技術方面，CPO交換機和光互連成為焦點，Rubin平台已開始導入Scale-Out CPO交換機，預計2027年將成為CPO放量的重要時間節點。
英偉達還推出了NemoClaw智能體基礎設施，構建從邊緣、數據中心到軌道計算的全棧AI生態。公司表示過去四個季度已累計出貨600萬顆Blackwell GPU，Blackwell+Rubin預計銷售額將超過5000億美元。這些創新表明英偉達正致力於打造完整的AI基礎設施體系，從芯片層到系統層全面佈局。
投資邏輯
英偉達GTC 2026大會展示強勁技術突破，Vera Rubin AI平台及Feynman架構進一步鞏固其在AI算力領域的領先優勢。新推出的LPU推理芯片整合Groq技術，顯著提升AI推理效率，滿足行業從訓練嚮應用轉型的迫切需求，有望帶動PCB產業鏈價量齊升。NemoClaw智能體平台擴展企業級AI部署，增強軟件生態與商業化潛力。
此外，CPO交換機與液冷散熱等基礎設施創新推動數據互聯與能源效率革新，為算力增長提供堅實支持。北美CSP廠商2026年CAPEX高速增長，AI需求持續旺盛，Rubin平台已向客戶發送樣品並即將量產，Rubin Ultra及Kyber機架等新技術將驅動HBM、存儲芯片及光模塊產業鏈爆發。
此外，蘋果高價掃貨存儲芯片凸顯供給短缺，美光科技業績有望超預期。AI覆銅板/PCB訂單飽滿，大陸廠商積極擴產，業績高增長可期。英偉達鎖定產能與需求，未來增長動能強勁，ASIC芯片2026-2027年將迎來爆發式增長，核心算力硬件、半導體設備及蘋果產業鏈持續受益。
創業板人工智能ETF華寶（159363）佈局通信、計算機、傳媒等熱門賽道，前十大成份股分別為新易盛、中際旭創、天孚通信、潤澤科技、協創數據、藍色光標、崑崙萬維、北京君正、網宿科技、同花順，合計權重為59.26%。
科創人工智能ETF華寶（589520）佈局電子、計算機、家用電器等熱門賽道，前十大成份股分別為金山辦公、瀾起科技、寒武紀、芯原股份、晶晨股份、中科星圖、石頭科技、復旦微電、雲天勵飛-U、恒玄科技，合計權重為67.36%。
大數據ETF華寶（516700）佈局計算機、通信、傳媒等熱門賽道，前十大成份股分別為科大訊飛、中科曙光、潤澤科技、浪潮信息、紫光股份、拓維信息、網宿科技、恒生電子、中國長城、深信服，合計權重為51.67%。
責任編輯：楊賜