智通財經APP獲悉，隨着全球AI軍備競賽持續白熱化，芯片供應鏈的脆弱性再度成為焦點。芯片設計巨頭博通(AVGO.US)近日公開警示，公司當前正面臨供應鏈約束問題，其關鍵代工合作伙伴台積電(TSM.US)產能受限尤為突出，成為制約整個行業發展的核心瓶頸。與此同時，中東衝突帶來的能源與原材料供應壓力，也為全球半導體產業增添新的不確定性。

產能「從無限到極限」：博通直指台積電瓶頸

博通物理層產品事業部產品營銷總監Natarajan Ramachandran周二表示：「我們觀察到台積電的產能已觸及上限。」他還提到，就在幾年前，他還會用「無限產能」來形容台積電。「台積電計劃在2027年前持續擴充產能，但在2026年，其產能已然成為瓶頸，甚至在一定程度上卡住了整個供應鏈的咽喉，」Ramachandran說道。

截至發稿，台積電尚未立即回應置評請求。

作為全球高端AI芯片主要代工廠，台積電今年1月就曾坦言產能緊張，AI基礎設施建設熱潮已大量佔用其先進製程生產線。這家全球最大的晶圓代工廠——其主要客戶還包括英偉達(NVDA.US)與蘋果(AAPL.US)——當時也表示，正在努力縮小供需缺口。

Ramachandran進一步指出，供應鏈緊張的問題並非只侷限於芯片領域，已蔓延至科技產業鏈多個環節。

「儘管當前行業內供應商衆多，但激光器件領域明確存在供應缺口，」他表示，印製電路板(PCB)也成為一個「意想不到」的瓶頸。Ramachandran指出，中國台灣與中國大陸的PCB廠商均面臨產能不足問題，導致產品交付周期延長，但並未透露具體供應商名稱。

為了確保未來數年的生產穩定，衆多客戶正被迫轉向長期協議。據Ramachandran透露，目前不少客戶正在與供應商簽訂長達三到四年的產能保障合同。這一趨勢也得到內存芯片巨頭三星電子(SSNLF.US)的印證。三星上周表示，正與核心客戶合作，將合作協議期限延長至三至五年。這一舉措既反映出客戶對長期供應鏈安全的訴求，也體現出供應商希望以此抵禦市場需求波動風險。

台積電2nm產能告急 英偉達下一代AI芯片平台或被迫調整設計

台積電的產能瓶頸還體現在最前沿的2nm製程上。據報道，台積電2nm製程(含後續A16節點)產能已嚴重供不應求，甚至其最大客戶英偉達都可能被迫重新設計下一代AI芯片平台「Feynman」。該平台原本計劃於2028年推出，旨在接替當前的Vera Rubin架構，此次若因產能限制調整設計，可能影響其性能目標、發布時間及成本結構。

與此同時，Meta(META.US)等科技巨頭也加入了2nm製程產能的爭奪，進一步加劇供需失衡，使得台積電先進製程的訂單排期已延伸至2028年以後。

產能緊張也賦予了台積電更強的定價權。有報道稱，台積電先進製程將迎來連續四年的漲價潮。這意味着芯片設計公司不僅面臨供應短缺，還需應對不斷攀升的製造成本，而這些成本最終將傳導至AI服務器廠商、雲服務提供商乃至終端企業，進一步推高AI基礎設施的部署成本。

地緣政治「幽靈」：中東戰火威脅能源與材料生命線

當製造業的物理極限遭遇挑戰時，地緣政治的陰雲又為供應鏈平添變數。隨着中東戰事持續，全球半導體行業正面臨關鍵材料斷供的風險，而嚴重依賴外部能源的中國台灣省尤其脆弱。

台灣省的芯片製造業貢獻了其約五分之一的經濟產值，但整個生態系統高度依賴進口。其中，全球約三分之一的氦氣在卡塔爾加工，而硫磺等關鍵材料則源於石油和天然氣精煉。更為關鍵的是，台灣省的能源供應高度依賴中東——97%的能源需求依賴進口，其中37%的液化天然氣(LNG)來自中東，而台積電的電力消耗佔台灣地區總發電量的10%，且先進製程對電力穩定性要求極高，毫秒級波動就可能導致晶圓報廢。

高盛分析師團隊警告稱，通過霍爾木茲海峽的商業運輸仍嚴重受阻，卡塔爾已宣佈不可抗力。對台灣省而言，關鍵風險不僅是油價，更是天然氣的實際可獲得性、定價和交付時間。儘管台灣省經濟主管部門表示已鎖定3月和4月的液化天然氣供應，並稱本土企業可從美國、澳大利亞等多源採購氦氣，但長期衝突可能帶來的電力成本飆升和材料短缺，依然是懸在台積電頭上的達摩克利斯之劍。

摩根士丹利亞洲科技研究主管Shawn Kim指出，霍爾木茲海峽的中斷雖不一定會立即停產芯片，但會波及電力成本、材料供應以及AI基礎設施的建設經濟性。他補充稱，建設大型數據中心等高耗能設施的企業可能面臨運營成本上升、收入低迷的困境。