金吾財訊 | 半導體板塊開盤後持續走高，台積電(TSM)、英偉達(NVDA)、英特爾(INTL)升逾2%，德州儀器(TXN)漲1.78%，AMD(AMD)漲1.20%。消息面上，根據Counterpoint Research最新發布的晶圓代工市場供應追蹤報告，2025年全球晶圓代工2.0市場營收達到3200億美元，按年增長16%。這一雙位數增長主要得益於先進製程製造與先進封裝領域對AI GPU和AI專用芯片(ASIC)的穩定需求。以台積電為代表的純晶圓代工廠引領人工智能驅動的增長勢頭，而主要封測(OSAT)廠商則從溢出訂單中受益。