智通財經APP獲悉，據港交所4月12日披露，晶晨半導體(上海)股份有限公司(簡稱：晶晨半導體)再次向港交所主板遞交上市申請書，中金公司、海通國際為其聯席保薦人。根據弗若斯特沙利文報告，按2024年的相關收入計，該公司在專注於智能終端SoC芯片的廠商中位列全球第四(全球市場份額為1.2%)，在家庭智能終端SoC芯片領域位列中國內地第一、全球第二(全球市場份額為17.7%)。

據招股書，該公司是領先的系統級半導體設計廠商，面向智慧家庭、智慧辦公、智慧出行、娛樂教育、工業生產場景，提供卓越的智能終端控制與連接解決方案，包括智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoTSoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車SoC芯片等，致力於賦能全球智能終端從萬物互聯走向萬物智聯。

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