智通財經APP獲悉，全球最大智能手機處理器製造商之一高通(QCOM.US)宣佈將進一步加大對股東的回報力度，公司計劃新增200億美元的股票回購計劃，並上調季度現金派息。

根據公司發布的聲明，高通董事會已批准新的股票回購授權，該計劃是在2024年11月公布的回購計劃基礎上的進一步補充。與此同時，公司還宣佈提高季度股息，自3月26日之後發放的季度股息將從每股0.89美元上調至0.92美元，折算後的年度股息將提升至每股3.68美元。

高通總部位於美國加利福尼亞州聖迭戈，是全球領先的移動芯片設計公司，其處理器廣泛應用於智能手機等移動設備。公司近年來一直通過股票回購和派息向股東返還現金，此次新的回購計劃進一步顯示出公司對自身現金流和長期業務前景的信心。

不過，高通近期的業務前景仍面臨一定挑戰。上個月，公司發布了相對謹慎的收入指引，指出全球存儲芯片短缺正影響部分客戶的生產計劃，尤其是中國市場的手機廠商，這可能導致智能手機出貨量下降，從而拖累高通的芯片需求。

在此背景下，高通首席執行官Cristiano Amon正推動公司業務轉型，希望降低對智能手機市場的依賴。公司正在積極拓展汽車芯片、個人電腦處理器以及數據中心相關芯片等新業務領域，但這些新增長點目前仍不足以完全彌補核心手機芯片市場放緩帶來的影響。

受股票回購和提高股息的消息提振，高通股價在周二上升逾1.9%。市場普遍認為，大規模回購和派息計劃有助於提振投資者信心，並在短期內為股價提供支撐。