當一枚芯片從設計藍圖走向晶圓廠，真正的較量纔剛在產業鏈的暗處打響。
2026年4月1日，芯原微電子（上海）股份有限公司正式向港交所主板遞交上市申請，聯席保薦人為中信證券(600030)和瑞銀集團。這家已在科創板上市近六年的「中國半導體IP第一股」，正式啓動「A+H」雙平台資本徵程。自2020年8月A股上市以來，其市值在經歷約四年的持續調整後，於隨後約一年半內實現近十倍增長。截至2026年4月3日午間收盤，公司市值已達1185億元。
本文，將回答以下三個問題：
1、在全球半導體IP市場高度集中的格局下，芯原的技術護城河究竟有多深？
2、持續虧損與AI需求爆發之間的矛盾如何解讀？
3、客戶與訂單的增長——是短期脈衝還是長期拐點？
來源：百度股市通
01
百億美元半導體IP市場
半導體IP是芯片設計的「預製構件」，讓設計公司不必從零開始。根據灼識諮詢數據，全球半導體IP服務市場規模在2025年已達95億美元，預計到2030年將增至241億美元，複合年增長率20.5%。 其中，IP授權使用費反映持續創新，IP特許權使用費則與芯片出貨量掛鉤，形成穩定、可擴展的收入模式。
來源：芯原微電子招股書
然而，這個百億美元級的市場，長期被少數巨頭壟斷。據IPnest統計，僅ARM和Synopsys兩家就合計拿下超過66%的全球份額，前七名廠商壟斷了近八成的市場。與之形成尖銳對比的是，儘管中國市場的半導體IP需求已佔全球近30%，本土IP自給率僅為8.52%，處於極低水平。芯原以1.6%的市場份額位列全球第八、中國內地第一，也是排行榜前十中唯一的中國企業。
與此同時，芯片定製解決方案市場也在快速膨脹。根據灼識諮詢數據，全球芯片定製解決方案市場規模在2025年已達418億美元，預計到2030年將增至1262億美元。 其中，AI ASIC解決方案市場更是從2025年的281億美元預計飆升至2030年的1096億美元，成為整個半導體領域增長最快的細分賽道之一。
芯原所扮演的角色，正是串聯起上游IP、中游設計與製造、下游系統廠商的關鍵樞紐——提供從規格定義到量產交付的一站式設計服務，覆蓋從250nm成熟CMOS到4nm FinFET的廣泛工藝節點。
02
誰在押注這家「芯片基石」企業？
在芯原衝刺港股的背後，是一張值得細看的股東與孖展圖譜。
截至最後實際可行日期，芯原的股權結構呈現「創始人控股+國家隊加持+公衆流通」的三層格局。創始人戴偉民博士通過境外員工持股平台VeriSilicon Limited持有11.39%的A股，為其第一大股東。富策控股持股6.55%，位列第二。最引人注目的是國家集成電路產業投資基金（「國家大基金」）持股5.40%，位列第三大股東。 大基金的持股，既是國家對半導體IP這一關鍵環節戰略支持的體現，也為芯原在產業鏈協同方面提供了特殊資源。其餘76.66%為其他A股公衆股東。
來源：芯原微電子招股書
回顧芯原的孖展歷程，可以看到一條清晰的「技術+資本」雙輪驅動路徑：
2001年，芯原前身在上海成立，早期依靠創始人團隊和天使投資起步。
2019年，完成股份制改制，為A股上市鋪路。
2020年8月，成功登陸上交所科創板，發行48,319,289股A股，成為「中國半導體IP第一股」。
2025年6月，完成A股定向增發，向11家機構投資者募集資金淨額約17.8億元，用於AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平台的研發，以及面向AIGC、圖形處理的新一代IP研發及產業化。
2026年4月，正式遞表港交所，擬發行H股，實現「A+H」雙平台上市。
在戰略投資方層面，芯原吸引了包括國家大基金、上海浦東新興產業投資、Intel Capital等在內的知名機構。此外，芯原還通過跨境併購不斷強化技術組合：2006年收購LSI Logic的DSP部門，奠定DSP IP基礎；2016年收購Vivante Corporation，獲得市場領先的高性能GPU IP；2026年1月完成對逐點半導體的收購，進一步補強視覺處理技術版圖。
03
虧損之下的「訂單暗湧」
從財務數據看，芯原的短期表現與長期潛力之間存在微妙張力。
2023年至2025年，芯原收入分別為23.29億元、23.17億元和31.48億元，2025年按年增長35.9%。
來源：芯原微電子招股書
淨虧損分別為2.96億元、6.01億元和5.28億元，綜合毛利率從44.6%逐步下降至34.1%。毛利率下行主要源於收入結構的轉變：芯片定製解決方案（尤其是量產服務）佔比提高，而高利潤率的IP特許權使用費收入佔比下降。這是SiPaaS商業模式的必然特徵——量產業務涉及直接的製造成本，但前期研發開支已計入，量產放量後邊際貢獻將顯著增強。
