A股三大指數今日集體上漲，滬指盤中一度重上4000點大關，創業板指創2021年12月以來的階段新高。截止收盤，滬指漲0.51%，深證成指漲2.24%，創業板指漲3.78%。滬深京三市成交額超過2.3萬億，較昨日放量近2000億。行業板塊多數收漲，電池、玻璃玻纖、能源金屬、證券、機器人、多元金融、電力設備板塊漲幅居前，貴金屬、航運港口板塊跌幅居前。個股方面，上漲股票數量接近4000只，近80只股票漲停。 　　據媒體報道，谷歌日前宣佈將2026年TPU芯片出貨量目標大幅上調50%至600萬顆，新一代TPUv7單芯片功耗高達980W，要求100%採用液冷散熱方案，凸顯了液冷技術在高端算力領域的不可替代性。而在此前3月份，據路透社報道，谷歌正與中國液冷設備廠商洽談採購數據中心冷卻系統，以應對AI算力快速增長帶來的散熱需求。 　　此外國內方面也迎來技術突破。4月8日，曙光數創在鄭州正式發布全球首個MW級相變浸沒液冷整機櫃及其基礎設施整體解決方案——C8000V3.0。媒體記者了解到，該方案擁有多項技術產業化的創舉，也代表了未來液冷技術的升級發展方向。其中，C8000V3.0採用的浸沒式相變液冷換熱技術，最高可支持單機櫃功率超過900kW，達到MW(兆瓦)級別，提前達成英偉達預計於2028年推出的費曼架構平台單機櫃功率目標，其散熱能力超過200W/cm²，是傳統液冷方案的3-5倍。 　　銀河證券表示，2026年液冷正從「試點期」走向「規模量產」，邁向千億規模。預計2026年全球液冷市場空間約150億美元(約1050億元)，2026～2028年CAGR(複合年均增長率)約30%。東吳證券指出，國產頭部廠商產品持續迭代升級，疊加終端CSP對性價比的重視，國內液冷供應商正加速切入北美算力服務器供應鏈，有望在高速增長的市場中搶佔可觀份額。　　　　銀河證券：2026年液冷正從「試點期」走向「規模量產」 　　2026年液冷正從「試點期」走向「規模量產」，邁向千億規模。谷歌宣佈將2026年TPU芯片出貨量目標大幅上調50%至600萬顆，且新一代TPUv7單芯片功耗高達980W，要求100%採用液冷散熱方案。TrendForce預計，AI數據中心的液冷滲透率將從2024年的14%提升至2026年的40%。我們預計2026年全球液冷市場空間約150億美元(約1050億元)，2026～2028年CAGR(複合年均增長率)約30%。 　　東吳證券：國內液冷供應商正加速切入北美算力服務器供應鏈 　　國內廠商正加速導入液冷供應鏈，有望受益於英偉達供應鏈開放帶來的增量機遇：A50/H100時期「官方點名、單一供應」的模式限制了國產廠商進入，而GB300階段允許ODM自選供應商後，外圍生態空間顯著擴大。國產頭部廠商產品持續迭代升級，疊加終端CSP對性價比的重視，國內液冷供應商正加速切入北美算力服務器供應鏈，有望在高速增長的市場中搶佔可觀份額。 　　華源證券：海外有望逐步進入全液冷時代 　　海外有望逐步進入全液冷時代。液冷架構、系統價值量隨芯片功率、機櫃架構而變化，2025年出貨的GB200、GB300計算托盤採用85%液冷和15%風冷的混合散熱方式，預期2026年開始出貨的VeraRubinNVL72計算托架將採用100%液冷散熱，而RubinUltra及Feynman功率會更高，海外有望逐步進入全液冷時代。 　　長城證券：AI熱管理賽道正迎來以材料創新為核心驅動力的新時代 　　未來GPU熱管理將形成「芯片級材料導熱+板級/機櫃級冷卻架構+機房級能效系統」的三層體系，液冷與金剛石材料增強形成疊加效應，AI熱管理賽道正迎來以材料創新為核心驅動力的新時代。 　　中信建投：AI算力高密度化推動數據中心散熱從風冷全面轉向液冷 　　AI算力高密度化推動數據中心散熱從風冷全面轉向液冷，液冷架構對冷源的低溫、穩定、可控要求大幅提升，使得一次側系統從輔助配套升級為核心基礎設施。一次側散熱設備中冷水機組和壓縮機尤為關鍵，冷水機組作為核心冷源，承擔全天候兜底製冷功能，壓縮機作為冷水機組動力核心，直接決定整機制冷量、能效水平與運行穩定性。隨着數據中心製冷系統向中溫高效、大冷量、磁懸浮離心方向升級，帶動冷水機組和壓縮機單機價值量、技術壁壘與行業集中度同步抬升，具備自主技術的磁懸浮離心壓縮機廠商，以及擁有大冷量產品、切入主流供應鏈的冷水機組龍頭企業將持續受益。 　　摩根大通：全球AI服務器液冷系統市場規模預計將激增至170億美元以上 　　全球AI服務器液冷系統市場規模預計將從去年的89億美元激增至2026年的170億美元以上。與此同時，谷歌自身正進行近千億美元級別的資本開支，以支撐其激進的算力擴張計劃，其自研TPU芯片的全面液冷化，催生了迫切的採購需求。 　　(本文不構成任何投資建議，投資者據此操作，一切後果自負。市場有風險，投資需謹慎。)