埃隆·馬斯克的內部團隊已開始為擬議中的Terafab計劃採取初步行動，與半導體設備供應商進行接洽，這是其與特斯拉（TSLA）相關更廣泛戰略的一部分。據知情人士透露，與特斯拉-SpaceX合作項目相關的人員已就包括光掩模、蝕刻機、沉積系統和測試設備在內的多種芯片製造工具，向供應商詢價並了解交付時間。該團隊還曾與三星電子接洽尋求支持，但三星提議在其位於德克薩斯州泰勒市的規劃工廠中為特斯拉分配額外產能作為替代方案。英特爾已表示將參與該計劃，這表明儘管半導體行業普遍存在 skepticism（懷疑），馬斯克仍在持續推進這一概念。
這一接洽已對市場產生一定影響，東京電子（TOELY）股價在東京上漲5.3%，應用材料、泛林集團等其他設備製造商在盤前交易中也上升逾過2%。供應商被要求快速提供估算，有時僅憑有限的技術細節，這被知情人士描述為以「光速」推進的努力。討論中的規模十分龐大，Terafab的目標是實現每年高達1太瓦的計算能力，首先從奧斯汀的一條試點產線開始，設計月產能為3000片晶圓。這些芯片可能用於xAI工作負載、人形機器人以及潛在的太空數據中心，但圍繞技術和製造地點的關鍵細節仍不確定。
財務和執行方面的挑戰可能相當巨大。伯恩斯坦分析師估計，該計劃可能需要5萬億至13萬億美元的資本支出。與此同時，半導體供應鏈已經面臨壓力，包括亞馬遜（AMZN）和Alphabet（GOOG）在內的超大規模企業預計今年將在數據中心基礎設施上支出約6500億美元。行業領導者也指出了時間表問題，台積電（TSM）指出，建設和提升一座前沿製造工廠通常需要數年時間，且沒有捷徑可走。儘管馬斯克已開始在半導體生態系統中招募人才並探索合作伙伴關係，但一些分析師認為，該項目可能會逐步發展，鑑於其規模和複雜性，取得實質性進展可能需要數年時間。
責任編輯：張俊 SF065