光刻膠概念股主要受益於半導體先進製程的持續發展、產業鏈國產化替代的趨勢，以及下游客戶產能擴張，這三重邏輯形成強勁的外部驅動力，使得電子化學品板塊延續「慢牛」行情。  　　數據統計顯示，光刻膠概念股已連續三個月走強，2026年1月5日至4月1日，彤程新材(603650.SH)、鼎龍股份(300054.SZ)和上海新陽(300236.SZ)的區間最大漲幅分別達46.77%、44.32%和39.9%。 　　頭部國產電子化學品公司近年來業績與市值規模持續增長，例如鼎龍股份的市值由2020年4月1日的106億元增長至2026年4月1日的467億元。整體來看，國產電子化學品廠商在下游晶圓廠產能的擴張及工藝技術的進步推動下，不僅產品和技術持續迭代，其業績也在逐步釋放。 　　 　　     　　股價多年溫和上漲 　　電子化學品演繹國產替代邏輯 　　隨着中國半導體產業的跨越式發展，電子化學品產業持續壯大，申萬電子化學品成分股由2020年4月1日的19家公司擴大至2026年4月1日的35家公司。在此期間，板塊內過半數公司市值升逾100億元，股價區間漲幅超過2倍的公司多達9家，其中安集科技(688019.SH)漲幅達519.65%。 　　溼電子化學品是微電子、光電子溼法工藝製程(主要包括溼法蝕刻、清洗、顯影、剝離等環節)中不可缺少的關鍵性基礎材料，也是對顆粒控制、金屬和非金屬等雜質含量要求最高的化學試劑。伴隨下游集成電路、顯示面板領域的快速發展，溼電子化學品公司持續進行技術研發和產品創新，主要產品不斷迭代升級，並在細分領域逐步獲得原被海外供應商壟斷的國內市場份額。 　　國產廠商產品開發進展迅速，例如在集成電路用化學機械研磨液領域，上海新陽部分系列產品可覆蓋14nm及以上技術節點，在客戶端測試驗證順利。蝕刻液用於在晶圓加工過程中選擇性去除特定材料(如硅、二氧化硅、金屬等)，以形成電路圖案，尤其在複雜圖形加工和特定材料處理方面具有不可替代的作用。上海新陽披露，其開發出的適用於3D NAND存儲芯片的高選擇比氮化硅蝕刻液，選擇性蝕刻速率最高可達2000:1。 　　作為關鍵材料的半導體光刻膠，作用是將掩模版電路圖形精確轉移到硅片表面。其性能決定芯片集成度，影響運算速度、功耗及成本，是延續摩爾定律，實現芯片製程微縮的關鍵。半導體光刻膠按感光波長分為G線、I線、KrF、ArF及EUV等類別，是支撐半導體產業製造的核心材料。 　　目前，國內在先進的KrF、ArF、EUV光刻膠領域尚未實現大規模量產，而KrF、ArF光刻膠因其覆蓋了從0.25μm到7nm的主要半導體先進製造工藝，是現階段迫切需要實現技術突破的半導體關鍵材料。弗若斯特沙利文市場研究預計，2028年中國半導體光刻膠市場中，KrF光刻膠市場規模將達到46億元，ArF將達到58億元。 　　上海新陽致力於推動高端光刻膠及配套產品國產化進程，已建成包括I線、KrF、ArF幹法、ArF浸沒式各類光刻膠在內的完整的研發合成、配製生產、質量管控、分析測試平台，能為國內芯片企業提供多品類光刻膠產品，部分品類已實現產業化。 　　鼎龍股份2022年5月佈局高端晶圓光刻膠業務，截至2025年末，已實現從產品研發、小中試線建設、訂單獲取，並完成產品穩定批量供應，公司浸沒式ArF及KrF晶圓光刻膠業務在國內實現「全製程」與「全尺寸」覆蓋，公司已佈局超30款高端晶圓光刻膠，超20款產品完成客戶送樣驗證，其中超12款進入加侖樣測試階段。 　　公司表示，晶圓光刻膠業務仍處於技術驗證與商業化初期階段，當前以客戶導入和穩定批量供應為主，盈利尚在培育期。2025年，ArF、KrF光刻膠產品分別實現新的訂單突破，已有3款產品進入穩定批量供應階段。 　　下游需求旺盛 打開市場空間 　　半導體產業是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，已成為驅動新質生產力的關鍵引擎，其技術創新正加速各行業智能化轉型。