藍鯨新聞4月16日訊（記者 朱儁熹）在對AI長期超級趨勢保持高度信心的背景下，全球半導體代工龍頭台積電上調了2026年全年營收預期，預計以美元計將實現超過30%的增長。同時，在4月16日舉行的一季度財報電話會上，台積電管理層表示，預計二季度營收將達到390億至402億美元，按月增長約10%，按區間中值測算，按年增幅為32%。

資本開支方面，台積電預計2026年資本預算將接近此前提出的520億至560億美元區間上限，將繼續加大投資力度以支持客戶增長。台積電董事長兼總裁魏哲家進一步指出，過去三年公司資本開支總計達1010億美元，未來三年的資本開支規模預計將顯著高於這一水平。

對於資本開支為何傾向於指引區間高端，魏哲家解釋稱，以執行為導向的Agentic AI正推動token消耗量邁上新的台階，進而帶動對計算能力的持續增長需求，並強化對先進製程芯片的需求。來自客戶及雲服務提供商等下游客戶的需求信號持續強勁且積極，儘管台積電已全力加快產能建設進度，整體供給仍然緊張。因此公司正持續與供應商協同合作，加快擴產節奏。

作為全球最大的晶圓代工製造商，台積電服務的客戶覆蓋英偉達、蘋果、AMD等科技巨頭，提供芯片製造、先進封裝技術等服務。在這一背景下，其業績指引與資本開支動向，已成為市場觀察AI產業周期景氣度的重要風向標。不過在晶圓製造這一賽道上，台積電除了面臨三星、英特爾等傳統競爭對手，馬斯克近期推動的Terafab芯片項目也引發關注，旨在服務特斯拉、SpaceX和xAI等公司。

魏哲家在財報電話會上表示，按照晶圓代工行業的基本規律，建設一座新的晶圓廠沒有捷徑，需要2到3年的時間，隨後還需要1到2年進行產能爬坡。台積電預計供給緊張的狀況還會持續一段時間，或要等到2027年才能披露更明確的信息。在此期間，公司也在持續推進新建晶圓廠，以滿足客戶不斷增長的需求。

據管理層披露，台積電正在台南新建一座3nm晶圓廠，計劃於2027年上半年投產。美國亞利桑那州的第二座晶圓廠也將採用3nm製程，目前已完成建設，預計於明年下半年量產。同時，公司計劃在日本第二座晶圓廠引入3nm製程，預計在2028年投產。

今年一季度，台積電合併營收錄得約1.134萬億新台幣（當前約合2400億人民幣），按年增長35.1%，超過分析師預期的1.127萬億新台幣。淨利潤錄得5724.8億新台幣，按年增長58.3%，同樣高於分析師平均預期。

具體來看，一季度先進製程（包含7nm及以下的製程）佔台積電晶圓總收入的74%。其中，3nm、5nm、7nm芯片銷售額佔比分別達25%、36%、13%。納米尺寸越小，意味着芯片性能更強、能效更高，但製造難度和成本也隨之增加。

台積電管理層表示，2nm製程的初期量產爬坡將在今年下半年開始稀釋公司毛利率，預計2026年全年毛利率將下滑2%-3%。此外，隨着海外擴張規模的擴大，預計未來幾年海外晶圓廠在產能爬坡初期將對毛利率造成約2%-3%的稀釋，後期將上升至3%-4%。

市場同樣關注中東衝突可能對芯片生產所需材料供應帶來的擾動。對此，台積電管理層表示，包括氦氣、氫氣在內的特種化學品和氣體，公司已通過多區域、多供應商體系進行採購，並備有安全庫存，以提升供應鏈韌性。基於當前評估，部分化學品和氣體價格存在上行壓力，或將對公司盈利能力產生一定影響，但現在量化這種影響還為時尚早。

財報發布當日，台積電台股收報2085新台幣/股，較前一日微漲0.24%，美股盤前一度跌超1.5%。今年以來，台積電台股已累升逾31%。