Supermicro推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統的DCBBS®解決方案,助力客戶加速項目部署與上線

美通社
4小時前
  • Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統是基於DCBBS液冷架構所設計,與NVIDIA Blackwell解決方案相比,可實現最高10倍的每瓦吞吐量,並將Token成本降低至十分之一。
  • Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統為硬件靈活性最高的計算平台,可支持NVIDIA Vera與新一代x86 CPU,並能實現每機櫃72個Rubin GPU的密度。此係統也可搭配DCBBS液對氣(Liquid-to-Air,L2A)Sidecar冷卻液分配單元,可部署於未導入液冷技術的數據中心。
  • 全新Supermicro NVIDIA Vera CPU系統機型包括可容納最高6個RTX PRO 4500 Blackwell服務器版本GPU的2U服務器,以及搭載NVIDIA BlueField-4 DPU的新型AI存儲系統,可支持情境內存(Context Memory)的擴充。

加州聖何塞2026年3月23日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.NASDAQSMCI作為雲端計算、AI/機器學習、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商,宣佈推出基於NVIDIA Vera Rubin平台的系統產品組合。許多數據中心正轉型為AI工廠,規模化智能計算、代理式推理、長上下文AI,以及混合專家模型(Mixture-of-Experts,MoE)等類型的工作負載,也使市場對新型計算與存儲基礎設施的需求持續提升。Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8與NVIDIA Vera CPU系統是基於其Data Center Building Block Solutions(DCBBS)架構,具有先進的液冷設計,可加速客戶項目的部署與上線。


Supermicro AI Data Platform Solutions

Supermicro總裁兼首席執行官梁見後表示:"我們正邁向全新的時代。在這個時代中,每個組織都需要AI工廠,才能在市場中脫穎而出。現今推理工作負載的計算需求,也正重新定義數據中心設施所必須提供的效能。Supermicro正對其DCBBS進行更佳的設計,以支持即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8,以及Vera CPU系統,幫助客戶更快速、更明確地實現新一代AI工廠的規模化部署。我們很高興能率先推出這些解決方案,並通過先進的計算設施,推動產業邁向AI新時代。"

了解更多:NVIDIA Vera Rubin | Supermicro

基於NVIDIA Vera RubinRubin平台的Supermicro DCBBS解決方案

要規模化地提供AI工廠級的效能,除了計算組件外,也需要無縫集成與運行的電力、散熱與網絡基礎設施。Supermicro的模塊化DCBBS架構,使數據中心營運商能部署經驗證、預先工程化設計的機架解決方案,而無需為每個項目定製基礎設施,從而加速項目啓動與上線、最小化整合程序的風險,以及減少不同規模的AI工廠部署整體擁有成本(TCO)。

Supermicro DCBBS的設計可應對不斷變化的散熱、電力與網絡需求,並能支持即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin,以及NVIDIA Vera CPU架構,實現快速且穩固的部署。Vera Rubin平台自此代產品起,皆需通過完整的液冷配置進行散熱,而DCBBS提供了全面、經驗證的液冷基礎設施。這些設施包括機架內(In-Rack)與機架列間式(In-Row)配置,相關核心組件包括冷卻液分配單元(CDU)、歧管,以及液對氣側邊式散熱櫃(Sidecar)。此外,冷卻塔(Cooling Tower)、佈線設計與部署服務等基礎設施解決方案,也可與Supermicro新一代系統產品組合進行無縫集成。

Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster

Supermicro正將NVIDIA Vera Rubin NVL72與新型DCBBS液冷組件進行設計上的結合,以完整支持機架與集群規模的電力與散熱需求。這也包括優化NVIDIA MGX機架、機架內或機架列間式CDU、背門式熱交換器(RDHx),以及液對氣Sidecar的製造,以優化機架式AI超級計算機的規模化生產與部署程序。Vera Rubin NVL72作為機架式加速計算單元,通過協同設計,整合了六組核心組件。這些組件為Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU,以及NVIDIA Spectrum-X Ethernet,可使該計算單元提供最高3.6 Exaflops的推理效能、75TB的高速內存,以及1.6 PB/s的HBM4帶寬。相較於NVIDIA Blackwell,Vera Rubin NVL72可達到最高10倍的每瓦吞吐量,並使Token成本降低至約十分之一。

