每隔幾年，行業都會「宣判」銅纜的死刑。這一次，光學陣營的勝利似乎已經呼之欲出，CPO橫空出世，硅光子如日中天，各大OFC展會上漫天飛舞的都是光纖的故事。

然而在2026年初，市場卻迎來了一盆意料之中的冷水。

產業變心

2026年3月初，博通CEO陳福陽（Hock Tan）在財報說明會上突然表示，隨着2028年邁向400G SerDes，博通的XPU客戶很可能仍將繼續使用直連銅纜（Direct Attach Copper，DAC）。他強調，光纖方案成本更高，且需要消耗更多電力。

博通作為CPO領域的領先者，陳福陽卻在這個時機親手給CPO的大規模普及踩了剎車，並以競爭者的口吻描述自家技術：「你沒必要非得去追求什麼叫CPO的閃亮新玩意兒。即使我們在CPO領域處於領先地位，CPO也終究會到來。不是今年，也許也不是明年。」這話說得格外耐人尋味，領先者主動壓低自己領先項目的市場預期，那就說明在Scale-up（縱向擴展）場景裏，銅纜的物理經濟學還沒有被超越。

幾乎同一時間，英偉達黃仁勳在2026年GTC大會上高舉Spectrum X CPO芯片，但緊接着又補充「銅纜還會重要嗎？答案是肯定的……我們需要更多的銅纜產能，也需要更多的光纖產能。」他實際上在同一場演講裏同時為銅和光站台，而英偉達展示的CPO應用路線圖也顯示，大規模Scale-up導入光學的時間被推估到2028年。這比部分投資者的預期整整晚了半年到一年。

美銀證券分析師Wamsi Mohan也有類似觀點：Scale-out（橫向擴展）早已是光學的天下，滲透率可能已達80%以上；但Scale-up領域大量採用光學，預計不會在2026年甚至2027年發生。

三個行業最有話語權的聲音，提出了一個相同的論斷：銅纜的壽命被延續了。

銅纜族群的內部分化

理解銅纜的續命邏輯，首先要明白銅纜從來不是一個統一的整體，而是一個持續進化的技術族群。

最基礎的DAC（無源直連銅纜）是這個族群的元老。它的本質就是一段銅線加兩端連接器，沒有任何有源器件，功耗幾乎為零（約0.1W），延遲最低，價格最便宜。以400G速率為例，DAC的成本只有AEC的三分之一、AOC的九分之一。然而它的致命弱點同樣明顯：隨着單通道速率的提升，銅纜的趨膚效應導致高頻信號衰減急劇加劇——在100G單通道速率下，DAC有效傳輸距離只有約2米；到了200G單通道，這個距離進一步壓縮至1米。在GPU集群越來越密集、機架越來越高聳的今天，1-2米的傳輸距離意味着DAC的使用場景被壓縮到了極其侷限的服務器到TOR交換機的單跳連接。

這就是AEC（有源電纜，Active Electrical Cable）登場的背景。AEC的核心創新是在銅纜兩端集成了Retimer（重定時器）芯片，通過DSP信號處理對衰減信號進行重新採樣、放大和再生，使得100G單通道速率下的傳輸距離可延伸至7米，800G速率下也能穩定覆蓋5-7米。Credo Technology將這一差距總結為一個簡單對比：同等速率下，DAC能傳2米，AEC能傳5米。而在實際產品層面，Credo的100G單通道AEC已經實現了7米的傳輸距離，Marvell與Infraeo在2025年OCP峯會上更是聯合展示了一款9米的800G AEC——這意味着一根銅纜可以跨越整整七個機架，幾乎覆蓋了一整排標準數據中心機架行的長度。

而當一根銅纜能夠橫跨七個機架時，Scale-up架構的設計自由度就大幅提升了，工程師不再需要僅僅為了夠得着而在本不需要光纖的地方部署昂貴的光模塊。

AEC相對於AOC的另一個關鍵優勢來自可靠性，而這一點在AI集群場景下格外重要。Credo CEO Bill Brennan在多個場合強調，超大規模客戶選擇AEC的核心原因之一是「零鏈路抖動」（Zero Link Flap）。在AI訓練集群中，網絡的每一跳都不存在冗餘路徑——一旦某條鏈路發生短暫的光信號漂移（光模塊對溫度極其敏感），整個訓練任務可能因此崩潰，代價是幾小時甚至數天算力的損失。銅纜的電信號傳輸天然免疫這類溫度敏感性故障，這在高密度、高功耗的AI訓練環境中是一個結構性優勢。

