AI算力需求爆發推動高頻高速PCB材料需求攀升。覆銅板（CCL）廠商新一輪大規模擴產浪潮，已令關鍵生產設備陷入供應緊缺，生產設備交貨周期從此前八個月拉長至最長兩年，設備訂單能見度已延伸至2028年第一季度。

AI算力需求爆發，正將產業鏈擴產壓力向上遊傳導。覆銅板（CCL）廠商新一輪大規模擴產浪潮，已令關鍵生產設備陷入供應緊缺，交貨周期從此前約八個月驟然拉長至最長兩年，設備訂單能見度已延伸至2028年第一季度。

設備製造商Asia Metal Industries（AMI）證實，CCL廠商近期擴產節奏明顯提速，在持續推進海外建廠的同時，亦加大中國台灣及大陸產能投資力度。

受此驅動，設備供應商面臨的交期壓力顯著上升，峯值出貨預計將於2027年隨客戶安裝進度集中釋放。

供應瓶頸已不止於高端材料層面。玻纖布、銅箔等上游材料此前已率先告急，緊缺態勢如今蔓延至生產設備端，對CCL廠商的資本開支節奏與供應鏈規劃構成雙重挑戰。

擴產浪潮席捲中國台灣及大陸CCL廠商

AI高速計算、電動汽車及5G/6G通信等應用場景的快速擴張，推動高頻高速PCB材料需求持續攀升。

中國台灣及大陸主要CCL廠商，包括台耀科技（Elite Material，EMC）、台燿科技（Taiwan Union Technology Corporation，TUC）、聯茂電子（ITEQ）及廣東生益科技（Sytech），均已啓動新一輪先進產能擴建。

在800G交換機與AI服務器需求帶動下，M8級材料已成為PCB設計標準配置，CCL材料同步迎來價量雙升局面。這一趨勢直接帶動先進製造設備採購訂單激增，上游設備供應商訂單壓力隨之急劇放大。

其中，預浸料（Prepreg）設備作為CCL生產流程的核心環節，在客戶旺盛的擴產需求下供應愈發喫緊，成為當前制約產能釋放的關鍵瓶頸之一。

設備交期拉長至兩年，2027年將迎出貨高峯

AMI表示，由於下游客戶擴產需求強於預期，設備訂單交貨周期已從此前約八個月大幅延長至最長兩年。

目前，設備供應商訂單能見度已覆蓋至2028年第一季度，為未來兩年業績奠定堅實基礎。

按照客戶安裝進度，AMI預計峯值出貨將集中於2027年。這意味着有意擴產的CCL廠商若未能提前鎖定設備資源，將面臨產能延誤風險，倒逼企業更早啓動資本開支規劃。

供應鏈緊缺態勢的蔓延，折射出全球AI熱潮對PCB產業鏈擴產的深度拉動效應——需求衝擊已從終端材料向上遊設備端全面滲透，形成系統性供應約束。

材料與設備雙雙延期，廠商調整資本開支節奏

對CCL廠商而言，材料與設備交期同步拉長形成疊加壓力。原材料成本上漲疊加設備延誤，迫使企業重新評估資本開支節奏，並提前佈局產能投資以對沖供應不確定性。

TUC與ITEQ正逐步向中高端材料領域遷移，積極響應客戶多元化佈局需求，進一步帶動新一輪擴產需求。

EMC則明確提出"兩年三地"擴產計劃。公司表示，湖北黃石、廣東中山及馬來西亞檳城的新增產能已於2025年陸續投產，預計2026年實現滿產滿銷。

未來兩年，EMC計劃在中國台灣、中國大陸及馬來西亞三地同步投入逾新台幣100億元（約合3.124億美元）擴建產線。初步估算，至2027年底，EMC月產能有望達到945萬張，較現有水平擴張逾50%，成長動能清晰可見。