智通財經APP獲悉，國泰海通發布研報稱，行業持倉比例提升，估值來到歷史中樞偏上位置，反映出AI產業鏈帶動板塊預期向上。AI驅動網絡升級，海外需求強勁，國內核心企業充分受益全球基建浪潮。國內新一代算力基建開啓，全國產化產業鏈迎來新的周期。新連接也有望於26年迎來行業發展奇點，湧現更多投資機會。驅動網絡升級——AI的大模型訓練及應用提升通信能力需求，網絡創新和新技術應用快速推進。整體來看，AI數據中心正式邁入T級時代，CPO、硅光、薄膜鈮酸鋰等前沿技術加速落地，國內光連接產業鏈技術自主化與規模化進程持續提速，相關企業的競爭力與商業化能力顯著提升。

國泰海通主要觀點如下：

光是AI基建斜率較高的方向。

2023-2025年，光互聯需求主要聚焦在Scale out場景和速率的迭代。預計2026年起Scale out場景仍舊維持較高需求增速，從上游各個環節的擴產規劃和長協鎖定現象可以印證未來需求置信度。同時Scale up側光互聯以CPO/NPO等形態開始滲透，打開新的增量市場，我們預計光互聯在AI集群的價值量佔比仍將繼續抬升。2026年是存量場景和產品繼續爆發，以及新場景和產品量產共同交織的一年，建議配置護城河較高的細分領域和企業。

光互聯核心技術加速突破。

OFC 2026全球光通信盛會於3月19日在美國洛杉磯落幕，國內外光互聯產業鏈企業集中亮相，技術創新與商業化進展加速兌現。硅光與先進封裝領域，上海賽勒科技與格羅方德達成戰略合作，將量產200G/Lane硅光接收芯片及100G/200G發射芯片方案，Q3啓動量產；國內首家薄膜鈮酸鋰光芯片量產代工線MRT正式推出PDK，以Foundry+Fabless模式打破良率瓶頸，加速薄膜鈮酸鋰從技術驗證邁向規模量產。

高速光模塊方面，聯特科技展示1.6T高速光模塊產品組合及12.8T XPO前沿互聯方案；Coherent高意展示400G/通道、3.2T收發器及面向12.8T以上的新興架構，並覆蓋CPO、多通道傳輸與開放光網絡平台；光庫科技攜子公司展示多款光互聯器件，已實現800G/1.6T光纖陣列穩定批量供貨，並佈局CPO、OCS、WSS及相干PIC等多元場景。

光交換與光連接創新方面，新易盛首發採用自研MEMS技術的OCS光路交換機NX200/300，低時延低功耗，適配AI集群高速互聯；深光谷與億源通合作推出基於3D光波導技術的多芯MT-FIFO組件，具備低損耗、高集成與可量產優勢。

整體來看，AI數據中心正式邁入T級時代，CPO、硅光、薄膜鈮酸鋰等前沿技術加速落地，國內光連接產業鏈技術自主化與規模化進程持續提速，相關企業的競爭力與商業化能力顯著提升。

風險提示：新技術商業化或慢於預期，CSP資本開支或不及預期等。