全球被動元件龍頭村田（Murata Manufacturing）宣佈對多個產品系列實施漲價。

據中國台灣媒體引用客戶通知，日本村田已正式宣佈對四類產品進行價格調整，涵蓋多層片式鐵氧體磁珠、多層鐵氧體功率電感、多層RF電感及多層共模扼流圈，生效日期為2026年4月1日。

村田將銀價飆升列為核心理由。銀作為上述被動元件的關鍵原材料，其需求近年來隨光伏裝機、電動車滲透率提升以及AI基礎設施投資加速而快速膨脹，價格持續走高，對製造商的成本結構形成顯著壓力。

此前，三星電機、國巨、華新科、風華高科、三環集團等國內外廠商，均發布過MLCC等被動元器件漲價通知。三星電機也將於4月啓動首輪漲價。這意味着全球MLCC兩大頭部供應商在價格策略上形成協同，給下游採購方帶來直接的成本壓力。

供需緊張支撐漲價邏輯，二季度出貨料現雙位數增長

此次漲價並非單純的成本轉嫁，更有供需基本面的支撐。

據集邦科技分析，受英偉達GB200/300服務器大規模部署，以及AWS、谷歌等主要雲服務商積極推進ASIC自研的雙重拉動，高端MLCC需求保持強勁。

目前村田、三星電機與太陽誘電（Taiyo Yuden）的產能利用率均在80%以上，其中村田因掌握先進封裝關鍵材料而尤具優勢。村田高端MLCC訂單在2026年第一季度預計按月增長20%至25%，產線維持滿載運行。

The Elec則援引業界觀察人士預測，若村田正式推進漲價，中國台灣及大陸廠商和三星電機均將跟隨調整。該機構還預計，受強勁需求驅動，MLCC行業出貨量在第二季度有望實現雙位數按月增長。

AI服務器用量激增，支撐長期景氣

MLCC需求的結構性上升，與AI算力基礎設施的快速擴張密切相關。

The Elec援引的數據顯示，一部普通智能手機的MLCC用量超過1000顆，而AI服務器主板的用量是智能手機的十至二十倍，且隨着新一代AI服務器持續演進，這一數字預計將進一步攀升。

這一需求結構的變化，意味着MLCC市場的增長重心正從消費電子逐步轉向高利潤率的數據中心與工業應用，也為村田等頭部廠商的漲價提供了更為堅實的底氣。

國巨、華新科技等中國台系廠商有望受益於整體價格中樞上移，並藉助客戶轉單需求擴大市場份額。