智通財經APP獲悉，西部證券發布研報稱，AI服務器CCL用量達傳統設備的3-5倍，2026年M9等級CCL也有望進入大規模放量階段。在當前CCL階段性缺貨背景下中國大陸廠商迎來廣闊導入機遇。供需共振驅動CCL量價齊升，傳統FR-4迎來高景氣。覆銅板價格單周最大漲幅達10%-20%；高階應用賽道展現極強增長動能。

西部證券主要觀點如下：

AI驅動高端CCL持續迭代，M9/M10材料持續成熟

1)224G高速互聯要求CCL的Dk/Df均值由3.2/0.0012進一步嚴苛至3.0/0.0009，以大幅削減超高頻環境下的信號衰減與延遲。AI服務器CCL用量達傳統設備的3-5倍;NVIDIA算力節點已由H100(M7)全面升級至GB200(M8)，2026年M9等級CCL也有望進入大規模放量階段。2)台光電預計2024-2027年高端CCL以40%的CAGR高速放量，但目前全球高頻市場仍由台光電、斗山、台耀等廠商壟斷，2024年CR3市場份額達81.4%，在當前階段性缺貨背景下中國大陸廠商迎來廣闊導入機遇。

供需共振驅動CCL量價齊升，傳統FR-4迎來高景氣

1)供給端看，自2025年12月起建滔、南亞等主流廠商密集發布調價函，覆銅板價格單周最大漲幅達10%-20%，行情高度復刻2020年CCL限量供應特徵;2)需求端看，高階應用賽道展現極強增長動能：高階HDI受益於AI終端集成化需求，根據沙利文研究數據，預計2029年全球市場規模將達169億美元;2030年全球汽車PCB市場有望增至122億美元;而IC載板受下游存儲高景氣驅動，BT載板材料交期已拉長至16-20周，缺口為國內廠商提供導入機遇。

供需缺口+高端CCL迭代加速，產業鏈廠商有望充分受益

1)延江股份：2026年1月19日延江股份公告擬以發行股份及支付現金的方式收購寧波甬強科技有限公司98.54%的股權，進軍高端CCL行業。甬強自成立以來主攻高速高頻互連材料，實控人JIANGQIHE與QIANGYUAN等均為歸國博士，目前Gallop9Q等高端產品在國際頭部客戶認證進展順利。

2)南亞新材：公司是國內率先在各介質拉耗等級高速產品全系列通過華為認證的內資覆銅板企業，目前M6-M8產品批量應用於國內頭部算力客戶，2025Q4在全球率先推出M10層級材料，目前該等級產品尚在海外核心算力終端認證過程中。

3)華正新材：公司應用於大芯片智算領域的Ultra low loss(Low CTE)材料已通過國內頭部終端認證，並實現小批量訂單;Extreme low loss等級國產化產品已參與國際知名芯片終端的測試認證，在國產算力CCL持續取得突破。

4)生益科技：公司國內是高端材料龍頭，2026年以來已經公開展出了適配224G/448G超高速傳輸等下一代硬件需求的材料路線和方案，包括PTFE正交背板材料、CoWoP封裝載板專用材料等，在高端材料領域持續夯實自身競爭力。

相關標的：推薦南亞新材，建議關注延江股份(收購甬強)、華正新材、生益科技、金安國紀、建滔積層板等。

風險提示：原材料供應及價格波動風險，技術創新的風險，部分數據陳舊風險。