Max A. Cherney/Stephen Nellis

路透舊金山3月23日 - 總部位於挪威、 由微軟支持的芯片製造設備初創公司Lace周一表示，該公司已籌集到4000萬美元資金，用於進一步開發一種可使半導體設計和製造取得重大進展的技術。

為了製造尖端芯片，台灣積體電路製造股份有限公司2330.TW和英特爾>等 製造商採用了一種稱為光刻的工藝，利用光線繪製複雜的電路，這些電路構成了 先進人工智能芯片的基礎 。

製造商們使用荷蘭ASML公司ASML.AS生產的光刻系統（該公司在市場上佔據主導地位），競相 縮小芯片元件，在有限的硅片面積上擠入 更多的功能，以提高計算能力。

隨着新一輪初創企業 (link) 湧現，這一領域 吸引了投資者和政府的新興趣，其中一些企業的目標是與荷蘭公司競爭 (link)。

萊斯公司開發了一種新方法。萊斯公司的工程師們利用氦原子光束製作了一種光刻技術，而不是光。挪威公司首席執行官博迪爾-霍爾斯特（Bodil Holst）在接受路透採訪時說，有了這種技術，這家公司就能設計出比目前小10倍的芯片設計。

霍爾斯特說："我們的技術是一種有可能擴大路線圖的方法，並且是 實現其他方法不可能實現的事情的推動力。"

芯片行業研究和創新中心 Imec 公司光刻技術科學總監約翰-彼得森（John Petersen）表示，氦原子光束的主要優勢在於，該行業可以製造出晶體管等特徵，而晶體管是現代芯片的組成部分，其尺寸小到 "幾乎無法想象 "的程度。

萊斯將用來製造芯片的光束寬度約為一個氫原子，即 0.1 納米。ASML 的光刻工具使用的光束寬度約為 13.5 納米；人的頭髮寬度約為 10 萬納米。

更小的晶體管和其他功能將使芯片製造商有能力提升先進人工智能處理器的性能，遠遠超過目前的能力。霍爾斯特說，萊斯公司的技術將使芯片製造商能夠以 "最終達到原子分辨率 "的速度打印芯片。

這家總部位於卑爾根 的公司的A輪孖展由Atomico領投，微軟的風險投資部門M12、Linse Capital、西班牙技術轉型協會和Nysnø也參與了投資。

Lace公司拒絕對其整體估值發表評論，該公司已開發出原型系統，並計劃在2029年左右在試點芯片製造廠（或稱晶圓廠）中安裝測試工具。該公司在二月份的光刻科學峯會上發表了一篇特邀研究論文，介紹了其研究成果。

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