智通財經APP獲悉，印製電路板(PCB)製造商廣合科技(01989)於2026年3月12日至2026年3月17日招股，最新已結束招股。根據市場消息，廣合科技公開發售部分接獲20萬人認購，孖展認購額錄得3581億港元，以公開發售集資額3.31億港元計，超購1072倍。

廣合科技擬全球發售4600萬股H股，其中，香港發售佔10%，國際發售佔90%。最高發售價為71.88港元，每手100股，一手入場費7260.5港元，集資最多33.1億港元。公司預期將於3月20日(星期五)掛牌買賣，中信證券、滙豐為其聯席保薦人。

本次IPO，廣合科技引入CPE、源峯資產管理及國泰君安投資(就源峯場外掉期而言)、上海景林及中信證券國際資本管理有限公司(就中信證券背對背總回報掉期及中信證券客戶總回報掉期而言)、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人壽、工銀理財12名基石投資者。基石投資者已同意按發售價認購或促使其指定實體認購總額約1.90億美元的發售股份數目，設6個月禁售期。

招股書顯示，廣合科技主要從事研發、生產及銷售應用於算力服務器及其他算力場景的定製化印刷電路板(PCB)。根據弗若斯特沙利文的資料，以2022年至2024年的算力服務器PCB累計收入計，公司在全球算力服務器PCB製造商中排名第三，在總部位於中國內地的算力服務器PCB製造商中排名第一。

廣合科技提供算力場景PCB、工業場景PCB及消費場景PCB。公司主要專注於算力場景PCB。

公司的行業地位有賴於與知名下游客戶的長期合作關係。根據弗若斯特沙利文的資料，於往績記錄期間，廣合科技在算力服務器領域的客戶包括全球前十大服務器製造商(按2024年收入計)中的八家。截至2025年9月30日，公司與其中多家全球領先的服務器製造商合作時長超十年。

財務方面，於2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至9月30日止九個月，該公司實現收入分別約24.12億元(人民幣，下同)、26.78億元、37.34億元、38.35億元；同期，錄得年╱期內綜合收益總額分別約2.80億元、4.15億元、6.80億元、7.18億元。

假設發售價為每股71.88港元，公司估計將從全球發售收取所得款項淨額約31.754億港元。約19.7%的所得款項淨額預期將用於公司的泰國基地二期；約52.1%的所得款項淨額預期將用於擴建及升級公司在廣州基地的生產設施；約10.0%的所得款項淨額預期將用於提升該公司在開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力；約8.2%的所得款項淨額預期將用於尋求與該公司業務互補及符合該公司發展策略的戰略合作伙伴關係、投資或收購項目。約10.0%的所得款項淨額預期將用作營運資金及一般企業用途。