3月16日，英偉達創始人黃仁勳在聖何塞SAP中心的GTC 2026年度大會上正式發布Vera Rubin AI加速平台。這款芯片採用台積電3納米制程，集成3360億顆晶體管，較上一代Blackwell的2080億提升超過六成。 命名來自已故美國天文學家薇拉·魯賓——她以發現暗物質證據著稱。芯片以她命名，暗示着英偉達對這個時代的野心。
黃仁勳在主題演講中宣佈，Vera Rubin平台已全面投產，並以具體數字重新定義AI算力的量級：Blackwell與Rubin架構的綜合採購訂單，預計在2027年前達到1萬億美元規模——這一數字是去年英偉達自己預測的整整兩倍。
六芯協同，Rubin重塑AI超算標準
Rubin並非單一芯片，而是英偉達精心設計的六芯協同平台。Vera Rubin超級芯片將一顆Vera CPU與兩顆Rubin GPU封裝於同一處理器，其餘四顆芯片——NVLink 6交換機、ConnectX-9超級網卡、BlueField-4數據處理器和Spectrum-6以太網交換機——共同構成完整的AI工廠基礎設施。
核心性能數字令全場震動：Rubin GPU採用台積電3納米工藝製造，集成3360億個晶體管，搭載288GB HBM4內存，內存帶寬達22TB/秒。推斷算力以FP4精度計算高達50 PFLOPS，是Blackwell的5倍；訓練算力35 PFLOPS，超出Blackwell 3.5倍。整個Vera Rubin NVL72機架配備260TB/秒的NVLink 6帶寬——據英偉達稱，這已超過整個互聯網的帶寬總量。
效率同樣是重頭戲。英偉達聲稱，Vera Rubin平台在推斷token成本上較Blackwell降低10倍，訓練混合專家（MoE）模型所需GPU數量減少75%。黃仁勳將其定義為「算力工廠革命」：與Grace Blackwell相比，Vera Rubin每瓦特可交付的性能提升10倍。
硬件形態同樣迎來顛覆性變化。全新NVL72機架實現100%液冷，採用無線纜模塊化托盤設計，安裝時間從Blackwell時代的兩小時壓縮至五分鐘。
Rubin Ultra：2027年的更大賭注
演講台上，黃仁勳展示了Rubin Ultra系統的內部構造，正式為2027年的下一代產品拉開序幕。Rubin Ultra將採用全新的Kyber機架架構，以豎向而非橫向排列的方式集成144顆GPU，以提升密度並降低延遲。
已披露的規格數字同樣驚人：Rubin Ultra的NVL576配置將在單一機架內整合576顆GPU，FP4推斷算力躍升至15 ExaFLOPS，是Rubin NVL144的四倍。內存升級為HBM4e，整機內存容量達365TB。功耗方面，單機架將達到600千瓦量級。英偉達預計Rubin Ultra將於2027年下半年量產交付。
這意味着英偉達將維持其嚴格的年度迭代節奏：Blackwell（2024）、Blackwell Ultra（2025）、Rubin（2026）、Rubin Ultra（2027）、Feynman（2028）。
雲巨頭競相入局，部署時間表浮出水面
Rubin已進入量產狀態，但正式交付要等到2026年下半年。首批部署名單已經敲定：AWS、谷歌雲、微軟Azure、甲骨文雲（OCI），以及CoreWeave、Lambda、Nebius、Nscale等英偉達雲合作伙伴，均列於首批採購方陣營。
微軟承諾將部署Vera Rubin NVL72機架系統，用於包括未來Fairwater AI超級工廠在內的新一代AI數據中心建設。CoreWeave將從2026年下半年起把Rubin系統整合進其AI雲平台。製造商方面，台灣廣達已確認初批機器最早可於2026年8月交付客戶。
智能體時代的野心與擴張
此次GTC的核心敘事是AI從工具向「智能體」的範式轉移。黃仁勳用大量篇幅闡釋OpenClaw——這款由奧地利開發者彼得·施坦因貝格爾打造、OpenAI已將其開源的AI代理框架。他將OpenClaw類比於Windows對個人電腦的意義，英偉達同步推出與OpenClaw結合的NemoClaw開源項目，定位為「智能體計算機的操作系統」。
英偉達的版圖還在向太空延伸。黃仁勳宣佈推進Vera Rubin Space-1計劃，目標是在軌道上建設數據中心，算力相當於H100的25倍。這家公司正將自己從芯片供應商重新定位為整個AI時代的基礎設施締造者。
演講中還有一處值得關注的細節：黃仁勳發布了Nvidia Groq 3語言處理單元（LPU）。去年12月，英偉達斥資200億美元完成對AI芯片初創公司Groq的資產收購，堪稱英偉達史上最大收購案。這款推斷專用芯片預計於今年三季度開始出貨，被視為英偉達在推斷市場對抗AMD的新武器。
責任編輯：李桐