智通財經APP獲悉,東海證券發布研報稱,儘管行業需求在AI驅動下依然較為旺盛,供給端庫存低位、產能佈局緩慢。但存儲過高的價格對需求的壓制或十分顯著,同時AI投資過熱的趨勢或出現階段性緩和。部分技術密集型領域美國政策或保持高壓,短期部分依賴進口的產業成本高升,長期半導體國產化有望繼續加速。全球局勢變化迅速,建議逢低關注結構性機會為主。
東海證券主要觀點如下:
2026年3月總結與4月觀點展望
3月半導體行業需求在AI驅動下依然較為旺盛,價格仍延續上漲趨勢,關注AI算力、AIOT、半導體設備、關鍵零部件和存儲漲價等結構性機會。全球半導體需求持續改善,TWS耳機、可穿戴腕式設備、智能家居快速增長,AI服務器與新能源車保持高速增長,需求在2026年4月或將繼續復甦;供給端看,儘管企業庫存水位較高且仍在上升,但AI帶來的部分細分市場需求高增,使得上游晶圓代工廠有所提價,消費電子受內存漲價影響或使成本有所上升,2026年出貨或許有所降低,但整體看半導體4月供需格局預計將繼續向好。3月存儲價格持續上漲,且漲價已從存儲、消費電子蔓延至功率、模擬等其他半導體行業;AI仍為未來的主線敘事,其推動2025年全球晶圓代工產值年增長26.3%;目前全球地緣政治環境較為緊張,部分技術密集型領域美國政策或保持高壓,短期部分依賴進口的產業成本高升,長期半導體國產化有望繼續加速,建議逢低關注細分板塊龍頭標的。
3月電子板塊升跌幅為-13.51%,半導體板塊升跌幅為-14.87%
3月底半導體估值處於歷史5年分位數來看,PE為83.97%,PB為71.57%。3月申萬電子行業升跌幅為-13.51%,其中半導體升跌幅為-14.87%,同期滬深300升跌幅為-5.53%。當前半導體在歷史5年與10年分位數來看,PE分別是83.97%、73.55%,PS分別是89.01%、93.61%,PB分別是71.57%、78.35%。2025Q4公募基金持倉的股票市值中,電子行業仍位列第一,高達6735.74億元。公募基金配置半導體的規模佔據電子行業的65.18%,公募基金持倉半導體市值佔比公募基金總股票市值的13.18%,重點持倉個股多為流通市值在300億元以上的半導體細分行業龍頭,TOP20持倉市值企業佔據所有持倉半導體市值的87.76%。
半導體下游需求中AI服務器、新能源車、TWS耳機、可穿戴腕式設備需求復甦較好,2026年消費電子或受存儲價格影響出貨量下滑
全球半導體下游需求中消費電子、汽車、服務器、智能穿戴等佔據80%以上,其銷售會影響上游半導體的需求變化。2025年全球智能手機出貨量按年為1.75%,中國大陸智能手機2026年2月出貨量按年為-14.61%,1-2月出貨量按年為-15.46%;2025年全球PC出貨量按年為7.78%;2025年全球平板按年增速為6.28%;全球新能源汽車銷量2026年1月按年為-5.99%,中國新能源汽車銷量2026年2月份按年為-14.24%,1-2月銷量按年為-6.86%;中國TWS耳機2025全年出貨按年增長6.7%;全球可穿戴腕帶設備2025年按年增長6%。
3月半導體整體價格基本延續上漲,存儲等部分細分領域出現供不應求情況,4月漲價行情或將延續
全球半導體2026年2月銷售額按年為61.74%,1-2月銷售按年為53.79%,體現出需求端的整體復甦。以存儲為例,2026年3月存儲模組價格整體升跌幅區間為-4.17%-37.33%;存儲芯片DRAM和NAND FLASH的價格升跌幅區間為在-0.91%-47.89%之間,3月整體價格繼續呈上漲態勢。供給端看,全球半導體設備2025Q4出貨額按年增長8.08%,日本半導體設備2026年2月出貨額按年增長2.68%,1-2月按年為2.62%,或表示1-2年產能擴展較為積極。
AI算力推動2025年全球晶圓代工產值增長26.3%創新高,英偉達GTC 2026召開,展示了AI計算平台Vera Rubin,進一步強化了AI趨勢的未來預期
AI算力已成為驅動全球晶圓代工產業增長的核心引擎,推動2025年全球代工產值按年增長26.3%,創下歷史新高。據Trend Force數據,2025年前十大晶圓代工廠合計產值達1695億美元,其中先進製程受益於AI服務器GPU、TPU及智能手機旗艦芯片的強勁投片需求,成熟製程則受服務器與邊緣 AI電源管理需求支撐,8英寸產能利用率維持高位且出現漲價趨勢。台積電以七成市佔率穩居首位,憑藉3nm製程在旗艦手機AP出貨帶動下實現ASP提升。展望2026年,儘管存儲價格高企可能抑制消費電子終端出貨,進而影響晶圓廠整體產能利用率,但AI仍是長期主線。英偉達GTC 2026展示了由7種芯片和5大機架級系統組成的AI計算平台Vera Rubin,同時CEO黃仁勳宣佈到2027年Blackwell和Rubin銷售規模將超過1萬億美元,進一步明確了AI算力需求趨勢持續向上,為上游代工提供支撐。
投資建議
建議關注:(1)受益海內外需求強勁AIOT領域的樂鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科藍訊、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。(2)AI創新驅動板塊,算力芯片關注寒武紀、摩爾線程、海光信息、龍芯中科、瀾起科技;光器件關注源傑科技、中際旭創、新易盛、天孚通信、光迅科技;PCB板塊關注勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益科技、東山精密等;存儲關注江波龍、德明利、佰維存儲、兆易創新、北京君正;服務器與液冷關注英維克、中石科技、飛榮達、思泉新材、工業富聯。(3)上游供應鏈國產替代預期的半導體設備、零組件、材料產業,關注北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海、富創精密、新萊應材、中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材。(4)價格觸底復甦的龍頭標的。關注功率板塊的新潔能、揚傑科技、東微半導;CIS的豪威集團、思特威、格科微;模擬芯片的聖邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
風險提示:(1)下游需求復甦不及預期風險;(2)國產替代進程不及預期風險;(3)產品研發進展不及預期風險。