路透4月15日 - 彭博新聞周三報導，馬斯克的團隊已就其與SpaceX及特斯拉TSLA.O 合作的Terafab人工智能芯片園區計劃，聯繫了多家芯片業供應商。

報導引述知情人士談話表示，該團隊已接觸應用材料AMAT.O 、東京電子(東京威力科創)8035.T 和Lam Research(泛林集團/科林研發)LRCX.O 等多家企業，並已向芯片代工夥伴三星電子005930.KS 尋求支援。

彭博稱，馬斯克的團隊已詢問多項半導體制造設備的報價與交貨時程，並稱過去幾周已經聯繫光罩、基板、蝕刻設備、沉積設備、清洗裝置、測試設備以及其他工具的製造商。

彭博補充表示，目標是在2029年前展開硅芯片製造，隨後逐步擴大規模。

據報導，馬斯克的代表在僅提供極少產品信息的情況下，要求儘快報價，並表示馬斯克希望以「光速」推動此事。

路透無法立即覈實報導。特斯拉、SpaceX、應材、東京電子、泛林集團和三星電子均未立即回應置評請求。

馬斯克3月宣佈啓動Terafab計劃，英特爾INTC.O 上周表示將加入該項目，供應處理器。

這項計劃將在德州奧斯汀市崔維斯郡(Travis County)東部特斯拉園區內建造。(完)

(編審 陳宗琦)

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