摩根士丹利最新研報穿透AI基礎設施投資噪音，基於亞洲供應鏈實地調研，解答了市場最關心的五大核心問題：英偉達Rubin Ultra封裝方案、LPU代工廠選擇、三星HBM基底芯片轉向台積電、博通與谷歌合作對聯發科的影響，以及新增算力部署對芯片需求的實際意義。

在先進封裝領域，摩根士丹利表示，台積電在CoWoS/SoIC方面的壟斷地位持續強化，2027年產能將擴至每月16-17萬片，足以應對激增的算力需求。不過，超大尺寸芯片仍需解決中介層翹曲等技術挑戰。

在定製芯片方面，聯發科為谷歌開發的3nm TPU（ZebraFish）進展順利，預計2026年下半年量產。報告維持2026年16億美元、2027年100億美元的營收預測，認為這對聯發科的估值重估具有決定性意義。

在代工格局方面，英偉達正逐步引入三星作為台積電的補充，2027年的LP35節點可能採用雙供應商策略，打破了台積電獨佔英偉達先進製程的預期。

英偉達Rubin Ultra：單芯片封裝2顆還是4顆Die？影響幾何？

市場高度關注英偉達2027年Rubin Ultra在單個封裝內採用2顆還是4顆計算Die，這本質上取決於台積電CoWoS-L技術能否以具備成本效益的方式支持高達9個掩模版（reticle）尺寸的芯片設計——該方案將包含4顆計算Die、2顆I/O Die和8至10顆HBM。

無論Rubin Ultra最終採用2顆還是4顆Die配置，都不會實質性改變英偉達對台積電晶圓產能的消耗。台積電CoWoS路線圖顯示2027年可支持9個掩模版，技術上可行，但仍需解決中介層翹曲等可靠性問題。若該技術瓶頸無法突破，英特爾的EMIB-T有望在谷歌2nm TPU等項目中搶佔台積電市場份額。

英偉達LPU需求爆發：三星與台積電誰將受益？

英偉達Groq 3 LPU定於2026年下半年推出，搭載液冷LPX機架，單機櫃配置256顆LPU，單顆擁有128GB片上SRAM及640 TBps擴展帶寬，專注低延遲AI推理場景。當前LP30版本採用三星7nm製程生產。

供應鏈調查顯示，從LP35（4nm）開始——該產品將與Rubin Ultra同步於2027年量產——英偉達可能在台積電與三星之間採取雙供應商採購策略。LP40（預計3nm）則計劃於2028年搭配Feynman平台推出，將採用離散SRAM與台積電SoIC 3D堆疊方案。

SoIC產能方面，台積電預計2026年將達每月14000片，2027年升至28000片，2028年進一步擴張至45000片。

韓國HBM基礎裸片（Base Die）將轉向台積電3nm？

由於HBM4e和HBM5的基底芯片需要大量定製化設計與IP支持，台積電3nm製程將於2028年成為全球HBM基底芯片的重要節點。

供應鏈最新信息顯示，台積電將在Fab 18 Phase 3進一步將1至2萬片的4/5nm產能轉換為3nm，為包括韓國HBM供應商在內的定製化HBM4e及HBM5基底芯片需求做準備。

投資啓示方面，AI存儲（包括SRAM和HBM基底芯片）將成為台積電自2028年起的重要增長驅動力。

博通與谷歌的公告對聯發科TPU機會有何影響？

博通與谷歌的合作公告一度引發市場對聯發科在TPU供應鏈中戰略地位的質疑。但報告明確表示，這一事件不改變對聯發科3nm TPU（ZebraFish）的正面看法。

供應鏈檢查確認，ZebraFish將按計劃於2026年下半年量產，2026年40萬顆的出貨量假設（對應約16億美元營收）「應穩固可達」。目前3nm TPU正針對若干金屬層進行ECO修改，原因是功耗略高於預期，但不影響量產時間表，谷歌正在同步進行測試驗證。量產階段將採用包含設計變更的新光罩組，芯片性能與質量將更加穩定。

更重要的是，報告對聯發科2027年ABF基板供應轉為樂觀，重申全市場最高預測：2027年出貨250萬顆，貢獻約100億美元營收，維持「增持」評級。

從完整的Google TPU出貨量預測來看，總規模將從2024年的240萬顆增長至2027年的600萬顆、2028年的700萬顆。聯發科的ZebraFish（v8，3nm）與HumuFish（v10，2nm）將分別貢獻2026至2027年的重要份額。

新增算力部署意味着多少芯片需求？

近期市場公布了大量算力部署計劃，包括AWS與OpenAI合作的2GW項目，以及谷歌與博通的3.5GW項目。將這些宏大的電力數據轉化為具體的晶圓需求，核心結論是：電力並非台積電芯片需求的瓶頸，ABF載板與HBM供應纔是真正的制約因素。

據測算，在上述項目的整個生命周期內，隱含的台積電CoWoS總消耗量約為95.3萬片晶圓，前端2nm及3nm晶圓消耗量約為65.2萬片。假設OpenAI相關合同在三年內落地執行，預計2027年這些項目對台積電的年度CoWoS需求將達到25.9萬片。

大摩認為這一目標完全可以實現，因為台積電計劃到2027年底將CoWoS總產能擴大至每月16萬至17萬片（160-170kwpm），足以覆蓋上述增量需求。