（來源：衢州日報）
轉自：衢州日報
本報訊 （記者 鄧亮 報道組 周毅輝） 黃色塔吊高聳，長臂來回吊運建材，挖掘機有序作業，百餘建設者頭戴安全帽、身着工裝穿梭忙碌……這是智造新城東港片區的浙江深圳康盈半導體科技有限公司存儲芯片生產基地及總部項目施工現場的火熱場景。
這個項目去年9月啓動開工，11月全面動工，目前兩棟主力生產廠房已初具規模，綜合樓地下室轉入地上施工階段，兩棟員工宿舍已建至一層樓面。「實際建設到現在才四個多月的時間，推進速度很快。」康盈半導體項目負責人劉濤表示，按照計劃，一期項目預計今年四季度進入試生產階段，園區將於明年年初全面投入使用。
作為總投資約23億元、總建築面積達25萬平方米的重大產業項目，康盈半導體存儲芯片總部及產業化基地集先進存儲芯片研發、設計、生產、封測於一體，覆蓋晶圓研磨切割、高端封測到模組產品生產全鏈條，致力打造一體化製造基地。該公司為國家高新技術企業、浙江省國家級專精特新「小巨人」企業，產品廣泛應用於智能終端、物聯網、車載電子等前沿領域，目前已與三星、海力士、百度、小米、TCL等頭部企業建立深度合作。
項目能快速落地、高效推進，離不開衢州智造新城精準招商與優質政務服務的強力保障。智造新城投資促進部主動對接，圍繞選址、出資、工藝、政策等核心環節與企業深度洽談，以務實高效作風、優質產業生態打動企業，促成項目成功落地。
落地後，衢州「保姆式」服務全程護航。「衢州政務服務非常到位。」劉濤說，此前企業在綜保區的消防審批遇阻，智造新城相關部門僅用半天時間就完成問題協調與流程辦理，為項目建設掃清障礙。在此前的土地摘牌、圖審到開工建設，各環節也都非常順暢，全力保障項目推進。
據了解，康盈半導體項目是衢州智造新城推進「五鏈」融合、完善集成電路產業鏈的關鍵支撐，建成後將有效補強區域半導體產業鏈，吸引上下游企業集聚，推動產業集群向高端攀升，為衢州構建現代化產業體系、實現經濟高質量發展注入強勁新動能。