Credo的紫色電纜

Credo的AEC之所以在行業內有極高的辨識度，部分原因居然是它的顏色——那根獨特的紫色銅纜已經成為超大規模AI集群的非官方視覺符號。亞馬遜Trainium芯片機架的LinkedIn照片、Meta展示的英偉達GPU參考設計、Oracle Cloud的OCP演示，都能看到這根紫色電纜的身影。分析機構650 Group估計，Credo在AEC芯片市場擁有約88%的份額，是名副其實的壟斷者。

這家公司的崛起路徑本身就是一部銅纜技術演進史的縮影。Credo的AEC產品線並非鐵板一塊，而是針對不同的數據中心場景精心分化出了三種形態：

HiWire CLOS AEC，專為機架內DDC（分佈式解聚機箱）架構設計，用銅纜替代傳統模塊化機箱的背板，在3米範圍內提供400G PAM4傳輸，功耗比同等AOC低75%；HiWire SPAN AEC，主打中距離的「替代AOC」場景，一滿架AOC的功耗往往與交換機本身相當，這類銅纜把距離推得更遠，同時控制功耗；HiWire SHIFT AEC，則是一個巧妙的「速率變換器」，在SerDes速率升級換代的過渡期內，幫助112Gbps SerDes的系統兼容25Gbps的舊設備。

2025年，JPMorgan以「買入」評級啓動了對Credo的覆蓋，預計AEC市場到2028年將達40億美元，Credo的年化營收增速可維持在50%以上。市場調研機構則預計，從2023年約7000萬美元起步的AEC芯片市場，將以年均64%的速度增長，到2028年達到10億美元。

支撐這個數字的產業邏輯很直接：過去，一台服務器對應1根AEC；現在，隨着GPU服務器演變為多GPU、多網絡端口的複雜系統，每台服務器可能需要9根AEC。這是市場規模的系統性擴張，而非簡單的需求增長。

在技術路線上，Credo正在把這一優勢向1.6T速率延伸。其最新的ZeroFlap AEC已經支持1.6T傳輸，採用224G每通道的規格，在OCP展會上與英偉達Rubin Ultra NVL576「Kyber」機架配合展示。銅纜的速率天花板，正在被一代代的SerDes和DSP工藝推高。

TE Connectivity的角色

Credo代表的是銅纜的有源化升級路線，另一家企業TE Connectivity則代表了另一條路徑：從連接器和背板層面來重新定義銅纜。

TE於2025年OCP峯會上發布的一系列產品，展示了這家百年連接器巨頭對銅纜未來的判斷。其中最引人注目的是448G每通道的共封裝銅纜連接器（Co-Packaged Copper，CPC），以及面向224G速率的AdrenaLINE系列——這套方案涵蓋了近芯片連接器、有纜背板、有纜I/O連接器和微型LGA插座，構成了一套完整的端到端224G銅纜方案。

TE對銅纜的態度可以從其產品佈局中讀出：它不認為銅纜僅僅是過渡期的折中選項，而是一種值得深度工程化的基礎設施技術。有纜背板（Active Cabled Backplane）集成了Retimer芯片，本質上是把AEC的思路延伸到了機架背板層面，讓整個機架內部的信號傳輸獲得主動補償能力。這種架構改變了「機架=無源銅+被動路由」的固有認知，讓銅纜成為一種可以主動參與信號管理的智能基礎設施。

TE同時也是LPO MSA（線性可插拔光學多源協議）的成員，並在OFC 2025上展示了8.5W功耗的OSFP-XD LPO收發器。這個細節揭示了一個更微妙的現實：在銅纜公司和光學公司之間，邊界正在模糊。TE同時深耕銅和光，並不押注其中任何一方的「勝利」，因為它賣的是連接本身。

LPO與NPO

在光纖陣營內部，同樣有一場關於如何降低功耗的技術革命，而這場革命的方向，恰恰是向銅纜的簡潔哲學借鑑——去掉DSP，讓信號儘量線性傳輸。

傳統可插拔光模塊（如400G QSFP-DD）裏，DSP芯片承擔了信號均衡、時鐘恢復和前向糾錯等功能，耗電約佔整個模塊的50%，使得單個400G光模塊功耗高達12-15W。LPO（線性可插拔光學）的思路是把這個DSP拿掉，改用主機側ASIC（交換芯片）承擔信號補償，光模塊內只保留高線性度的Driver和TIA（跨阻放大器）芯片。結果是模塊功耗直接砍半——同樣的800G速率，LPO模塊功耗可以降至6-8W。

