證券之星消息，2026年4月8日耐科裝備(688419)發布公告稱公司於2026年4月7日組織現場參觀活動，惠升基金田毅瀟、國聯民生證券周曉萌、獵鷹資產茹意、西部證券徐凡、鑫泉資本馮希平、國信證券庫宏垚、上海清淙馬帥參與。具體內容如下： 　　一、會議交流(會議交流內容如下)問：簡單介紹企業情況 　　答：公司主要從事應用於半導體封裝和塑料擠出成型領域的智能製造裝備的研發、生產和銷售，裝備主要服務於兩類細分領域，其中半導體封裝裝備主要服務於下游半導體封裝領域，擠出成型裝備主要服務於下游塑料型材擠出成型領域。 　　其中半導體封裝裝備以國內銷售為主，目標是實現進口替代，已與通富微電、長電科技、華天科技等國內頭部封裝企業建立長期合作關係，正逐步開拓境外客戶，目前已成功與東南亞安世、英飛凌半導體等客戶建立合作。擠出成型裝備以出口為主，產品遠銷全球40多個國家和地區，服務400餘家國外客戶，服務於歐美等衆多全球著名品牌，出口規模連續多年位居我國同類產品首位。 　　問：近兩個月半導體封裝裝備接單情況？ 　　答：隨着人工智能(I)、先進消費電子、雲計算等新興領域需求持續爆發，全球半導體市場正迎來強勁上升周期,作為產業鏈半導體封裝裝備供應商，目前在手訂單充足。 　　問：半導體封裝裝備每月的產能？形成訂單到交貨期時間？ 　　答：半導體封裝裝備為定製化產品，根據客戶需求生產，因產品結構、技術參數不同，製造加工周期也不同。以公司半導體全自動封裝設備180T一拖四標準化產品為例，一般交貨周期為4-6個月左右。 　　問：下游市場景氣度怎麼樣？ 　　答：根據相關情況了解到，目前下游客戶大部分屬於滿產狀態。 　　問：三大封裝廠客戶採購的設備中耐科裝備的佔比情況？ 　　答：三大封裝廠都是公司的主要客戶，與公司是長期合作關係，但客戶的設備採購是客戶的商業祕密，無相關數據。 　　問：一般採購簽訂數量是幾台還是幾十台？ 　　答：一般簽訂數量一次合同簽訂為幾台。 　　問：半導體封裝裝備國外訂單是否形成銷售？ 　　答：2025年已形成少量銷售，銷量不大，根據在手訂單情況，2026年海外銷售將有顯著的提升。 　　問：今年半導體封裝裝備訂單將主要以海外為主嗎？ 　　答：公司半導體封裝裝備主要以國內銷售為主，隨着海外市場拓展，海外訂單顯著提升。 　　問：半導體海外主要有哪些客戶？ 　　答：目前形成海外訂單的有Infineon Technologies (Malaysia) Sdn Bhd、Nexperia Malaysia Sdn. Bhd. 等多家客戶，隨着海外市場的開拓，規模將不斷擴大。 　　問：國外基板級粉末封裝設備定價在800-1200萬，貴司的基板級粉末封裝設備預計定價在哪個區間？ 　　答：公司基板級粉末封裝設備正處於研發測試完善階段，暫無定價。 　　問：現階段半導體封裝裝備訂單充足是否考慮外協？ 　　答：因訂單充足，生產飽滿，有部分工序需要通過外協加工輔助。 　　問：今年擠出業務毛利率是否會繼續升？ 　　答：公司擠出成型裝備主要銷往歐美等40多個國家和地區，產品銷售國家和地區不同，毛利率會有略微差距。 　　二、現場參觀 　　現場參觀了兩類業務研發現場及製造車間，觀看了採用壓塑成型工藝的基板類封裝裝備及板級/晶圓級封裝裝備試製樣機。耐科裝備(688419)主營業務：半導體封裝及塑料擠出成型領域的智能製造裝備的研發、設計、製造和服務,為客戶提供定製化的智能製造裝備及系統解決方案。耐科裝備2025年年報顯示，當年度公司主營收入2.95億元，按年上升9.96%；歸母淨利潤8033.32萬元，按年上升25.49%；扣非淨利潤6856.51萬元，按年上升35.28%；其中2025年第四季度，公司單季度主營收入7457.2萬元，按年上升5.41%；單季度歸母淨利潤1409.27萬元，按年上升124.92%；單季度扣非淨利潤1070.87萬元，按年上升149.66%；負債率16.18%，投資收益1292.17萬元，財務費用-362.83萬元，毛利率42.07%。孖展沽空數據顯示該股近3個月孖展淨流入2637.98萬，孖展餘額增加；沽空淨流入0.0，沽空餘額增加。為證券之星據公開信息整理，由AI算法生成(網信算備310104345710301240019號)，不構成投資建議。