共封裝光學技術被視為傳統光模塊的潛在顛覆者，但其大規模量產之路遠比市場預期漫長。

據Digitimes報道，在雲端AI基礎設施升級浪潮的驅動下，共封裝光學（CPO）技術的商業化進程持續受到市場密切關注。英偉達是目前推進CPO量產最為積極的企業，自2025年起持續向供應商施壓，要求其具備量產能力。

然而，據供應鏈方面的信息，2026年CPO相關產品的實際量產規模依然十分有限，大規模鋪開仍需時日。

制約CPO量產的核心瓶頸在於良率。要使CPO在AI數據中心實現規模化部署，生產良率必須達到足夠高的水平，其成本效益才能超越現有解決方案。這一問題目前已被整個產業鏈公認為最大障礙。

良率瓶頸制約規模化，量產進展不及預期

儘管雲端AI廠商寄望於引入硅光子（SiPh）技術，同步提升成本效率與算力性能上限，但供應鏈現實與市場期待之間仍存在明顯落差。

從供應鏈角度來看，2026年CPO相關產品的實際量產規模極為有限，距離廣泛鋪開仍有相當距離。生產與驗證環節的高難度導致良率仍有較大提升空間，而只有良率達到足夠高的水平，CPO的成本效益才能真正超越現有方案。這一良率問題目前被產業鏈各方普遍認定為規模化落地的最大瓶頸。

CPO供應鏈參與者指出，若非雲端AI升級的迫切需求帶動了對CPO技術的大規模投入，相關技術突破的時間線可能會大幅延後。從這一角度而言，英偉達的主動推動對整個生態系統產生了顯著的正向帶動效應。

英偉達最為激進，博通與Marvell相對保守

在主要芯片廠商中，英偉達是推進CPO部署最為強勢的玩家。自2025年起，英偉達持續敦促供應商準備量產能力，並向客戶強調CPO為其系統架構帶來的顯著算力優勢，對供應商形成了較大壓力。供應鏈消息人士預計，英偉達的量產推進節奏將超越其他廠商。

博通在CPO領域深耕多年，目前已開始向客戶進行初步出貨。Marvell Technology與聯發科（MediaTek）同樣對該技術有所佈局。不過，據供應鏈消息，博通與Marvell在推廣各自CPO方案方面相對不那麼激進。

CPO相關廠商強調，無論最終由哪家企業率先突破，市場需求將持續增長，芯片廠商及生態系統合作伙伴均將從中受益。當前階段，限制行業增長的唯一因素，仍是供給側的產能與良率天花板。

此外，從需求端來看，雲端AI基礎設施的持續擴張為CPO技術提供了清晰且強勁的市場驅動力。硅光子生態系統迫切希望看到實質性的營收貢獻，雲端AI廠商亦有動力通過採用SiPh技術突破現有算力與成本的雙重約束。

然而，決定CPO能否真正成為光模塊"終結者"的關鍵變量，已從需求側轉移至供給側。產能爬坡與良率提升的速度，將直接決定CPO技術從實驗室走向數據中心大規模部署的時間表。