2025年3月，LPO MSA（由50家公司聯合成立的行業聯盟）宣佈完成100G每通道的LPO單模光學數據傳輸規範，標誌着這一技術進入標準化階段，商業化路徑明朗。TE Connectivity、Broadcom、Arista等均有LPO相關產品。Broadcom在OFC 2025上展示了與LPO模塊配合的400G以太網NIC（BCM957608），作為其「可擴展AI網絡」方案的組成部分。

NPO（近封裝光學，Near-Package Optics）則是CPO和傳統可插拔光學之間的過渡形態，它將光引擎從前面板移至系統板（主板）上，縮短了芯片到光引擎的PCB走線距離，但不像CPO那樣直接封裝在芯片旁。這種設計降低了對製程精度和熱管理的要求，可操作性更強，被視為CPO正式量產前的「演習場」。

值得注意的是，LPO、NPO和CPO並不是線性替代關係，它們分別對應不同的應用場景和成本層級。LPO適合需要可插拔、可維護的短距場景（<2公里的AI集群）；NPO是特定系統的定製化方案；CPO則針對極致性能要求、可以接受高集成度制約的超大規模場景。分析機構預計，到2025-2027年LPO將迅速滲透AI集群和中型數據中心，預計到2027年全球1.6T LPO端口出貨量超過800萬個，而CPO的大規模商業化則要等到2028年甚至更晚。

這一時間軸與博通和英偉達描述的銅纜生命周期高度吻合，並非巧合：LPO和銅纜AEC的組合，實際上共同構成了2026-2028年間數據中心互聯的主力方案，分別填充短距銅纜搞不定的場景，以及長距光纖過於昂貴的場景。

AOC的MicroLED變體

事實上，傳統AOC（有源光纜）的軟肋恰好與銅纜的優勢鏡像對應：AOC需要激光器件，故障率是銅纜的100倍，且溫度敏感，難以在AI集群這種對可靠性要求苛刻的環境裏勝任。

2026年3月，由聯發科技與微軟研究院聯合開發的主動式MicroLED光纜原型橫空出世，這個項目堪稱一次技術路線的創意嫁接——它用MicroLED光源替代傳統VCSEL激光器，用數百條「寬頻低速」的並行MicroLED通道取代傳統的「窄頻高速」激光通道架構。

MicroLED的天然特性使其可靠性可以媲美銅纜，而傳輸距離則遠超銅纜的物理極限。更重要的是，功耗相比傳統AOC降低了50%，原因在於MicroLED可以直接調變，無需複雜的DSP電路驅動。整個方案還實現了單晶CMOS芯片集成，將SoC邏輯、變速器、MicroLED驅動器和跨阻放大器整合到一顆裸片上，消除了多芯片互連的額外功耗與延遲。

當前，這款主動式MicroLED光纜可以在標準QSFP/OSFP封裝尺寸內實現800Gbps甚至更高的傳輸速率，且兩個團隊正在探索量產路徑。這項技術某種程度上是在「用光纖實現銅纜的可靠性」，是一個思路上的逆向工程——因為AI集群的場景需求倒逼光學技術向銅纜的核心優勢靠攏。

芯片工藝節點推動銅纜進化的隱線

貫穿整個銅纜續命故事的隱線，是半導體工藝節點的持續迭代。

Credo等AEC廠商正在將其Retimer和DSP芯片從28nm工藝向12nm乃至7nm遷移，這與過去幾年交換ASIC從28nm降至7nm所帶來的成本曲線如出一轍。工藝節點下移意味着DSP芯片的成本和功耗同步下降，進而讓AEC的綜合TCO（總擁有成本）進一步向DAC靠攏，同時在性能上繼續拉開與AOC的差距。

博通的「共封裝銅纜」（Co-Packaged Copper）方案是這條邏輯的延伸——在OFC 2025上，博通展示了200G每通道的銅纜互聯方案，作為AI Scale-up架構的成本效益選項。這不是傳統意義上的DAC，而是在芯片封裝層面深度集成的銅纜方案，本質上在縮短電信號在銅上走的路徑，同時保留銅纜的成本和延遲優勢。博通同時還展示了業界首款800G AEC Retimer方案，可將DAC的傳輸距離延伸至7米以上。

這種「芯片貼近銅纜」的思路與CPO「光學貼近芯片」的思路在某種程度上是相向而行的：兩者都在用更短的電信號路徑來換取更低的損耗，只是一個在電域內解決，一個藉助光域中轉。

