路透台北3月24日 - 芯片設計商博通AVGO.O表示，其正面臨供應鏈瓶頸，包括製造合作伙伴台積電2330.TW的產能限制，這凸顯了人工智能（AI）芯片需求激增對整個科技行業產生的連鎖反應。

「我們看到台積電正在觸及（產能）極限。」博通物理層產品部門產品營銷總監Natarajan Ramachandran周二對記者表示。他補充道，直到幾年前，他還會將台積電的產能描述為「無限」。

「他們將在2027年前擴大產能，但這已成為瓶頸，或者說在2026年已某種程度上卡了供應鏈，」他表示。

台積電尚未立即回覆通過電子郵件發出的置評請求。作為全球主要的先進AI芯片製造商，台積電今年1月曾表示產能緊張，因為AI基礎設施建設的熱潮已佔用了其大部分先進生產線。台積電主要客戶還包括 NvidiaNVDA.O 和蘋果 AAPL.O。

Ramachandran表示，供應瓶頸已從芯片擴展至各類科技供應鏈。「儘管當今行業內有多家供應商……但激光領域確實存在供應瓶頸，」他表示，並補充說印刷電路板（PCB）也已成為一個「意料之外」的瓶頸。

Ramachandran表示，台灣和中國大陸的PCB供應商均面臨產能限制，導致交貨周期延長。他未透露具體供應商名稱。

他表示，許多客戶目前正與供應商簽訂長期協議，以確保長達三至四年的產能承諾。

這一趨勢得到了內存芯片製造商三星電子005930.KS的印證，該公司上周表示正與主要客戶合作，轉向三至五年的更長期協議。

此舉既反映了客戶對長期供應保障的訴求，也體現了供應商為防範需求波動所做的努力。(完)

(編審 張濤)

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