智通財經APP獲悉，根據LightCounting在3月的最新預測，2026年全球光模塊市場仍將保持60%增速，至2031年全球市場規模預計近600億美元。

自動化設備為光模塊量產必經之路，隨3.2T、CPO、硅光等新技術引入，未來量價齊升可期。

華泰證券研報稱，AI發展驅動光模塊加速迭代，當前1.6T光模塊處於商業化放量階段；3.2T等新一代產品處於前期技術準備階段，預計於2027—2028年開始驗證。

中信證券指出，AI算力集群正從「單純堆算力」轉向「網絡效率的比拼」，將對AI互聯方案提出更為全面和苛刻的要求。

XPO作為Arista聯合60餘傢伙伴推出的新一代可插拔光模塊方案，以8倍帶寬、4倍前面板密度、原生液冷與完整熱插拔特性，成功打破傳統OSFP的物理極限，同時兼顧CPO/NPO的性能優勢與可插拔的運維便利性，為AI萬卡級的Scale up/Scale out/Scale across全場景提供了更為務實的升級路徑。

中信證券認為，XPO將顯著擴展可插拔光模塊的應用場景，驅動國內光模塊廠商在覈心技術上實現平滑演進與下一代光互聯升級，啓動新一輪的業績估值增長周期。

XPO相關產業鏈港股：

劍橋科技(06166)：公司光模塊產品佈局完善，包括Retimed1.6T2×DR4/DR8、1.6T2×FR4、OSFPDR8及Gearbox800GDR4等型號，同時涵蓋LPO/LRO相關機種，且以硅光技術為主。北美市場是公司重要的業務市場之一，公司通過JDM模式深度綁定核心客戶，同時推進與多個新客戶的產品驗證。當前800G和1.6T光模塊的需求旺盛，公司正在持續擴產，嘉善及馬來西亞工廠產能逐步釋放，並推動墨西哥生產基地的產能建設。2026年，公司預計800G光模塊仍將是出貨主力，1.6T光模塊將於一季度實現大量發貨，並呈上升趨勢。隨着後續技術迭代、產能釋放及客戶拓展，公司業績有望持續提升。

FIT HON TENG(06088)：AI驅動爆發式增長，成第一增長極。2026年雲端網絡設施營收8.13億美元，按年+37.6%，主因AI服務器升級帶動銅基零件、新型電纜連接器出貨量激增，同時公司從數據解決方案向電源解決方案延伸，通用服務器連接產品需求同步提升。值得關注的是，公司在DesignCon2026推出1.6T高速解決方案及448G新架構，獲得核心客戶積極反饋，且即將在OFC2026展示經NTT驗證的102.4TCPO（共封裝光學）外部激光可插拔平台，技術佈局緊跟行業向448Gbps/1.6T遷移趨勢，為後續增長儲備強勁動能。

匯聚科技(01729)：公司核心客戶體系綁定海外頭部雲廠商，其中光互連產品以MPO等高密度光纖解決方案為當前主要收入來源，已穩定進入北美大客戶供應鏈，後續仍將持續強化供應鏈優勢。在銅連接特種線領域，公司緊密跟隨控股股東立訊精密的整體解決方案推進，參與CPC共封裝銅互連等新一代互連方案在Scale-out架構中的導入，有望在高速銅連接向更高代際演進過程中持續受益。