據世界半導體貿易統計組織(WSTS)覈算，2025年全球半導體銷售額達到7917億美元，較2024年的6305億美元按年增長25.6%，創下歷史最高年度銷售紀錄。生成式人工智能與高性能計算需求爆發、高帶寬內存等存儲技術普及、汽車電子智能化升級、物聯網設備規模化部署及6G技術預研推進，成為目前行業增長的核心驅動力。 　　先進封裝是加快AI芯片大規模量產的技術之一，硅通孔技術(以下簡稱「TSV」)作為先進封裝的核心工藝，通過與2.5D/3D封裝、異構集成等技術的深度融合，成為推動芯片性能與集成度躍升的關鍵路徑。上海新陽經過多年的開發創新與技術儲備，公司研發並量產的適用於TSV工藝的銅互連電鍍添加劑，已經實現3D-TSV中微孔高效電鍍填充，深寬比可達20:1，且電鍍均勻性、可靠性良好。 　　在半導體加工產業鏈中，12英寸晶圓加工主導着半導體用溼電子化學品的需求，其製造過程中耗用的溼電子化學品每1萬片達239.82噸，是8英寸晶圓消耗量的4.6倍，是6英寸晶圓消耗量的7.9倍。全球晶圓產能的提升及晶圓尺寸的增大、先進製程工藝的發展，都將帶來溼電子化學品需求量的上升。 　　例如，在先進製程的發展過程中，用量與價值提升共同驅動化學機械拋光(以下簡稱「CMP」)的需求。安集科技主營化學機械拋光液和功能性溼電子化學品。公司指出，先進製程的發展對CMP拋光液的需求，是由「步驟增加」與「技術迭代」共同驅動的複合型增長。 　　一方面，邏輯芯片先進製程的發展帶來多層佈線數量及密度的增加，存儲芯片向3D NAND(一種閃存技術)演進顯著增加堆疊層數，這些都使得CMP工藝步驟增多，拉動拋光液的用量。另一方面，先進製程對拋光新材料的要求，製造端對效率提升的需求等技術迭代與產品升級的內在動力，推動公司實現產品附加值的持續提升。 　　龍頭盈利普增 鼎龍股份擴產 　　上海新陽2025年實現營業收入19.37億元，按年增長31.28%；實現歸母淨利潤3.01億元，按年增長71.12%。主要是公司集成電路製造用關鍵工藝材料產品技術優勢日益凸顯，產品類型不斷豐富，新產品市場開發進展順利，取得客戶訂單數量持續增加。 　　上海新陽2025年報顯示，公司晶圓製造用關鍵工藝材料銷量增加較多，其中，晶圓製造用電鍍液及添加劑系列產品市場份額持續增長，集成電路製造用清洗、蝕刻系列產品在客戶端拓展順利，銷售規模快速增加。公司塗料板塊業務2025年度經營態勢穩健，全年實現營業收入4.19億元。 　　鼎龍股份重點聚焦半導體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊。2025年度，公司實現營業收入36.6億元，按年增長9.66%；實現歸母淨利潤7.2億元，按年增長38.32%。2026年第一季度，公司預計實現歸母淨利潤2.4億元－2.6億元，按年增長70.22%－84.41%，按月增長19.53%－29.49%。公司業務發展態勢持續向好，半導體材料業務營業收入實現穩步增長。 　　鼎龍股份表示，其顯示材料板塊產能佈局持續完善，仙桃產業園年產1000噸PSPI產線已順利投產並實現穩定批量供貨，仙桃年產800噸YPI二期項目已如期完工並進入試運行階段，為應對未來持續增長的訂單需求提供保障。中大尺寸OLED有望成為公司半導體顯示材料業務的新增長極，公司數款產品已通過客戶G8.6代線驗證，產品導入順利。 　　安集科技2025年實現營業收入25.04億元，按年增長36.45%，實現歸母淨利潤7.89億元，按年增長47.88%。在產能規劃方面，公司表示，會以3—5年為周期對行業發展與市場需求進行研判和評估，提前佈局生產物理環境搭建，持續跟蹤市場發展，動態化靈活推進產線投資與產能爬坡，確保產能不成為發展的瓶頸，同時也避免過度投入造成的資源沉澱，實現資產效率與市場響應速度的最優平衡。　 　　(本文已刊發於4月4日出版的《證券市場周刊》。文中提及個股僅為舉例分析，不作投資建議。)