摩根大通於2026年4月7日發布研報，分析了日本電子元器件行業2026年1-3月（Q1）財報季前景及主要公司的關注焦點。研報覆蓋包括村田製作所、TDK電子、太陽誘電、羅姆半導體、京瓷、日本電產等十餘家核心企業。

報告預計，整體1-3月財報表現將保持穩健。但鑑於內存價格飆升和供應緊張可能主要影響中國智能手機和PC，且汽車、工業設備領域的DDR4/eMMC等存儲芯片採購依然困難，企業為2026財年（截至2027年3月）給出的初始業績指引料將趨於謹慎。不過，該行認為iPhone生產前景穩健、工業機械需求復甦以及AI服務器需求增長將部分抵消內存市場的負面影響。對於MLCC（多層陶瓷電容器），預計其供需將在4-6月和7-9月趨於緊張，下半年價格環境有望改善。鋁電解電容器受益於AI及工業機械需求增長，但需警惕電力、鋁價等投入成本飆升的衝擊。

報告核心觀點認為，行業整體收益穩健但指引可能偏保守。市場對TDK等公司因業務集中於中系智能手機和筆記本而面臨的指引風險存在擔憂，但該行相信其增長點（如HDD組件、高端手機業務）足以覆蓋。MLCC市場情緒有望在1-3月財報公布後改善。主要風險點包括：除主要IT設備外的需求下行風險，以及鋁電解電容器的投入成本壓力。投資者需重點關注各公司財報中對2026財年的業績展望，以及Rohm對電裝收購案的態度、Ibiden的中期計劃調整、京瓷的財報指引等關鍵事件。