地緣局勢反覆，上周反彈的板塊今天有不少都回落了。

不過，有一個板塊卻逆勢走強。

它便是算力芯片。

其中，科創芯片設計ETF易方達(589030)今日上漲1.82%，近5日漲12.51%。

到底憑什麼？

01 密集催化

板塊逆勢走強，離不開消息面上的密集催化。

具體有以下幾個：

首先要提的，是DeepSeek V4大模型，首次實現了與升騰等國產芯片的深度適配。

這一突破標誌着中國AI產業在擺脫對國外技術生態（尤其是CUDA生態）依賴、推進「去CUDA化」進程中，邁出了具有里程碑意義的關鍵一步。

長期以來，國內AI芯片的推廣應用面臨兩大核心制約：一是硬件算力水平，二是軟件生態適配。

英偉達憑藉CUDA生態構建的護城河，使得大量AI模型和框架天然優先適配其硬件。

此次DeepSeek V4與升騰的深度適配，驗證了國產AI芯片在支撐大模型訓練與推理方面的能力，也意味着中國AI產業正在形成一條「國產模型+國產芯片」的獨立技術路線。

這一重大突破，有望加速國產AI算力替代的進程，並直接利好芯片設計環節中與AI推理、訓練相關的處理器設計企業。

政策層面，則有：

4月10日，工信部召開2026年全國電子信息製造業高質量發展會議，強調加快促進RISC-V產業發展、構建高效統一的AI芯片計算互聯生態等關鍵部署。

4月7日，《國務院關於產業鏈供應鏈安全的規定》正式公布實施，從國家立法高度支持集成電路等關鍵領域的核心技術自主化，強化了國產替代的長期邏輯。

地方層面，深圳市近期印發《加快推進人工智能服務器產業鏈高質量發展行動計劃（2026—2028年）》，明確提出支持國產GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片產品加快應用和迭代，鼓勵基於RISC-V架構的高性能計算芯片研發與產業化。

產業面，主要是存儲芯片價格漲勢仍在延續，有機構預計一般型DRAM合約價將有機會再漲58%-63%。

反應到業績層面，A股多家存儲芯片公司披露的一季度業績預告，大幅超出市場預期，多家公司按年增幅逾千倍。

截至4月10日，科創板已有60家半導體公司披露2025年年報，合計營收與歸母淨利潤分別實現28%和75%的按年增長。

這一良好勢頭在2026年一季度得到延續，國產高端處理器領軍者海光信息公告其一季度營收與歸母淨利潤分別按年增長68.06%和35.82%，業績增長主要得益於AI需求推動高端處理器持續放量。

另外，多個信號也顯示，2026年半導體的銷售增長預期仍然非常高。

國信證券數據顯示，2026年2月全球半導體銷售額為887.8億美元，按年增長61.8%，已連續28個月實現按年正增長。

SEMI總裁更是在近期表示，全球半導體產業原定於2030年達到的萬億美元時代有望於2026年底提前到來。

02 資金流向和基本面如何？

二級市場方面，以科創芯片設計ETF易方達(589030)為例，自今年1月19日上市以來資金淨流入1.9億元。

其標的指數指數覆蓋芯片設計、製造、封測、設備等產業鏈各環節，聚焦芯片設計環節，數字芯片設計佔比76.9%，模擬芯片設計佔比約17.4%，權重股包括瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀-U、等龍頭公司，是市場上純正設計主題指數；單日升跌幅上限為20%。

從歷史業績表現來看，截至4月13日，易方達科創芯片設計ETF(589030)標的指數自2025年以來累計漲幅94.63%，漲幅位居半導體芯片細分指數首位。

當前市場資金對相關領域的核心邏輯，主要有以下幾點：

第一，AI正驅動半導體進入超級景氣周期。

根據摩根士丹利的數據，全球半導體營收從2023年的5300億美元攀升至2025年的7720億美元，2026年預計將突破9750億美元，逼近萬億大關。

AI對芯片的需求是多維度的。

首先是算力芯片需求，大模型訓練與推理持續拉動GPU、ASIC等高性能計算芯片的需求；

其次是存力芯片需求，HBM、DRAM等高性能存儲芯片受益於AI服務器的配置需求激增，每台AI服務器對DRAM和NAND的需求量分別達到普通服務器的8倍和3倍；

再次是互連芯片需求，隨着數據中心規模擴大，高速以太網交換芯片、PCIe/CXL交換芯片等需求同步增長。

根據IDC數據，2026年全球AI基礎設施支出將達到4500億美元，其中推理算力佔比首次超過70%，標誌着AI技術已從「模型研發」階段全面進入「規模化商用」階段。

