特斯拉招募資深芯片工程師,助力其Terafab芯片製造計劃

格隆匯
昨天

特斯拉CEO馬斯克上周日宣佈啓動Terafab芯片製造計劃,預計投資200億至250億美元。與此同時,特斯拉也在官網上招募半導體人才,此次招募的流程整合工程師並非一般工程職位,該職務將主導先進邏輯系統單芯片(SoC)開發,涵蓋從新產品導入、量產良率提升、製程窗口分析、製程優化、WAT測試、可靠性預測,到產品認證與DPPM降低的完整流程。應徵者需具備學士以上學歷,並擁有至少十年以上先進製程開發經驗,涵蓋良率提升、代工廠合作與供應鏈管理能力。技術能力方面,應徵者需熟悉鰭式場效晶體管(FinFET)、環繞式閘極(GAA)與晶背供電(BSPDN)等先進節點技術,並涵蓋FEOL、MOL、BEOL全段製程。業界指出,上述條件幾乎直接看齊目前在台積電、先進封裝與大型IC設計公司中負責先進節點量產與良率爬升的關鍵人才。

免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10