東海證券:AI算力驅動上游代工增長 長期半導體國產化有望繼續加速

智通財經
04/09

智通財經APP獲悉,東海證券發布研報稱,儘管行業需求在AI驅動下依然較為旺盛,供給端庫存低位、產能佈局緩慢。但存儲過高的價格對需求的壓制或十分顯著,同時AI投資過熱的趨勢或出現階段性緩和。部分技術密集型領域美國政策或保持高壓,短期部分依賴進口的產業成本高升,長期半導體國產化有望繼續加速。全球局勢變化迅速,建議逢低關注結構性機會為主。

東海證券主要觀點如下:

2026年3月總結與4月觀點展望

3月半導體行業需求在AI驅動下依然較為旺盛,價格仍延續上漲趨勢,關注AI算力、AIOT、半導體設備、關鍵零部件和存儲漲價等結構性機會。全球半導體需求持續改善,TWS耳機、可穿戴腕式設備、智能家居快速增長,AI服務器與新能源車保持高速增長,需求在2026年4月或將繼續復甦;供給端看,儘管企業庫存水位較高且仍在上升,但AI帶來的部分細分市場需求高增,使得上游晶圓代工廠有所提價,消費電子受內存漲價影響或使成本有所上升,2026年出貨或許有所降低,但整體看半導體4月供需格局預計將繼續向好。3月存儲價格持續上漲,且漲價已從存儲、消費電子蔓延至功率、模擬等其他半導體行業;AI仍為未來的主線敘事,其推動2025年全球晶圓代工產值年增長26.3%;目前全球地緣政治環境較為緊張,部分技術密集型領域美國政策或保持高壓,短期部分依賴進口的產業成本高升,長期半導體國產化有望繼續加速,建議逢低關注細分板塊龍頭標的。

3月電子板塊升跌幅為-13.51%,半導體板塊升跌幅為-14.87%

3月底半導體估值處於歷史5年分位數來看,PE為83.97%,PB為71.57%。3月申萬電子行業升跌幅為-13.51%,其中半導體升跌幅為-14.87%,同期滬深300升跌幅為-5.53%。當前半導體在歷史5年與10年分位數來看,PE分別是83.97%、73.55%,PS分別是89.01%、93.61%,PB分別是71.57%、78.35%。2025Q4公募基金持倉的股票市值中,電子行業仍位列第一,高達6735.74億元。公募基金配置半導體的規模佔據電子行業的65.18%,公募基金持倉半導體市值佔比公募基金總股票市值的13.18%,重點持倉個股多為流通市值在300億元以上的半導體細分行業龍頭,TOP20持倉市值企業佔據所有持倉半導體市值的87.76%。

半導體下游需求中AI服務器、新能源車、TWS耳機、可穿戴腕式設備需求復甦較好,2026年消費電子或受存儲價格影響出貨量下滑

全球半導體下游需求中消費電子、汽車、服務器、智能穿戴等佔據80%以上,其銷售會影響上游半導體的需求變化。2025年全球智能手機出貨量按年為1.75%,中國大陸智能手機2026年2月出貨量按年為-14.61%,1-2月出貨量按年為-15.46%;2025年全球PC出貨量按年為7.78%;2025年全球平板按年增速為6.28%;全球新能源汽車銷量2026年1月按年為-5.99%,中國新能源汽車銷量2026年2月份按年為-14.24%,1-2月銷量按年為-6.86%;中國TWS耳機2025全年出貨按年增長6.7%;全球可穿戴腕帶設備2025年按年增長6%。

3月半導體整體價格基本延續上漲,存儲等部分細分領域出現供不應求情況,4月漲價行情或將延續

全球半導體2026年2月銷售額按年為61.74%,1-2月銷售按年為53.79%,體現出需求端的整體復甦。以存儲為例,2026年3月存儲模組價格整體升跌幅區間為-4.17%-37.33%;存儲芯片DRAM和NAND FLASH的價格升跌幅區間為在-0.91%-47.89%之間,3月整體價格繼續呈上漲態勢。供給端看,全球半導體設備2025Q4出貨額按年增長8.08%,日本半導體設備2026年2月出貨額按年增長2.68%,1-2月按年為2.62%,或表示1-2年產能擴展較為積極。

AI算力推動2025年全球晶圓代工產值增長26.3%創新高,英偉達GTC 2026召開,展示了AI計算平台Vera Rubin,進一步強化了AI趨勢的未來預期

AI算力已成為驅動全球晶圓代工產業增長的核心引擎,推動2025年全球代工產值按年增長26.3%,創下歷史新高。據Trend Force數據,2025年前十大晶圓代工廠合計產值達1695億美元,其中先進製程受益於AI服務器GPU、TPU及智能手機旗艦芯片的強勁投片需求,成熟製程則受服務器與邊緣  AI電源管理需求支撐,8英寸產能利用率維持高位且出現漲價趨勢。台積電以七成市佔率穩居首位,憑藉3nm製程在旗艦手機AP出貨帶動下實現ASP提升。展望2026年,儘管存儲價格高企可能抑制消費電子終端出貨,進而影響晶圓廠整體產能利用率,但AI仍是長期主線。英偉達GTC 2026展示了由7種芯片和5大機架級系統組成的AI計算平台Vera Rubin,同時CEO黃仁勳宣佈到2027年Blackwell和Rubin銷售規模將超過1萬億美元,進一步明確了AI算力需求趨勢持續向上,為上游代工提供支撐。

投資建議

建議關注:(1)受益海內外需求強勁AIOT領域的樂鑫科技恒玄科技瑞芯微中科藍訊炬芯科技全志科技晶晨股份翱捷科技泰凌微。(2)AI創新驅動板塊,算力芯片關注寒武紀摩爾線程海光信息龍芯中科瀾起科技;光器件關注源傑科技中際旭創新易盛天孚通信光迅科技;PCB板塊關注勝宏科技滬電股份深南電路生益科技東山精密等;存儲關注江波龍德明利佰維存儲兆易創新北京君正;服務器與液冷關注英維克中石科技飛榮達思泉新材工業富聯。(3)上游供應鏈國產替代預期的半導體設備、零組件、材料產業,關注北方華創中微公司拓荊科技華海清科盛美上海富創精密新萊應材中船特氣華特氣體安集科技鼎龍股份晶瑞電材。(4)價格觸底復甦的龍頭標的。關注功率板塊的新潔能揚傑科技東微半導;CIS的豪威集團思特威格科微;模擬芯片的聖邦股份思瑞浦美芯晟芯朋微等。

風險提示:(1)下游需求復甦不及預期風險;(2)國產替代進程不及預期風險;(3)產品研發進展不及預期風險。

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