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真正的拐點信號，隱藏在手訂單和新簽訂單的數據中。
2025年，芯原新簽訂單總額達到59.60億元，按年增長103.41%，創下歷史新高。其中，第二、第三、第四季度的新簽訂單金額分別為11.82億元、15.93億元和27.11億元，三次打破單季度紀錄。在新簽訂單中，AI算力相關訂單佔比超過73%，數據處理領域訂單佔比超過50%，主要由雲側AI ASIC和IP的需求驅動。
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截至2025年12月31日，芯原在手訂單金額達50.75億元，較上年末增長111.0%，連續九個季度保持高位。其中量產業務訂單超過30億元，預計一年內轉化比例超過80%。這種訂單節奏的加速，意味着需求側的結構性變化已經實質性發生——全球雲服務提供商和系統廠商正在加速轉向自研定製化AI芯片，而芯原作為全球第四大全棧芯片定製解決方案提供商、中國內地最大的企業，成為這一趨勢的核心受益方。
客戶網絡方面，芯原的長期合作國際客戶包括三星、谷歌、亞馬遜、微軟、百度、騰訊、阿里巴巴等全球頭部科技企業。
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2023年至2025年，前五大客戶銷售額佔比分別為46.7%、44.6%、45.6%，客戶集中度較高但整體穩定。
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04
90%工程師構築的護城河
芯原的核心競爭力，源於其在半導體IP領域長達二十餘年的系統性技術積累。
IP組合的廣度與深度。 截至2025年底，芯原的IP組合覆蓋六大處理器IP家族（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP及顯示處理），外加超過1,700個模擬及混合信號IP。根據灼識諮詢，芯原是第一梯隊自主IP供應商，在數字IP、模擬及混合信號及射頻IP領域擁有最多的IP類別。這種「全面性」讓客戶可以一站式採購，降低整合風險。
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先進工藝節點的設計能力。 芯原已在包括4nm FinFET及22nm FD-SOI在內的廣泛節點上成功執行衆多項目。特別是在22nm FD-SOI節點上，芯原開發了逾60個模擬及混合信號IP，為45個FD-SOI項目提供定製服務（36個已量產），完成逾300項IP授權。
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高強度的研發投入與人才儲備。 2023年至2025年，研發費用分別為9.47億元、12.47億元和13.13億元，佔收入比重高達40.7%、53.8%、41.7%。截至2025年底，芯原擁有1,839名研發人員，佔員工總數89.4%，其中88.4%持有碩士或以上學歷。這支團隊已產出240項發明專利、273項已登記集成電路布圖設計專有權。
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核心IP的市場驗證。 截至2025年底，NPU IP已授權91家客戶，集成至超140款AI芯片，累計出貨近2億顆；GPU IP的客戶芯片全球出貨超20億顆；VPU IP已被全球前20大雲服務商中的7家採用。技術產品已通過大規模量產驗證。
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戰略併購與生態合作。 芯原通過收購LSI Logic DSP部門（2006年）、Vivante Corporation（2016年）、逐點半導體（2026年），分別補強了DSP、GPU和視覺處理IP。同時與谷歌聯合開發超低能耗Coral NPU IP，佈局端側AI。這種「自主研發+戰略併購+開源生態」的組合，使其技術演進更具韌性。
來源：芯原微電子招股書
芯原的技術壁壘是一個由六大處理器IP家族、1700餘個模擬/混合信號IP、多工藝節點設計能力、近90%研發人員佔比和持續併購整合構成的系統性競爭屏障。
從2001年上海張江的一間辦公室，到2026年衝刺港交所的「A+H」平台，芯原用二十五年時間，完成了從一家初創設計服務公司到全球半導體IP和芯片定製雙賽道頭部企業的蛻變。它正處在三個結構性趨勢的交叉點上：全球AI基礎設施投資催生的定製化芯片需求、中國半導體產業鏈上游自主化進程中IP環節的價值重估，以及芯片設計行業從SoC向SiP/Chiplet架構演進的技術變革。
當訂單增速放緩、技術迭代加速、全球供應鏈持續重構，芯原的下一個二十五年，將由什麼驅動？