NVIDIA HGX Rubin NVL8系統

新型2U HGX Rubin NVL8系統是目前密度與硬件彈性最高的HGX平台,亦是首個在CPU搭配上提供更高靈活度的HGX系統。除了NVIDIA Vera CPU,該平台也可支持新一代AMD與Intel x86處理器。此HGX平台是基於NVIDIA MGX機架架構,並集成了Supermicro的盲插式總線(Blind Mate Busbar)與歧管,能實現免工具(Tool-Free)式的機架整合。這使客戶可將八個Rubin GPU與最適合其工作負載及軟件架構的CPU平台進行自由搭配。

這項設計使每組機架可支持9個HGX Rubin NVL8系統,並配備最高72個Rubin GPU,適用於大規模AI訓練、推理,以及加速型HPC應用。DCBBS技術則提供機架內CDU、機架列間式CDU、背門式熱交換器,並可選擇性搭配液對氣Sidecar,以應對客戶在液冷或氣冷數據中心內的部署需求。

搭載RTX PRONVIDIA Vera CPU系統

Supermicro的Vera CPU新一代代理式AI(Agentic AI)系統,具有多功能AI計算節點的設計,可用於企業的新型代理式AI應用部署。該系統搭載雙NVIDIA Vera CPU,並可於緊湊型2U機箱內可支持最高6個RTX PRO 4500 Blackwell服務器版本GPU,為企業AI推理、代理工作負載與可視化應用提供極佳的計算密度與能效,也能加速各類企業工作負載的計算。此外,這款系統可在空間有限的環境內,發揮其高帶寬LPDDR5X內存子系統與PCIe GPU加速性能的優勢。

NVIDIA BlueField-4 STX情境記憶存儲平台

Supermicro即將推出的情境記憶存儲(Context Memory Storage,CMX)平台,是專為情境記憶打造的全新AI原生存儲系統。CMX平台具有智能化Pod級情境記憶存儲技術,可擴充GPU的KV Cache容量,並提供了Vera Rubin NVL72超級集群所需的數據吞吐量,能支持長上下文推理的運行。該平台搭載了NVIDIA BlueField-4處理器、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X Ethernet、NVIDIA DOCA,以及NVIDIA Dynamo,提供高帶寬、低延遲的網絡架構,以及智能化數據路徑卸除(Data Path Offload)技術,可應對大規模AI推理與檢索增強生成(RAG)工作負載的需求。

Supermicro NVIDIA Blackwell解決方案(已上市)

Supermicro在快速開發新一代系統的同時,也通過在美國與全球的製造基地產能,將NVIDIA Blackwell系統產品進行全面量產,助力客戶快速打造與擴充AI基礎設施。Supermicro將持續致力於Blackwell產品線的完善與新型系統的開發,進而為客戶轉型的各階段,提供最合適的計算平台。

Supermicro重磅亮相GTC San Jose 2026大會

Supermicro於GTC大會內率先展示其Vera Rubin平台系統,以及已上市的Blackwell產品組合。

關於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是應用優化全方位IT解決方案的全球領導企業。Supermicro的成立據點及運營中心位於美國加州聖何塞,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎設施提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供服務器、AI、存儲、物聯網、交換器系統、軟件及支持服務。Supermicro的主板、電源和機殼設計專業技術進一步優化我們的開發與生產,為我們的全球客戶實現從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),經由產品設計優化降低總體擁有成本(TCO),並通過綠色計算技術減少環境衝擊,且在全球化運營下達到極佳的製造規模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合使客戶能從極多元系統產品線內選擇合適的機型,進而將工作負載與應用達到最佳效能。多元系統產品線由高度彈性、可重複使用的建構組件打造而成,而這些組件支持各種硬件外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷)。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

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