Scale-up與Scale-out的分水嶺

要理解銅纜為何還沒被判死刑，最終要回到AI數據中心架構的根本分野：Scale-up（縱向擴展）與Scale-out（橫向擴展）的需求截然不同。

Scale-out指的是多個機櫃之間的橫向連接，形成大型集群。這個場景中，動輒數十米乃至數百米的距離使光纖成為唯一選擇，目前的滲透率已經超過80%，且還在持續提升。

Scale-up則是機架內部或相鄰機架之間GPU與GPU、GPU與交換機之間的連接，距離極短（通常不超過幾米到十米），對延遲和帶寬密度的要求極高，但對傳輸距離的要求極低。這是銅纜的主場。一個單機架內就有約2公里的銅纜，整個數據中心的規模乘下來，銅纜的絕對用量是一個天文數字。

博通的陳福陽在財報會上反覆強調的正是這一點：在Scale-up場景，XPU直接連接XPU，銅纜的低延遲、低功耗、低成本三位一體的優勢是光纖無法複製的。光進銅退的故事在Scale-out裏已經基本講完；Scale-up則是銅纜堅守的最後也是最核心的戰場。

Marvell則提供了一個更為精細的分層視角。他們認為，即便CPO最終商業化，其部署和橫向擴展也將相對有限，CPO更適合UALink這類需要在芯片封裝層面直接集成光學的極端場景。而Marvell收購Celestial AI的整體邏輯，是為了在Scale-out網絡上提供端到端的CPO方案，同時並不打算將CPO強行塞進Scale-up的銅纜領地。這種分層思維與陳福陽的判斷高度一致：光和銅不是非此即彼的關係，而是各守一方的生態共存。

銅纜產業鏈的新格局

這場續命運動在產業鏈層面產生了清晰的利益重新分配。

在傳統DAC時代，產業鏈的核心話語權在連接器廠商和品牌商。進入AEC時代，Retimer芯片商成為最核心的價值節點——有沒有自研Retimer能力，決定了品牌商的成本競爭力。Credo憑藉自研SerDes和DSP，構建了難以複製的技術壁壘；而包括Marvell、Broadcom在內的半導體巨頭也紛紛佈局AEC Retimer，試圖分一杯羹。

另一個顯著變化是，超大規模數據中心正在重新定義對銅纜的功能性需求。過去，銅纜是「夠用就好」的被動組件；現在，Amazon、Microsoft、Meta等超大規模客戶在選擇AEC時，已經將可靠性監控（遙測）和信號完整性預測納入考量，Credo的PILOT遙測平台正是回應這一需求的產物——它能在鏈路出現系統級故障之前，提前發現信號完整性惡化的跡象。銅纜正在從「啞」組件進化為可觀測的、具備智能的網絡基礎設施。

DAC的市場規模本身也依然可觀。2025年全球DAC高速銅纜市場估值約10.85億美元，預計到2034年增至18.16億美元，CAGR約為8.1%。DAC受限於速率和距離，但在它能覆蓋的場景內，沒有任何技術能在成本和功耗上與之競爭。隨着224G時代到來，高速線纜整體市場（包括DAC、AEC、AOC）到2028年將超過28億美元，且有分析指出銅纜的出貨量可能超過AOC。

回顧整個銅纜續命故事，主角從來不是一項單一技術，而是在滿足性能需求的前提下，最大化能效和TCO效益。

CPO美麗而複雜，代表着光學互聯的終極形態，但它對製造工藝、熱管理和可維護性的要求使其至今無法大規模落地。LPO是光學陣營的現實妥協，用去掉DSP換來功耗減半，但仍需要光電轉換的開銷。AOC覆蓋了中長距離的不可替代場景，但在短距離和高密度部署中始終受制於可靠性和功耗的雙重壓力。

而銅纜，尤其是AEC，用一片Retimer芯片、幾納米新工藝節點，以及更精密的DSP算法，一次次把理論上的物理極限推到新的位置。它不需要光電轉換，不怕溫度漂移，不會在高密度AI集群裏因為一個激光二極管的故障讓整個訓練任務崩潰，而且還在持續降價。

陳福陽的那句「在Scale-up裏能用銅纜的地方，就應該一直用銅纜」，精準描述了AI時代數據中心基礎設施決策的底層邏輯，不是最新的就是最好的，而是最適合的纔是最好的。銅纜還沒到壽終正寢的時候，至少在2028年之前，它依然是規模最大的AI集群裏那些看不見的、最不起眼的、卻最不可或缺的血管。