第二，全球IC設計版圖正在發生深刻變化。

IDC最新數據顯示，美國憑藉AI芯片優勢穩居全球IC設計龍頭，中國大陸IC設計業者的市場佔有率在2025年正式登頂全球第二，預計2026年將進一步擴大至約45%。

中國大陸半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍指出，2025年大陸IC設計銷售額預計達8357.3億元人民幣，按年增長29.4%，若以美元計價將首度突破1000億美元大關。

對於中國而言，在當前日趨複雜的國際環境下，半導體國產替代的緊迫性和戰略意義進一步提升。

2025年下半年以來，中日關係因多重因素出現摩擦，日本已對23類半導體制造設備實施對華出口管制，2026年1月又進一步宣佈擬對十餘種半導體相關物項實施新的出口管制。

在此背景下，國內半導體產業鏈的自主可控能力面臨嚴峻考驗，芯片設計作為產業鏈前端環節，其國產替代進程有望獲得政策和資源的雙重傾斜。

從產能佈局看，SEMI數據顯示，2020年至2030年間，中國晶圓產能將從490萬片增至1410萬片，翻近三倍，全球市場份額從20%升至32%。

2028年全球將新建108座晶圓廠，其中亞洲佔84座，中國獨佔47座，超過亞洲新增產能的一半。

晶圓產能的大幅擴張，將為國內芯片設計企業的流片提供充足的產能保障，形成設計與製造的良性互動。

第三，技術路線方面，RISC-V架構有機會帶來新機遇。

RISC-V作為一種開源指令集架構，正成為中國突破芯片技術壁壘的重要戰略方向。

2025年全球RISC-V芯片總出貨量為69億顆，預計到2031年將達到359億顆，年複合增長率達31.7%，市場規模將超3000億美元。

工信部已明確將RISC-V產業作為「十五五」電子信息製造業重點任務，中國有望在RISC-V生態建設中搶佔先機。

03 結語

總結下來，影響芯片方向的主要因素，政策、產業、基本面等等，都有新的增量信息。

政策扶持、國產替代的邏輯一直都在，增量信息包括國務院產業鏈供應鏈安全新規、工信部RISC-V產業戰略、五部門集成電路稅收優惠清單等等；

產業層面的增量信息，仍然圍繞由AI驅動的超級景氣周期，具體包括存儲芯片價格繼續上漲、數據中心資本開支繼續擴大等等；

基本面上，國內半導體25年和26Q1的整體業績仍維持高增。

估值方面，需要指出的是，如果看歷史分位點，科創芯片設計指數確實處於歷史低位中，最新的PE-TTM處於基日以來4.49%的分位點。

不過，如果看PE絕對值，超過百倍，這是需要注意的一點。

當然了，鑑於行業基本面正處於景氣上行周期、龍頭業績高速增長，當行業盈利持續兌現時，市盈率是可以通過「分母端」（盈利增長）的擴大而消化的。

因此，投資者需要緊跟每一次財報期的數據，以確定估值消化情況，及時更新估值數據。

另外，由於中東地緣局勢緊張，高通脹下壓制了貨幣政策空間，加上市場情緒恐慌，導致芯片這類科技成長板塊估值受壓。

未來只能寄望於局勢快點緩和，甚至中東戰事快點結束，長遠和平協議簽署，這樣有助於恐慌情緒、流動性警報以及估值壓力的消退。

短期看，芯片板塊的表現仍然會受制於地緣局勢、貨幣政策、市場情緒，但長期看，在全球AI浪潮和國產替代的雙重驅動下，芯片產業的發展是值得期待的。