華爾街目光聚焦GTC大會之際，全球芯片巨頭三星電子再出王炸。

當地時間3月16日，三星在2026年GTC大會上公開展出其下一代高帶寬內存芯片HBM4E。

這也是三星第七代HBM技術的首次亮相。

與此同時，英偉達CEO黃仁勳透露，英偉達的新型人工智能芯片正在由三星生產。

受此消息提振，周二，三星電子股價大幅上漲，截止發稿，漲幅高達3.29%。

HBM4E重磅發布

具體來看，三星在本次GTC大會的展示核心，主要是現已實現量產的第六代HBM4和首次亮相的HBM4E。

據悉，HBM4在帶寬、功耗和熱管理方面均較前代顯著改進，現「已進入商業化階段」。

三星表示，依託HBM4量產過程中積累的技術優勢，公司正基於1c DRAM 製程工藝，加速推進下一代HBM4E的研發進程。

根據官方披露的信息，HBM4E單引腳速率可達16Gbps，單堆棧帶寬最高約4TB/s，主要面向下一代AI和高性能計算系統。

此外，三星還在展會中專門設定「英偉達專區」，展出專為英偉達Vera Rubin打造的全棧式AI解決方案。

據三星透露，公司正為英偉達代工Groq 3 LPU推理芯片，首批產品預計今年三季度出貨。

對此，黃仁勳在演講時特意表達了感謝，並稱目前「正開足馬力推進生產」。

業內普遍認為，HBM4與HBM4E將成為未來AI GPU平台的重要配套內存，例如，英偉達下一代AI架構平台預計將搭載HBM4內存。

韓國SK集團會長崔泰源預計，DRAM、NAND和 HBM等各類存儲芯片的價格將持續上漲，漲勢可能會持續較長時間。

「全球內存芯片短缺的情況很可能會持續到2030年。」

為了滿足各大科技企業的芯片訂單，三星正着手在其得克薩斯州泰勒市半導體產業園區興建第二座芯片工廠。

分析人士稱，已連續數年陷入虧損的三星晶圓代工業務，有望於今年四季度扭虧為盈。

啓元證券預測，該業務部門在今年四季度將實現1630億韓元（約合1.09億美元）的營業利潤。

韓亞證券分析師金祿鎬表示，三星晶圓代工業務將藉助2027年芯片產能的大幅釋放，實現顯著的營收增長。

不過，此前有消息稱，三星內部預計本輪存儲短缺將於2028年前後趨於緩解，正協同SK海力士採取「戰略性剋制」。

據報道，避免「過度投資」已成為三星當前內存業務戰略的核心關切之一。

最大工會罷工威脅

就在三星全力衝刺AI芯片市場的同時，一場潛在的罷工危機已箭在弦上。

知情人士透露，三星電子最大工會成員正就是否於5月發起罷工進行投票。

據悉，投票將持續至本周三，若勞資雙方未能達成協議，工會計劃從5月21日起舉行為期18天的罷工。

工會主席崔勝浩預計，「罷工將導致生產中斷」，位於首都首爾南部平澤的半導體工廠可能減產約一半。

公司管理人員進一步稱，「哪怕是一次罷工」導致的生產停滯，都可能損害公司與客戶之間的信任，而這種信任的恢復需要數年時間。

薪酬差距是此次罷工威脅的導火索。

崔勝浩透露，過去三個月已有超100名工會成員離職，轉投SK海力士等。

「芯片行業正值繁榮期，但行業紅利卻沒有惠及我們。」

2025財年及第四季度財務報告顯示，三星2025年四季度營收創下歷史新高，營業利潤按年猛增超200%。

據市場研究機構集邦諮詢，2025年四季度，三星晶圓代工業務市場份額從6.8% 攀升至7.1%，穩居全球第二，僅次於佔據絕對主導地位的台積電。

分析師預計，公司今年營業利潤將增長超三倍，突破200萬億韓元（約合1340億美元）。

不過，祥明大學工商管理教授徐智勇指出，若三星管理層固守舊有思維，無視工會合理訴求，這場糾紛可能拖累公司的盈利增長勢頭。

作為全球最大的存儲芯片製造商，三星工會的罷工計劃，無疑也將讓本就緊張的全球半導體供應瓶頸問題雪上加霜。